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公开(公告)号：KR1020110139599A
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：KR1020100059768
申请日：2010-06-23
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J161/10 , C09J7/02 , C09J9/00
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C09J163/00 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J9/00 , C09J161/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/10
Abstract: PURPOSE: A thermosetting double-sided adhesive film is provided to prevent the failure including the interfacial separation or the cracking of a package by the strong vapor pressure. CONSTITUTION: A thermosetting double-sided adhesive film is obtained by coating an adhesive layer(20) on both sides of a polyimide film(10). The adhesive layer contains the following: 100parts of NBR by weight containing 1-10wt% of carboxyl group; and 5-200 parts of epoxy resin based hardener by weight, 50-200 parts of phenol resin based hardener by weight, or 2-40 parts of amine or acid anhydride based hardener by weight.
Abstract translation: 目的：提供一种热固性双面粘合膜，以防止由于强烈的蒸汽压力引起的界面分离或包装破裂。 构成：通过在聚酰亚胺膜（10）的两面上涂布粘合剂层（20），得到热固性双面粘合膜。 粘合剂层包含以下物质：100份含有1-10重量％羧基的NBR重量份; 和5-200份重量的环氧树脂固化剂，50-200份重量的酚醛树脂固化剂，或2-40份基于胺或酸酐类固化剂的固化剂。
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公开(公告)号：KR101365257B1
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：KR1020120015497
申请日：2012-02-15
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/301
Abstract: 본 발명은 내열성 접착테이프 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착테이프를 리드 프레임 및 반도체 칩과 테이핑하는 공정에서 접착제의 흐름성이 우수하고, 또한 고온의 솔더 리플로우(Solder reflow) 공정에서 테이프와 EMC(Epoxy molding compound) 계면에서 딜라미네이션(Delamination)의 발생을 상당히 억제할 수 있는 내열성 접착테이프 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 내열성 접착테이프는 내열성 필름과 상기 내열성 필름의 적어도 일면에 내열성 접착제 층을 도포한 내열성 접착테이프에 있어서, 상기 내열성 접착제 층은 방향족 테트라카르복실산과 디아민으로 이루어지는 폴리이미드 수지를 포함하고, 상기 폴리이미드 수지의 상기 디아민은 실록산계 디아민과 방향족 디아민을 포함하되, 상기 실록산계 디아민은 상기 디아민 전체 중 40~60mol%를 함유하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020130094098A
公开(公告)日：2013-08-23
申请号：KR1020120015497
申请日：2012-02-15
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/301
Abstract: PURPOSE: A heat resistant adhesive tape and a semiconductor device using the same are provided to suppress delamination on an interface between an epoxy molding compound and a tape. CONSTITUTION: Heat resistant adhesive layers (20) are formed on both sides of a heat resistant film (10). The heat resistant adhesive layer includes a polyamide resin made of aromatic tetracarboxylic acid and diamine. The diamine of the polyamide resin includes aromatic diamine and siloxane diamine. The siloxane diamine is 40 to 60 mol% of the diamine. The remaining solvent of the polyamide resin is 1 wt% or less.
Abstract translation: 目的：提供耐热胶带和使用其的半导体装置，以抑制环氧树脂模塑料和胶带之间的界面上的分层。 构成：耐热粘合剂层（20）形成在耐热膜（10）的两侧。 耐热粘合剂层包括由芳族四羧酸和二胺制成的聚酰胺树脂。 聚酰胺树脂的二胺包括芳族二胺和硅氧烷二胺。 硅氧烷二胺为二胺的40〜60摩尔％。 聚酰胺树脂的剩余溶剂为1重量％以下。
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公开(公告)号：KR101103826B1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：KR1020090009103
申请日：2009-02-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J133/04 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 열경화성 에폭시 수지를 주성분으로 함유한 접착제 조성물에 있어서, 덴드리머 구조의 화합물을 함유한 전자부품용 접착제 조성물 및 그를 이용한 전자부품 고정용 접착부재로서의 그 용도에 관한 것이다.
