자외선을 이용한 박막트랜지스터의 제조 방법
    1.
    发明公开
    자외선을 이용한 박막트랜지스터의 제조 방법 无效
    使用紫外光制造薄膜晶体管的方法

    公开(公告)号:KR1020100120939A

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:KR1020090039824

    申请日:2009-05-07

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L21/26

    Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a thin film transistor is provided to inexpensively improve the electrical property of a thin film transistor by executing an ultraviolet irradiation process instead of a thermal processing process in an oxide semiconductor active layer. CONSTITUTION: A gate electrode(110) is formed on a substrate(100). A gate insulating layer(120) is formed on the substrate. A semiconductor active layer(130) is formed on the gate insulating layer. An ultraviolet ray is irradiated onto the semiconductor active layer. A source/drain electrode is formed on the semiconductor active layer.

    Abstract translation: 目的:提供薄膜晶体管的制造方法,通过在氧化物半导体活性层中执行紫外线照射处理而不是热处理工艺来廉价地提高薄膜晶体管的电性能。 构成:在基板(100)上形成栅电极(110)。 在基板上形成栅极绝缘层(120)。 半导体有源层(130)形成在栅极绝缘层上。 紫外线照射到半导体活性层上。 源极/漏电极形成在半导体有源层上。

    자기조립단분자층을 이용한 박막트랜지스터의 제조 방법
    2.
    发明授权
    자기조립단분자층을 이용한 박막트랜지스터의 제조 방법 有权
    使用自组装单层薄膜薄膜晶体管的方法

    公开(公告)号:KR101195550B1

    公开(公告)日:2012-10-30

    申请号:KR1020090039825

    申请日:2009-05-07

    Abstract: 본 발명은 자기조립단분자층을 이용한 박막트랜지스터의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판, 게이트 전극, 게이트 절연막, 산화물 반도체 활성층 및 소스/드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터의 제조 방법에 있어서, 상기 산화물 반도체 활성층 상에 자외선을 조사한 후 소스/드레인 전극의 패턴에 대응하는 개구 패턴을 포함하는 소수성 자기조립단분자층을 형성하고, 상기 소수성 자기조립단분자층을 마스크로서 이용하여 상기 개구 패턴을 통하여 상기 산화물 반도체 활성층 상에 소스/드레인 전극을 형성하는 것을 포함하는, 박막트랜지스터의 제조 방법에 관한 것이다.
    자기조립단분자층, 산화물 반도체 활성층, 자외선, 박막트랜지스터

    자기조립단분자층을 이용한 박막트랜지스터의 제조 방법
    3.
    发明公开
    자기조립단분자층을 이용한 박막트랜지스터의 제조 방법 有权
    使用自组装单层薄膜薄膜晶体管的方法

    公开(公告)号:KR1020100120940A

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:KR1020090039825

    申请日:2009-05-07

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/41733 H01L29/66742

    Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a thin film transistor is provided to easily manufacture a thin film transistor with low costs by forming a source/drain electrode by using a self-assembled monolayer without an additional mask process. CONSTITUTION: A gate is formed on a substrate(100). A gate insulating layer(110), which covers the gate, is formed in the top of the substrate. An oxide semiconductor active layer(120) is formed on the gate insulating layer. A hydrophobicity self-assembled monolayer(210) is formed on the oxide semiconductor active layer by irradiating a ultraviolet ray to the oxide semiconductor active layer. A source/drain electrode is formed on the oxide semiconductor active layer.

    Abstract translation: 目的:提供一种薄膜晶体管的制造方法,通过使用自组装单层形成源/漏电极,而不需要额外的掩模工艺,便于以低成本制造薄膜晶体管。 构成:在基板(100)上形成栅极。 覆盖栅极的栅极绝缘层(110)形成在基板的顶部。 在栅极绝缘层上形成氧化物半导体活性层(120)。 通过向氧化物半导体活性层照射紫外线,在氧化物半导体活性层上形成疏水性自组装单层(210)。 源极/漏电极形成在氧化物半导体有源层上。

    강유전체 메모리 소자 및 이의 동작방법
    4.
    发明公开
    강유전체 메모리 소자 및 이의 동작방법 无效
    铁电存储器件及其操作方法

    公开(公告)号:KR1020120012915A

    公开(公告)日:2012-02-13

    申请号:KR1020100075033

    申请日:2010-08-03

    Inventor: 최덕균 조영제

    CPC classification number: G11C11/22

    Abstract: PURPOSE: A ferroelectric random access memory and an operating method thereof are provided to implement high integration by reducing a cell area. CONSTITUTION: A first electrode(10) faces a second electrode(40). A ferroelectric film(20) is located between the first electrode and the second electrode. A semiconductor film(30) is located between the ferroelectric film and the second electrode.

    Abstract translation: 目的:提供铁电随机存取存储器及其操作方法,以通过减小单元面积实现高集成度。 构成:第一电极(10)面向第二电极(40)。 铁电体膜(20)位于第一电极和第二电极之间。 半导体膜(30)位于铁电体膜和第二电极之间。

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