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公开(公告)号：KR1020170116819A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：KR1020160044925
申请日：2016-04-12
Applicant: 국방과학연구소
CPC classification number: B81B7/008 , B81B7/0006 , B81B7/0083 , B81B2201/0264 , B81C1/00015 , G01L9/12
Abstract: 본발명은, 온도민감도를최소화하는 MEMS 압력센서및 그제조방법에관한것으로서, 본발명의실시예에따른 MEMS 압력센서는, 압저항기를가지는 MEMS 압력센서에있어서, 비아홀이형성된글래스기판과; 상기글래스기판상에형성된실리콘기판과; 상기실리콘기판에형성된홈에채워진압저항기와; 상기실리콘기판의노출면및 상기압저항기상에형성되는절연막과; 상기절연막상에형성되고, 온도가증가함에따라저항값이감소하는온도보상저항기와; 상기온도보상저항기와상기압저항기를연결하는미세금속배선을포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明中，MEMS压力传感器，其根据本发明的实施方式最小化了温度敏感性，并且因为它涉及一种用于制备，在具有MEMS压力传感器的MEMS压力传感器包括压力电阻，通孔的玻璃基板形成，且; 在玻璃基板上形成的硅基板; 一个压敏电阻器，填充在硅衬底中形成的沟槽中; 绝缘层，形成在硅衬底的暴露表面和耐压电阻器上; 温度补偿电阻器形成在绝缘膜上，其电阻值随温度升高而降低; 以及连接温度补偿电阻和上部耐压电阻的精密金属布线。
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公开(公告)号：KR101794764B1
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：KR1020160044925
申请日：2016-04-12
Applicant: 국방과학연구소
Abstract: 본발명은, 온도민감도를최소화하는 MEMS 압력센서및 그제조방법에관한것으로서, 본발명의실시예에따른 MEMS 압력센서는, 압저항기를가지는 MEMS 압력센서에있어서, 비아홀이형성된글래스기판과; 상기글래스기판상에형성된실리콘기판과; 상기실리콘기판에형성된홈에채워진압저항기와; 상기실리콘기판의노출면및 상기압저항기상에형성되는절연막과; 상기절연막상에형성되고, 온도가증가함에따라저항값이감소하는온도보상저항기와; 상기온도보상저항기와상기압저항기를연결하는미세금속배선을포함할수 있다.
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