公开(公告)号：CN101853790A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200910130250.6

申请日：2009-03-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李哲 ,  贺青春 ,  王冠华 ,  王志杰 ,  许南

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种COL封装的新工艺流。其中，提供一种形成引线上芯片封装的方法，包括以下步骤：安装且锯切晶片，以提供多个单个的管芯；在引线框上进行第一次塑封操作；通过丝网印刷工艺在引线框上淀积环氧树脂；通过环氧树脂在引线框上贴装单个管芯之一，其中该管芯贴装是在室温下进行的；以及通过固化炉来固化所述环氧树脂。本发明成功解决了现有COL封装中的瓶颈工艺，即，本发明中不再存在热管芯贴装问题，由此提高了UPH。可选地，在丝线键合和第二次塑封之前进行等离子清洗步骤，从而改善了丝线键合球压焊性能。此外，由于在形成环氧树脂之前进行了第一次塑封，避免环氧树脂悬空的问题，从而避免了环氧树脂与管芯之间的分层风险。