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公开(公告)号：WO2023090914A1
公开(公告)日：2023-05-25
申请号：PCT/KR2022/018244
申请日：2022-11-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 복합 부직포 및 물품이 개시된다. 개시된 복합 부직포는 제1 스펀본드 부직포층, 상기 제1 스펀본드 부직포층상에 배치된 제1 멜트블로운 부직포층, 상기 제1 멜트블로운 부직포층상에 배치된 제2 멜트블로운 부직포층 및 상기 제2 멜트블로운 부직포층상에 배치된 제2 스펀본드 부직포층을 포함한다.
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公开(公告)号：WO2021206312A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：PCT/KR2021/003499
申请日：2021-03-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 복합 부직포 및 이를 포함하는 물품이 개시된다. 개시된 복합 부직포는 적어도 부분적으로 대전처리된 멜트블로운 부직포층 및 이의 일면 또는 양면에 배치된 스펀본드 부직포층을 포함하고, 압력손실이 5.0mmH2O 이하이고, 마틴데일(Martindale) 마모성 시험후 보풀 덩어리의 크기가 5mm 미만이다.
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公开(公告)号：KR1020130074957A
公开(公告)日：2013-07-05
申请号：KR1020110143102
申请日：2011-12-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C09J7/40 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/10 , H01L21/6836
Abstract: PURPOSE: A dicing die bonding integrated film is provided to prevent the generation of exfoliation fault in a semiconductor manufacturing process when attaching the film with a wafer, and the generation of dicing miss in a laser dicing process after attaching to the wafer. CONSTITUTION: A dicing die bonding integrated film includes a base film (5), a dicing adhesive (4), a die bonding adhesive, and an adhesive protection film (1). A supporter (3) is inserted between the die bonding adhesive and the dicing adhesive, and absorbs UV wavelength. The splitting resistances between the supporter and the dicing adhesive, between the supporter and the die bonding adhesive, and between the die bonding adhesive and the adhesive protection film satisfy chemical formula 1: X > 3Y, and chemical formula 2: Y > Z.
Abstract translation: 目的：提供一种切割芯片接合集成膜，以防止在将晶片附着到半导体制造过程中产生剥离故障，以及在附着到晶片之后在激光切割工艺中产生切割缺陷。 构成：切割芯片接合一体膜包括基膜（5），切割粘合剂（4），芯片粘合粘合剂和粘合保护膜（1）。 支持体（3）插入在芯片粘合粘合剂和切割粘合剂之间，并吸收UV波长。 支持体和切割粘合剂之间，支持体和芯片粘合粘合剂之间以及芯片粘合粘合剂和粘合保护膜之间的分裂电阻满足化学式1：X> 3Y，化学式2为Y> Z。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102150636B1
公开(公告)日：2020-09-02
申请号：KR1020190031772
申请日：2019-03-20
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Inventor： 신금식
IPC: C08K5/21 , C08K13/00 , C08L67/00 , C08L33/00 , B32B15/20 , B32B15/09 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J11/06 , H01L33/10
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公开(公告)号：KR1020160081073A
公开(公告)日：2016-07-08
申请号：KR1020140194267
申请日：2014-12-30
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , H01B5/14 , C09J163/00
CPC classification number: C09J7/28 , C09J163/00 , C09J2203/326 , H01B5/14
Abstract: 본발명은비할로겐계접착제조성물을이용한동박부착접착시트및 그제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는연소시에인체유해가스를발생시키지않으면서도우수한난연성과내열성을가지며또한연성회로기판의박막화및 고밀도화를이룰수 있는비할로겐계접착제조성물을이용한동박부착접착시트및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及使用非卤素类粘合剂组合物附着了铜箔的粘合片及其制造方法。 更具体地，附着有铜箔的粘合片具有优异的阻燃性和耐热性，而不会在燃烧时产生对人体有害的气体，并且可以将柔性印刷电路板制成具有高密度的薄膜。 粘合片包括：非卤素型环氧树脂; 热塑性树脂; 固化剂; 和无机填料。
