인듐안티모나이드의 플라즈마 다중 식각 방법 및 이에 의한 인듐안티모나이드 기판
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:KR1020150104779A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:KR1020140026516

    申请日:2014-03-06

    CPC classification number: H01L21/3065 H01L21/76825

    Abstract: 본 발명의 인듐안티모나이드(InSb)의 건식 식각 방법은 아르곤 가스와 질소 가스를 식각 가스로 사용하고, 상기 식각 가스를 플라즈마화하여 플라즈마 중의 이온 및 라디칼에 의해 식각하는 단계, 아르곤 가스를 사용하여 고속 식각 후, 아르곤과 질소 혼합 가스에 의해 추가 식각, 질소 가스를 사용하는 최종 식각 공정을 단계적으로 진행하는 것을 포함한다. 이로부터, 빠른 식각 속도와 함께 편평한 표면 거칠기와 낮은 결함발생을 나타내는 우수한 식각 특성을 갖는 인듐안티모나이드가 제공됨으로써, 중적외선 검출소자(Infrared photodetector) 및 초고속,저전력을 요구하는 반도체 소자(High speed & Low power consumption device) 등에 유용하게 사용되는 특징을 갖는다.

    Abstract translation: 本发明的InSb的干蚀刻方法包括以下步骤:使用氩气和氮气作为蚀刻气体,并将蚀刻气体转化成等离子体,以在等离子体中由离子和自由基进行蚀刻; 并且在使用氩气的快速蚀刻之后,通过氩气和氮气的混合物和使用氮气的最终蚀刻工艺逐渐进行附加的蚀刻工艺。 因此,提供了具有优异的蚀刻性能以显示平坦表面粗糙度和低故障发生的InSb以及快速蚀刻速度,其有效地用于半导体器件中以需要中红外光电检测器和高速度和低功率 ,等等。

    인듐안티모나이드의 플라즈마 다중 식각 방법 및 이에 의한 인듐안티모나이드 기판
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101555592B1

    公开(公告)日:2015-09-24

    申请号:KR1020140026516

    申请日:2014-03-06

    Abstract: 본발명의인듐안티모나이드(InSb)의건식식각방법은아르곤가스와질소가스를식각가스로사용하고, 상기식각가스를플라즈마화하여플라즈마중의이온및 라디칼에의해식각하는단계, 아르곤가스를사용하여고속식각후, 아르곤과질소혼합가스에의해추가식각, 질소가스를사용하는최종식각공정을단계적으로진행하는것을포함한다. 이로부터, 빠른식각속도와함께편평한표면거칠기와낮은결함발생을나타내는우수한식각특성을갖는인듐안티모나이드가제공됨으로써, 중적외선검출소자(Infrared photodetector) 및초고속,저전력을요구하는반도체소자(High speed & Low power consumption device) 등에유용하게사용되는특징을갖는다.

Patent Agency Ranking