-
公开(公告)号：KR101844052B1
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：KR1020160104318
申请日：2016-08-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은스퍼터타입의 FCCL(연성동박적층필름, Flexible Copper Clad Laminate)을이용한다층인쇄회로기판적층용필름, 그를포함한다층인쇄회로기판조립체및 그의제조방법에관한것이다. 본발명의다층인쇄회로기판적층용필름은스퍼터타입의단면 FCCL의폴리이미드필름면상에절연성접착제조성물을도포하여형성한절연성접착제층을포함함으로써, 회로기판의적층시접착력이우수하고, 내열성및 난연성이우수하며, 내마이그레이션성이우수하다. 이에, 상기의다층인쇄회로기판적층용필름을이용한다층인쇄회로기판제조방법에따르면적층필름수를줄이고, 제조공정을단순화할 수있으며, 상기의다층인쇄회로기판적층용필름은스퍼터타입의 FCCL에서동박층을회로면으로하여회로선폭을미세화할수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020160081073A
公开(公告)日：2016-07-08
申请号：KR1020140194267
申请日：2014-12-30
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , H01B5/14 , C09J163/00
CPC classification number: C09J7/28 , C09J163/00 , C09J2203/326 , H01B5/14
Abstract: 본발명은비할로겐계접착제조성물을이용한동박부착접착시트및 그제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는연소시에인체유해가스를발생시키지않으면서도우수한난연성과내열성을가지며또한연성회로기판의박막화및 고밀도화를이룰수 있는비할로겐계접착제조성물을이용한동박부착접착시트및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及使用非卤素类粘合剂组合物附着了铜箔的粘合片及其制造方法。 更具体地，附着有铜箔的粘合片具有优异的阻燃性和耐热性，而不会在燃烧时产生对人体有害的气体，并且可以将柔性印刷电路板制成具有高密度的薄膜。 粘合片包括：非卤素型环氧树脂; 热塑性树脂; 固化剂; 和无机填料。
-
公开(公告)号：KR1020170128844A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：KR1020160059396
申请日：2016-05-16
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: B32B37/24 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B43/006 , B32B2037/246 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2311/12 , C09J133/00
Abstract: 본발명은초경박폴리이미드필름을적용한세미애디티브연성구리박막적층필름의제조방법및 그로부터제조된세미애디티브연성구리박막적층필름에관한것이다. 본발명은스퍼터링과전해도금을이용한세미애디티브연성구리박막적층필름제조공정에서, 초경박폴리이미드필름의이면에점착보호필름을부착하여고온의스퍼터링공정과전해도금가공시, 열충격, 필름의접힘, 주름등의가공상의문제를점착보호필름이잡아주도록함으로써, 20㎛이하의초경박폴리이미드필름을적용한세미애디티브연성구리박막적층필름을가공할수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020170092892A
公开(公告)日：2017-08-14
申请号：KR1020160014134
申请日：2016-02-04
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: G02B5/02 , F21V8/00 , G02F1/1335
Abstract: 본발명은투명한폴리에스테르필름기재의일면또는양면에바인더수지및 입경이 2 내지 7㎛인단분산입자가 2가지사용된혼합액이포함된광확산층을도포하여제조된 LCD 백라이트용갈림개선광확산시트에관한것이다. 본발명의광확산시트는상기단분산입자가상기바인더수지사이에서단층으로형성되어휘도가우수하고, 탄성이있는수지와크기가한정된단분산입자 2가지를적용하여도광판갈림방지기능이향상된것이다.
