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公开(公告)号：KR102228555B1
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：KR1020190014456A
申请日：2019-02-07
Applicant: 국방과학연구소
CPC classification number: H01L24/26 , H01L23/145 , H01L23/481 , H01L23/50
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지는, 기판-상기 기판의 제1 면의 일부에 슬롯이 형성됨-과, 상기 슬롯 위에 수평적으로 배치되는 반도체 칩(chip)과, 상기 슬롯을 감싸는 형태로 배치되며, 상기 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 상기 기판의 제2 면을 관통하는 복수의 비아(via)를 포함한다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1019970010497B1
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019940023237
申请日：1994-09-14
Applicant: 국방과학연구소
IPC: B01J23/42
Abstract: A combustion reactable catalyst for disintegrating the phosphorus containing chemical reactants comprised by carring platinum into carbonic carrier is disclosed. Thereby, it is possible for the catalyst to use in about 300 deg.C and free from lowering of activity for long time.
Abstract translation: 公开了一种用于将包含铂的化学反应物分解成碳载体的燃烧可反应催化剂。 因此，催化剂可以在约300℃使用并且长时间不降低活性。
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公开(公告)号：KR102228555B1
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：KR1020190014456
申请日：2019-02-07
Applicant: 국방과학연구소
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체칩 패키지는, 기판-상기기판의제1 면의일부에슬롯이형성됨-과, 상기슬롯위에수평적으로배치되는반도체칩(chip)과, 상기슬롯을감싸는형태로배치되며, 상기제1 면과상기제1 면에대향하는상기기판의제2 면을관통하는복수의비아(via)를포함한다.
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公开(公告)号：KR1019960010071A
公开(公告)日：1996-04-20
申请号：KR1019940023237
申请日：1994-09-14
Applicant: 국방과학연구소
IPC: B01J23/42
Abstract: 본 발명은 인함유 화학작용제 제거를 위한 연소반응용 백금담지 탄소계 촉매 및 이를 이용한 화학작용제의 제거방법을 제시한다. 본 발명의 백금담지 탄소계 촉매는 화학작용제에 의해 오염된 공기로부터 인명 피해와 시설물의 오염을 막을 수 있는 획기적인 정화 기술이 확보될 수 있으며, 화학작용제 이외의 휘발성 유기화합물에 의한 대기 오염을 방지하는데에 유용하다.
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