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公开(公告)号：KR102228555B1
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：KR1020190014456A
申请日：2019-02-07
Applicant: 국방과학연구소
CPC classification number: H01L24/26 , H01L23/145 , H01L23/481 , H01L23/50
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지는, 기판-상기 기판의 제1 면의 일부에 슬롯이 형성됨-과, 상기 슬롯 위에 수평적으로 배치되는 반도체 칩(chip)과, 상기 슬롯을 감싸는 형태로 배치되며, 상기 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 상기 기판의 제2 면을 관통하는 복수의 비아(via)를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2017213282A1
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：PCT/KR2016/006365
申请日：2016-06-15
Applicant: 국방과학연구소
Abstract: 제안기술은 열음극재 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 균질한 미세조직을 가지면서도 근사정형 제어가 가능한 사출성형 공정을 활용하여, 열전자 방출 특성이 향상되며 제조가 용이한 열음극재 제조 방법에 관한 발명이다. 본 발명의 열음극재 제조 방법은 원재료에 바인더를 혼합하여 혼합체를 제조하는 단계; 상기 혼합체를 근사정형 형상의 금형을 이용하여 사출 성형하는 단계; 상기 사출 성형을 통해 사출된 성형체에서 바인더를 제거하는 단계; 상기 바인더가 제거된 성형체를 소결하는 단계; 소결된 상기 성형체인 소결체에 열전자 활성제를 함침하는 단계; 함침된 상기 소결체인 함침체에 열전자 방출면을 기계가공하여 제조하는 단계; 를 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造热阴极材料的方法，并且更具体地涉及一种通过使用能够控制微结构同时具有均匀微结构的注射成型工艺来制造热阴极材料的方法， 本发明涉及一种制造热阴极材料的方法。 根据本发明的用于制造热阴极材料的方法包括以下步骤：将原材料与粘合剂混合以制备混合物; 使用具有近似规则形状的模具注塑混合物; 从通过注塑成型注塑的成型体中除去粘合剂; 烧结已除去粘结剂的成形体; 用热电活性剂浸渍作为烧结体的烧结体; 在浸渍的烧结体的浸渍体上加工热电子发射表面; 。
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公开(公告)号：KR101795509B1
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：KR1020160124187
申请日：2016-09-27
Applicant: 국방과학연구소
IPC: H01J29/48
CPC classification number: H01J29/481 , H01J29/484
Abstract: 본발명은전자총캐소드구조체에관한것으로서, 보다상세하게는기존의캐소드의구조를단순하게하고, 열전달및 단열특성을향상하게하며, 상기캐소드구조체에구비된에미터의열전자방출표면적을극대화하면서가열체적을최소화함으로써, 열전자방출의효율의상승과에너지비용이절감되는전자총캐소드구조체에관한것으로서, 전자총본체, 상기전자총본체의상부에배치되는캐소드캡, 상기캐소드캡이상기전자총본체에고정되도록상기전자총본체와상기캐소드캡사이에배치되는캐소드접속부, 상기캐소드캡과상기캐소드접속부에의해형성되는내부공간에배치되고, 전자를방출하는에미터, 상기에미터와인접하게배치되어상기에미터에열을인가하는가열부및 상기에미터및 상기가열부를감싸도록형성되는지지단열부를포함하고, 상기에미터는경사면을가지는링 형상의원통으로형성되고, 상기전자가선회운동을하도록일정공간을구비하는에미터몸체및 상기캐소드캡과상기캐소드접속부의사이에형성되는틈새에의해외부로노출되도록상기에미터몸체의외주면에형성되는열전자방출면을포함하는것을특징으로하는전자총에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101713769B1
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：KR1020150115592
申请日：2015-08-17
Applicant: 국방과학연구소
Abstract: 본발명은전력결합기에관한것으로서, 더욱상세하게는, 동축도파관내에서공간결합방식에따라전력결합을수행하는동축도파관기반의공간전력결합기에대한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及，并且更具体地，在同轴波导管的空间组合空间功率合成器内的同轴波导基于按照相关功率合成方法执行功率耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101649514B1
公开(公告)日：2016-08-19
申请号：KR1020150056605
申请日：2015-04-22
Applicant: 국방과학연구소
IPC: G01R29/08
Abstract: 본발명은전자파적합성시험장치에관한것으로서, 본발명에따른시험장치는시험대상물의전자파적합성을시험하는시험장치에있어서, 적어도두 개이상의단위안테나가배열되어구성되는배열안테나; 상기배열안테나로부터미리결정된포인트에집중된시험용전파가방사되도록상기각 단위안테나의위상을제어하는방사제어부; 및상기시험용전파로인한상기시험대상물의반응을모니터링하는모니터링부를포함한다. 이를통하여, 전파를송신하는안테나의크기및 무게가크게절감되며, 필드프로브를통한전계측정이수반되지않아경제적으로시험을수행할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种电磁兼容性测试装置。 根据本发明的用于测试被测物体的电磁兼容性的测试装置包括：阵列天线，其中布置有两个或多个单元天线; 辐射控制部分，用于控制每个单位天线的相位，使得用于测试的集中无线电波可以从阵列天线辐射到预定点; 以及用于监视被测试的无线电波引起的被测试对象的反应的监视部分。 因此，随着用于发送无线电波的天线的尺寸和重量大大降低并且不伴随场测量的电场测量，可以经济地进行测试。
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公开(公告)号：KR1020140098534A
公开(公告)日：2014-08-08
申请号：KR1020130011320
申请日：2013-01-31
Applicant: 국방과학연구소
Abstract: A high power pulse transmission waveguide apparatus, according to an embodiment of the present invention, comprises a first waveguide, a second waveguide, and a flange for communicating the waveguides. The flange includes a first member and a second member facing each other; an O-ring coupled to any one member to seal the inner part; and a gasket coupled to any one member for the first member and the second member to be electrically connected to each other, wherein the O-ring is disposed on the inner side than the gasket.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的大功率脉冲传输波导装置包括第一波导，第二波导和用于连通波导的凸缘。 凸缘包括彼此面对的第一构件和第二构件; O形环，其联接到任何一个构件以密封所述内部; 以及联接到用于所述第一构件和所述第二构件的任何一个构件彼此电连接的垫圈，其中所述O形环设置在比所述垫圈的内侧。
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公开(公告)号：KR102228555B1
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：KR1020190014456
申请日：2019-02-07
Applicant: 국방과학연구소
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체칩 패키지는, 기판-상기기판의제1 면의일부에슬롯이형성됨-과, 상기슬롯위에수평적으로배치되는반도체칩(chip)과, 상기슬롯을감싸는형태로배치되며, 상기제1 면과상기제1 면에대향하는상기기판의제2 면을관통하는복수의비아(via)를포함한다.
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公开(公告)号：KR101682620B1
公开(公告)日：2016-12-05
申请号：KR1020150147895
申请日：2015-10-23
Applicant: 국방과학연구소
Abstract: 본발명은위상배열안테나모듈에관한것으로서, 더욱상세하게는, 가공및 제작이용이할뿐만아니라조립을신속하게수행할수 있어서생산원가를절감할수 있고생산성을향상시킬수 있으며, 자체적으로방열특성을갖도록함으로써구조가간결, 단순하고제조비용을절감할수 있을뿐만아니라손상및 파손되더라도부분적인교체가가능하도록한 위상배열안테나모듈에관한것이다.
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