Abstract translation: 本发明是一种透明的聚酯薄膜一侧的粘合剂或基体树脂的两侧以及粒径为2至7㎛茚满分散颗粒是通过涂布使用的光扩散片含有两种混合物的光扩散层中制造的液晶显示器背光裂的改善 它涉及。 本发明的光扩散片是所述单分散颗粒是粘合剂树脂之间的一个单一的层形成，并且亮度优异，并且在树脂和大小，所述弹性施加到单分散颗粒2种有限导光板裂保护的改善。
-
公开(公告)号：KR1020160095526A
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：KR1020150016908
申请日：2015-02-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L23/00 , H01L23/495 , H01L21/78 , H01L21/683
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/49572 , H01L2221/68327
Abstract: 본발명은반도체용다이싱다이본딩필름에관한것으로서, 보다상세하게는타발시 접착제층과접착제층보호용이형필름간의들뜸현상이발생하지않고, 우수한픽업성및 타발된필름과웨이퍼의합지공정에서접착제층과다이본딩보호용점착필름을쉽게박리할수 있는반도체용다이싱다이본딩필름에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体的切割芯片接合膜，更具体地，涉及一种用于半导体的切割芯片接合膜，其在冲压期间不会在粘合剂层和用于保护粘合剂膜的剥离膜之间产生剥离现象 并且可以容易地剥离粘合剂层和用于在具有优异的拾取性能的冲压膜的联合工艺中保护芯片粘合的粘合剂膜。 根据本发明，可以提高工艺稳定性和工艺成品率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020180019957A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：KR1020160104318
申请日：2016-08-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/25 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H05K3/4611 , H05K3/4626
Abstract: 본발명은스퍼터타입의 FCCL(연성동박적층필름, Flexible Copper Clad Laminate)을이용한다층인쇄회로기판적층용필름, 그를포함한다층인쇄회로기판조립체및 그의제조방법에관한것이다. 본발명의다층인쇄회로기판적층용필름은스퍼터타입의단면 FCCL의폴리이미드필름면상에절연성접착제조성물을도포하여형성한절연성접착제층을포함함으로써, 회로기판의적층시접착력이우수하고, 내열성및 난연성이우수하며, 내마이그레이션성이우수하다. 이에, 상기의다층인쇄회로기판적층용필름을이용한다층인쇄회로기판제조방법에따르면적층필름수를줄이고, 제조공정을단순화할 수있으며, 상기의다층인쇄회로기판적층용필름은스퍼터타입의 FCCL에서동박층을회로면으로하여회로선폭을미세화할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及FCCL（挠性覆铜层压板，挠性覆铜层压板）利用层印刷电路板片膜，多层印刷电路板组件和制造方法，包括对他溅射类型。 通过将本发明的多层印刷电路板片为薄膜绝缘性粘接剂层是通过在电路板层压，耐热性和阻燃性yiwoosu期间施加的绝缘性粘接剂组合物中的聚酰亚胺膜部溅射类型的FCCL，和yiwoosu粘附的表面上形成 我的迁移非常好。 因此，根据基板的制造方法层印刷电路利用上述多层印刷电路板层叠膜用于减小层叠膜的数目，所以能够简化制造工艺，在上述的多层印刷电路板层叠膜是在溅射型的FCCL 通过使用铜箔层作为电路表面，可以使电路线宽度变细。
-
公开(公告)号：KR1020170101603A
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：KR1020160024367
申请日：2016-02-29
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J161/00 , C09J163/00 , C09J11/02
Abstract: 본발명은내열기재의적어도일면에점착제층이형성되되, 상기점착제층에, 아크릴수지, 페녹시수지, 에폭시수지, 열경화제, 에너지선아크릴계경화제를포함하는내열성이향상된전자부품용점착테이프에관한것이다. 본발명의전자부품용점착테이프는내열성을향상시킴으로써, 점착제잔사, 점착력저하및 밀봉수지가누출되는것을방지할수 있으므로, 반도체소자제조공정뿐만아니라전자부품의고온제조공정상에마스크테이프로도유용하게적용할수 있다.
