公开(公告)号：CN101421833B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200480039842.2

申请日：2004-11-04

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 苏海明 ,  周伟煌 ,  许南

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/488 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/31 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种封装集成电路小片(12)的方法，包括在夹具(30)内形成软质导电球(14)阵列，并把所述球的相对侧弄平。然后把被弄平的球从所述夹具移到模遮盖带(36)。用小片连接胶(16)把集成电路小片的第一侧连接到所述球，再用线(22)把线焊垫(20)直接电气连接到相应的球。密封剂(24)形成在小片、电连接点和所形成的球的顶部上。移除所述带，并通过锯分隔法把毗邻的封装小片分隔开。结果得到封装式集成电路，其底侧具有暴露的球。

公开(公告)号：CN101421833A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480039842.2

申请日：2004-11-04

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 苏海明 ,  周伟煌 ,  许南

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/488 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/31 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种封装集成电路小片(12)的方法，包括在夹具(30)内形成软质导电球(14)阵列，并把所述球的相对侧弄平。然后把被弄平的球从所述夹具移到模遮盖带(36)。用小片连接胶(16)把集成电路小片的第一侧连接到所述球，再用线(22)把线焊垫(20)直接电气连接到相应的球。密封剂(24)形成在小片、电连接点和所形成的球的顶部上。移除所述带，并通过锯分隔法把毗邻的封装小片分隔开。结果得到封装式集成电路，其底侧具有暴露的球。