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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150094417A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020140015671
申请日：2014-02-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J183/04 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J7/02 , H01L21/48
CPC classification number: C09J183/04 , C09J11/04
Abstract: 본 발명은 임베디드 패키지 공정용 테이프 조성물과 이를 포함하는 임베디드 패키지 공정용 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판에 홀이 형성되어 칩을 기판 내부에 삽입하는 임베디드 패키지에 있어서 임베디드 패키지 공정용 테이프가 인쇄회로 기판의 한쪽면에 부착되어 인쇄회로 기판의 홀에 의해 노출된 테이프의 점착층에 칩을 실장한 후 절연층 라미네이션 공정 이후 칩 쉬프트와 잔사가 남지 않고 상온에서 쉽게 박리될 수 있고, 특히 고온, 고압 조건하에서 라미네이션을 하여야 하는 절연층 라미네이션 공정 이후 박리하여도 임베디드 인쇄 회로 기판에 잔사가 남지 않는 임베디드 패키지 공정용 테이프 조성물과 이를 포함하는 임베디드 패키지 공정용 테이프에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及用于嵌入式包装工艺的胶带组合物和用于包含该胶带组合物的嵌入包装工艺的胶带。 更具体地，在通过形成在基板上的孔将芯片插入印刷电路基板的嵌入式封装处理中，带被附着在印刷电路基板的表面上。 芯片安装在通过印刷电路基板的孔露出的带的粘合剂层上。 在绝缘层层压工艺之后，带不会留下残留物，防止芯片偏移，并且容易在室温下剥离。 即使在高温和高压条件下的绝缘层层压工艺之后，胶带也不会将残留物留在嵌入式印刷电路基板上。
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2.发明公开
公开(公告)号：KR1020160037021A
公开(公告)日：2016-04-05
申请号：KR1020140129557
申请日：2014-09-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J175/04 , C09J175/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J175/02 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J175/04 , H05K3/0011 , H05K3/305
Abstract: 본발명은양면접착시트용접착제조성물과양면접착시트및 이를이용한임베디드인쇄회로기판패키지제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는점착시트의탈부착공정이필요하지않으며, 한번의절연층라미네이션공정으로임베디드인쇄회로기판패키징이가능하고, 공정비용및 시간을단축시킬수 있으며수율을높일수 있는양면접착시트용접착제조성물과양면접착시트및 이를이용한임베디드인쇄회로기판패키지제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及双面粘合片用粘合剂组合物，双面粘合片以及使用其的嵌入式印刷电路板封装的制造方法。 更具体地，本发明涉及一种不需要粘合片的附着和分离工艺的双面粘合片用粘合剂组合物，其能够通过单个绝缘层层压工艺嵌入印刷电路板封装，降低工艺成本和 时间和收益增加。 本发明还涉及一种双面粘合片，以及一种使用该双面粘合片的嵌入式印刷电路板封装的制造方法。 双面粘合片用粘合剂组合物包含聚氨酯脲树脂，环氧固化剂，热塑性树脂和无机填料。
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公开(公告)号：KR1020150057164A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020130140143
申请日：2013-11-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J183/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J183/04 , C09J7/20
Abstract: 본발명은임베디드패키지용캐리어테이프조성물과임베디드패키지용캐리어테이프에관한것으로서, 보다상세하게는패턴된임베디드인쇄회로기판에쉽게가접되고고온과고압의절연층라미네이션공정이후실장된칩의쉬프트가없으며박리후 잔사가남지않는임베디드패키지용캐리어테이프조성물과임베디드패키지용캐리어테이프에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及嵌入式封装的载带复合体和嵌入式封装的载带。 更具体地说，本发明涉及用于嵌入式封装的载带复合材料和用于嵌入式封装的载带，其能够容易地装配图案化的嵌入式印刷电路板，防止在层压高温之后嵌入的芯片的移位 和高压绝缘层，并且防止在剥离之后留下残留物。
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公开(公告)号：KR1020140085053A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：KR1020120155204
申请日：2012-12-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J9/00 , C09J7/02 , C08J5/18
CPC classification number: C09J163/00 , C08J5/18 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J9/00 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/30 , C09J2205/11
Abstract: The present invention relates to a heat radiating adhesive tape composition, a heat radiating adhesive tape, and a method for manufacturing the same, and more specifically, to a heat radiating adhesive tape composition easily obtaining the dispersibility of thermally conductive particles in the heat radiating adhesive tape by particle dispersion of the thermally conductive nanomagnetic particles using a spreading method and a magnetic force, and having excellent workability and handling properties and high heat radiating properties by comprising nanosized particles even the content of the thermally conductive particles in an adhesive layer is increased, to a heat radiating adhesive tape, and to a method for manufacturing the same. The heat radiating adhesive tape composition according to the present invention for the same is characterized by comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and thermally conductive nanomagnetic particles.
Abstract translation: 散热胶带组合物，散热胶带及其制造方法技术领域本发明涉及散热胶带组合物，散热胶带及其制造方法，更具体地说，涉及容易获得导热性颗粒在散热胶中的分散性的散热胶带组合物 使用扩散方法和磁力的导热纳米磁性颗粒的颗粒分散带，并且通过包括纳米尺寸的颗粒具有优异的可加工性和处理性能以及高散热性，甚至增加了粘合剂层中导热颗粒的含量， 涉及一种散热胶带，及其制造方法。 根据本发明的散热胶带组合物的特征在于包括环氧树脂，固化剂，固化促进剂和导热纳米磁性颗粒。
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公开(公告)号：KR101595049B1
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020140015671
申请日：2014-02-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J183/04 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J7/02 , H01L21/48
Abstract: 본발명은임베디드패키지공정용테이프조성물과이를포함하는임베디드패키지공정용테이프에관한것으로서, 보다상세하게는인쇄회로기판에홀이형성되어칩을기판내부에삽입하는임베디드패키지에있어서임베디드패키지공정용테이프가인쇄회로기판의한쪽면에부착되어인쇄회로기판의홀에의해노출된테이프의점착층에칩을실장한후 절연층라미네이션공정이후칩 쉬프트와잔사가남지않고상온에서쉽게박리될수 있고, 특히고온, 고압조건하에서라미네이션을하여야하는절연층라미네이션공정이후박리하여도임베디드인쇄회로기판에잔사가남지않는임베디드패키지공정용테이프조성물과이를포함하는임베디드패키지공정용테이프에관한것이다.
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