公开(公告)号：CN101882609A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200910140565.9

申请日：2009-05-08

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  白志刚 ,  骆军华 ,  宋美江 ,  朱红

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于半导体封装体的引线框。引线框包括引线框结构，其具有管芯支撑区域和多个电接触区域。引线框具有形成在该引线框结构表面上的浅凹槽。