公开(公告)号：KR101786085B1

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：KR1020110031225

申请日：2011-04-05

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 황남익 ,  김상필 ,  문기정 ,  와타나베 ,  심창훈

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/00 ,  C09J183/10 ,  C09J7/02

Abstract: 본발명은반도체장치용접착제조성물및 이를이용한접착필름에관한것이다. 보다상세하게는폴리이미드(Polyimide) 수지; 및상기폴리이미드수지 100 중량부대비 0.1 내지 80 중량부범위의벤즈옥사진 (Benzoxazine) 수지를포함하는반도체장치용접착제조성물; 및상기접착제조성물로부터형성되고, 유리전이온도(T)가 130 내지 200℃범위인접착제층을포함하는접착필름에관한것이다. 본발명의반도체장치용접착제조성물은산 이무수물과디아민및/또는디이소시아네이트로부터얻어지는폴리이미드수지와벤즈옥사진수지를포함함으로써접착필름의테이핑작업온도를낮추면서도우수한신뢰성을유지할수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及用于半导体器件的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜。 更具体地说，本发明涉及聚酰亚胺树脂; 并且相对于100重量份聚酰亚胺树脂，苯并恶嗪树脂为0.1〜80重量份; 以及由该粘合剂组合物形成并且具有130-200范围内的玻璃化转变温度（T）的粘合剂层。 通过包括聚酰亚胺树脂和同时降低粘接膜的贴胶带操作温度能够维持优异的可靠性从酸二酐和二胺和/或二异氰酸酯而得到的苯并恶嗪树脂用于本发明的半导体器件的粘合剂组合物。

公开(公告)号：KR1020120113490A

公开(公告)日：2012-10-15

申请号：KR1020110031225

申请日：2011-04-05

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 황남익 ,  김상필 ,  문기정 ,  와타나베 ,  심창훈

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/00 ,  C09J183/10 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J179/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J11/00 ,  C09J183/10 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for semiconductor devices and an adhesive film using the same are provided to maintain heat resistance and reliability. CONSTITUTION: An adhesive composition for semiconductor devices comprises a polyimide resin, 0.1-80 parts by weight of benzoxazine resin based on 100.0 parts by weight of polyimide resin. The glass transition temperature of the polyimide resin is within 150-230 deg. Celsius range. The adhesive film for the semiconductor device comprises a substrate(1) and an adhesive layer(2) which is formed from the adhesive film. The glass transition temperature of the glue layer is in 130-200 deg. Celsius range.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜以保持耐热性和可靠性。 构成：半导体装置用粘合剂组合物包含聚酰亚胺树脂，0.1-80重量份基于100.0重量份聚酰亚胺树脂的苯并恶嗪树脂。 聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度在150-230度之内。 摄氏范围。 用于半导体器件的粘合膜包括由粘合剂膜形成的基底（1）和粘合剂层（2）。 胶层的玻璃化转变温度为130-200度。 摄氏范围。