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公开(公告)号：KR1020170045069A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：KR1020150144999
申请日：2015-10-16
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J11/04 , H05K1/09 , H05K3/28 , B32B15/08
Abstract: 본발명은비할로겐계접착제조성물을이용한동박부착접착시트및 그제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는연소시에인체유해가스를발생시키지않으면서도우수한난연성과내열성을가지며단층판구조뿐아니라고밀도화된다층판구조의동박적층판등에있어서도마이그레이션내성이우수하여연성회로기판의박막화및 고밀도화를이룰수 있는비할로겐계접착제조성물을이용한동박부착접착시트및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 如使用在连接到粘合剂片的铜箔的粘合剂组合物及其制造和的方法本发明高恩妃含卤素的更具体而言，具有优异的阻燃性和耐热性，而不会在燃烧时招致有害气体的主体是高密度，以及单层板结构层板 即使是这样的结构的敷铜层压板涉及附接至粘合片和使用非卤素系粘接剂组合物，其迁移yiwoosu抗性和获得高密度和柔性电路板的薄膜的制造方法的铜箔。
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公开(公告)号：KR1020150076525A
公开(公告)日：2015-07-07
申请号：KR1020130164817
申请日：2013-12-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J11/00 , C09J109/06 , B32B15/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J163/10 , C08L9/02 , C09J11/04 , C09J2400/163 , C09J2471/006
Abstract: 본발명에서는 (A) 비할로겐계에폭시수지 100 중량부에대하여, (B) 열가소성수지 30~150중량부, (C)경화제 5~20중량부및 (D)무기충전제 10~50중량부를포함하는점착제조성물및 그를이용한동박적층판및 커버레이필름을제공한다. 본발명의접착제조성물을적용하여제조되는커버레이필름또는동박적층판은할로겐을포함하지않아연소시에인체유해가스발생이없다. 또한, 절연성필름으로써폴리에테르술폰필름을적용하여종래의폴리이미드필름을사용한 FPCB에비해제조비용이절감되며, UV 경화등을필요로하는공정등에적용할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种粘合剂组合物，其包含（A）相对于100重量份的无卤环氧树脂; （B）30-150重量份的热塑性树脂; （C）5-20重量份的固化剂; 和（D）10-50重量份的无机填料，以及覆铜层压板和使用其的覆盖层膜，其中粘合剂组合物用于制造无卤素的覆盖层或覆铜层压板，由此 在使用聚酰亚胺薄膜的现有的FPCB中，作为绝缘膜使用聚醚砜膜时，难以产生对人体有害的气体，同时在需要UV固化的工序中使用聚酰亚胺薄膜。
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公开(公告)号：KR1020140084415A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：KR1020120153016
申请日：2012-12-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J11/04 , C09J2201/61 , C09J2203/30
Abstract: The present invention relates a high speed curing halogen-free adhesive composition and a coverlay film using the same. The high speed curing halogen-free adhesive composition is a halogen-free adhesive composition which is characterized by comprising 40-100 parts by weight of a thermoplastic resin, 5-20 parts by weight of a curing agent, 10-50 parts by weight of a phosphoric flame retardant; 10-50 parts by weight of an inorganic filling agent, for 100 parts by weight of a halogen-free epoxy resin. The high speed curing halogen-free adhesive composition does not comprise halogen not to generate a harmful gas for a human during combustion, has excellent adhesive force durability even at a low curing temperature and in a short curing time, to reduce the manufacturing costs by such as simplification of the manufacturing process and improvement of the productivity in an FPCB process when a coverlay film applying the adhesive composition is applied.
Abstract translation: 本发明涉及一种高速固化无卤素粘合剂组合物和使用其的覆盖膜。 高速固化无卤素粘合剂组合物是无卤素粘合剂组合物，其特征在于包含40-100重量份的热塑性树脂，5-20重量份的固化剂，10-50重量份的 磷酸阻燃剂; 对于100重量份的无卤环氧树脂，为10-50重量份的无机填充剂。 高速固化无卤素粘合剂组合物不包含在燃烧期间不产生人的有害气体的卤素，即使在低固化温度和短的固化时间下也具有优异的粘合力耐久性，以降低制造成本 作为施加粘合剂组合物的覆盖层膜时的FPCB方法的制造过程的简化和生产率的提高。
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