본 발명의 전자부품용 접착제 조성물은 열경화성 에폭시 수지를 주성분으로 함유한 접착제 조성물에 있어서, 덴드리머 구조의 화합물을 함유함으로써, 고밀도의 가교구조를 형성하며, 기타 조성과의 우수한 반응성을 통해, 전자부품용도에 적합한 물성을 구현하고, 특히, 높은 접착강도를 유지하면서 전기적으로 고신뢰성을 동시에 충족하므로, 전자부품용도에 적합하다. 나아가, 본 발명은 상기 전자부품용 접착제 조성물을 리드핀, 방열판, 반도체 탑재용 기판 및 반도체 칩 고정용도에 적용 가능하며, 액상접착제, 접착필름 또는 접착테이프에서 선택되는 어느 하나 형태의 접착부재로 제공될 수 있다.
덴드리머, 에폭시, 접착제, 접착부재-
公开(公告)号：KR1020100089922A
公开(公告)日：2010-08-13
申请号：KR1020090009103
申请日：2009-02-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J133/04 , C09J7/00
CPC classification number: C09J11/00 , C09J9/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for electronic parts, and an adhesive member for the electronic parts using thereof are provided to secure the excellent heat resistance, high reliability, and mechanical strength of the composition. CONSTITUTION: An adhesive composition for electronic parts contains a thermosetting epoxy resin as a main component, and 0.01~10 parts of dendrimer structure compound by weight. The adhesive composition additionally contains 100 parts of thermosetting epoxy resin by weight, 50~300 parts of thermoplastic resin or hardener by weight, and 1~200 parts of hardener by weight.
Abstract translation: 目的：提供电子部件用粘合剂组合物和使用其的电子部件用粘合剂，以确保组合物的优异的耐热性，高可靠性和机械强度。 构成：电子部件用粘合剂组合物含有作为主要成分的热固性环氧树脂，以及重量比为0.01〜10份的树状聚合物结构化合物。 粘合剂组合物另外含有100重量份的热固性环氧树脂，50〜300重量份的热塑性树脂或硬化剂，和1〜200重量份的硬化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101786085B1
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：KR1020110031225
申请日：2011-04-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J179/08 , C09J11/00 , C09J183/10 , C09J7/02
Abstract: 본발명은반도체장치용접착제조성물및 이를이용한접착필름에관한것이다. 보다상세하게는폴리이미드(Polyimide) 수지; 및상기폴리이미드수지 100 중량부대비 0.1 내지 80 중량부범위의벤즈옥사진 (Benzoxazine) 수지를포함하는반도체장치용접착제조성물; 및상기접착제조성물로부터형성되고, 유리전이온도(T)가 130 내지 200℃범위인접착제층을포함하는접착필름에관한것이다. 본발명의반도체장치용접착제조성물은산 이무수물과디아민및/또는디이소시아네이트로부터얻어지는폴리이미드수지와벤즈옥사진수지를포함함으로써접착필름의테이핑작업온도를낮추면서도우수한신뢰성을유지할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及用于半导体器件的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜。 更具体地说，本发明涉及聚酰亚胺树脂; 并且相对于100重量份聚酰亚胺树脂，苯并恶嗪树脂为0.1〜80重量份; 以及由该粘合剂组合物形成并且具有130-200范围内的玻璃化转变温度（T）的粘合剂层。 通过包括聚酰亚胺树脂和同时降低粘接膜的贴胶带操作温度能够维持优异的可靠性从酸二酐和二胺和/或二异氰酸酯而得到的苯并恶嗪树脂用于本发明的半导体器件的粘合剂组合物。
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公开(公告)号：KR1020120113490A
公开(公告)日：2012-10-15
申请号：KR1020110031225
申请日：2011-04-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J179/08 , C09J11/00 , C09J183/10 , C09J7/02
CPC classification number: C09J179/08 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J11/00 , C09J183/10 , C09J2201/128 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for semiconductor devices and an adhesive film using the same are provided to maintain heat resistance and reliability. CONSTITUTION: An adhesive composition for semiconductor devices comprises a polyimide resin, 0.1-80 parts by weight of benzoxazine resin based on 100.0 parts by weight of polyimide resin. The glass transition temperature of the polyimide resin is within 150-230 deg. Celsius range. The adhesive film for the semiconductor device comprises a substrate(1) and an adhesive layer(2) which is formed from the adhesive film. The glass transition temperature of the glue layer is in 130-200 deg. Celsius range.