Abstract translation: 本发明是被形成于耐热基材的至少一个表面上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层，丙烯酸树脂，苯氧基树脂，环氧树脂，热固化剂，所述耐热性包括能量射线丙烯酸粘合带，可增强电子部件上固化剂 会的。 通过提高耐热性对于本发明的电子部件胶粘带，它可以防止该压敏粘合剂残留物，粘合强度降低和密封树脂的泄漏，不仅可以在半导体器件制造工艺有效地应用于作为掩模带的电子部件的顶部的高温制造过程 有。
-
公开(公告)号：KR1020160049091A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：KR1020140144957
申请日：2014-10-24
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/50 , C09J7/38 , C09J2203/326
Abstract: 본발명은내열기재층, 상기내열기재층상에에폭시실란커플링제를함유한코팅액의경화에의해형성된프라이머코팅층및 점착제층이라미네이션방식으로형성된전자부품용점착테이프에관한것이다. 본발명의전자부품용점착테이프는상기프라이머코팅층에의해내열기재층과점착제층간의우수한응집력을제공하여전자부품제조공정중 플라즈마공정으로인해디테이핑후, 점착제잔사가방지하며밀봉수지의누출과얼룩을개선할수 있으며, 상기점착제층에의해상온에서점착력을가지지않으나가열라미네이션공정중에만점착력이발현되어, 리드프레임에대한우수한밀착성및 접착성으로반도체장치의제조중 신뢰성향상에도움이되고봉지재료의누출을방지하며공정완료후 테이프가제거될시에외관불량을방지할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种电子部件用胶带，其特征在于，制造耐热性基底层，将耐热性基底层上含有环氧硅烷偶联剂的涂布液硬化而形成的底漆涂布层和粘合剂层 在层压型中。 根据本发明的电子部件用胶带通过底涂层在耐热基层和粘接层之间具有良好的内聚力。 因此，在电子部件制造过程中由于等离子体处理而进行脱色后，可以防止粘合剂残留，可以缓解密封树脂的泄漏和污染。 通过粘合剂层，在室温下不能确保粘合强度，但仅在加热层压工艺中表现，从而确保相对于引线框架的优异的粘附性和粘合性，并有助于提高在制造过程中的可靠性 半导体器件。 此外，在加热层压处理结束之后，当剥离胶带时，可以防止外壳材料的泄漏，并且可以防止产品的外观错误。
-
公开(公告)号：KR1020160018961A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：KR1020140102171
申请日：2014-08-08
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02
Abstract: 본발명에서는기재필름과, 상기기재필름의일면에알케닐기를 0.01~0.1몰/100g 함유하는폴리디오르가노실록산; 오르가노하이드로겐폴리실록산; 및, 촉매;를포함하는부가반응형실리콘이형제조성물이도포되어형성된이형층을포함하고, 권회시필름반대면으로이형제조성물이전이되는양이 0.01g/m이하인것을특징으로하는양면점착필름용이형필름과이를이용한양면점착필름을제공한다. 본발명에따르는양면점착필름용이형필름은권회시이형제조성물의코팅면반대면으로의이형제조성물의전이가없다. 또한, 상기이형필름을사용하여제작된본 양면점착필름은박리시점착제가들뜨는현상및 마찰음이없다.
Abstract translation: 本发明涉及一种双面粘合膜用剥离膜和使用其的双面粘合膜。 用于双面粘合剂膜的剥离膜包括基材膜和形成为涂覆另外的反应型有机硅剥离剂组合物的剥离层，其包含：在基材膜的一侧上含有0.01-0.1mol / 100g链烯基的聚二有机硅氧烷 ; 有机氢聚硅氧烷; 和催化剂。 剥离剂组合物在卷绕膜时转印到与膜相反的表面的量为0.0g / m 2以下。 根据本发明的双面粘合膜用剥离膜，在卷绕膜时不会发生脱模剂组合物向与剥离剂组合物的涂布面相反的面的转印。 此外，通过使用脱模膜制造的双面粘合膜在分层时没有粘合剂间隙或摩擦声。
-
10.发明授权초경박 폴리이미드 필름을 적용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법 및 그로부터 제조된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름 有权使用无碳化物聚酰亚胺膜和由其制备的半添加剂软铜薄膜层压膜制备半添加剂柔性铜薄膜层压膜的方法
公开(公告)号：KR101810524B1
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：KR1020160059396
申请日：2016-05-16
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은초경박폴리이미드필름을적용한세미애디티브연성구리박막적층필름의제조방법및 그로부터제조된세미애디티브연성구리박막적층필름에관한것이다. 본발명은스퍼터링과전해도금을이용한세미애디티브연성구리박막적층필름제조공정에서, 초경박폴리이미드필름의이면에점착보호필름을부착하여고온의스퍼터링공정과전해도금가공시, 열충격, 필름의접힘, 주름등의가공상의문제를점착보호필름이잡아주도록함으로써, 20㎛이하의초경박폴리이미드필름을적용한세미애디티브연성구리박막적층필름을가공할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种生产适用于聚酰亚胺膜和所述硬质合金箔半添加软铜薄膜层压由其制成薄膜半添加软铜薄膜层压的膜的方法。 在溅射时，本发明和在半添加软铜薄膜多层膜的生产过程中使用的电镀由硬质合金箔的聚酰亚胺膜递送和高温溅射法，电镀，热冲击，薄膜的折叠的后表面上附着的压敏粘合剂保护膜递送 通过在加工中的问题，诸如皱粘合剂保护膜持有，该过程可以是施加于下面的碳化物箔20㎛的聚酰亚胺膜半添加软铜薄膜层压的膜。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.022 seconds)
