公开(公告)号：CN104681519A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410696435.4

申请日：2014-11-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 图-昂·N·德兰 ,  约翰·G·阿瑟 ,  区彦敬 ,  李巨钟 ,  熊正德 ,  宋美江 ,  叶嘉琳 ,  马修·J·萨皮科

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L22/12 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85238 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了铜球键合界面结构和形成。提供了具有铜球(32)的集成电路铜引线键合连接，铜球(32)直接键合到形成于低-k介电层(30)上的铝键合盘(31)以形成所述铜球的键合界面结构，其特征在于用于提供热循环可靠性的第一多个几何特征，包括位于所述铜球下面的外围位置(42)以防止铝键合盘中裂纹形成或扩展的铝最小值特征(Z1、Z2)。

公开(公告)号：CN101882609A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200910140565.9

申请日：2009-05-08

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  白志刚 ,  骆军华 ,  宋美江 ,  朱红

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于半导体封装体的引线框。引线框包括引线框结构，其具有管芯支撑区域和多个电接触区域。引线框具有形成在该引线框结构表面上的浅凹槽。