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜以保持耐热性和可靠性。 构成：半导体装置用粘合剂组合物包含聚酰亚胺树脂，0.1-80重量份基于100.0重量份聚酰亚胺树脂的苯并恶嗪树脂。 聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度在150-230度之内。 摄氏范围。 用于半导体器件的粘合膜包括由粘合剂膜形成的基底（1）和粘合剂层（2）。 胶层的玻璃化转变温度为130-200度。 摄氏范围。
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公开(公告)号：KR101171352B1
公开(公告)日：2012-08-10
申请号：KR1020100059768
申请日：2010-06-23
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J161/10 , C09J7/02 , C09J9/00
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 적층 CSP(chip scale package)에 사용되는 접착 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 적층되는 다이 간의 접착과 전기적 간섭 방지 및 와이어(wire) 공간 확보의 역할을 하는 양면 접착 필름으로서 고온 작업 시 패키지 내부에 흡습되어있는 수분의 강한 수증기압으로 인한 패키지의 팝콘 크래킹 현상이나 계면 박리 등의 불량을 방지할 수 있는 내열성과 접착력이 우수한 열경화성 양면 접착 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 내열성과 접착력이 우수한 열경화성 양면 접착 필름은 폴리이미드 필름의 양면에 접착제 층이 코팅된 다이(Die) 간 접착 필름으로서, 상기 접착제 층은 카르복실기가 1~10 중량% 포함된 NBR 100중량부 대비 에폭시 수지 5~200중량부, 페놀 수지 50~200 중량부 및 아민 계 혹은 산무수물 계 경화제 중 선택된 1종 이상의 경화제 2~40 중량부, 디큐밀 퍼옥사이드 1~5 중량부를 함유하고, 상기 페놀 수지는 링 엔드 볼 방법(ring and ball method)에 의해 측정된 연화점이 60~120℃인 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101142530B1
公开(公告)日：2012-05-07
申请号：KR1020090074979
申请日：2009-08-14
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 선택적인 위치에 도전성 입자를 형성하는 방법으로 도전성 입자의 사용량을 감소시키는 효과와 생산원가의 절감 및 절연 신뢰성을 향상시키고, 패키지 제조과정에서 이방성 도전 필름의 열압착 공정간에 발생할 수 있는 인접 회로간의 쇼트(short) 발생을 효과적으로 방지할 뿐만 아니라 연결을 원하는 전극간에는 전기적인 접속을 원활하게 할 수 있는 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 제1차 절연층(10)과 제2차 절연층(11) 사이에 형성된 도전성 입자(100)를 포함하는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는, 상기 도전성 입자(100)는 상기 제1차 절연층(10) 위에 분사된 것을 특징으로 한다.
절연층, 도전성 입자, 분사, 이방성 도전 필름-
公开(公告)号：KR1020110017496A
公开(公告)日：2011-02-22
申请号：KR1020090074979
申请日：2009-08-14
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: PURPOSE: An anisotropic conductive film is provided to reduce production costs by reducing the used amount of conductive particles and to improve insulation reliability by reducing the number of conductive particles within the insulating layer. CONSTITUTION: A method for preparing an anisotropic conductive film comprises the steps of: coating the first insulating layer(10) on a base film(20); spraying conductive particles(100) on the first insulating layer; supplying the first insulating layer to which the conductive particles are sprayed to prepare first processing products; coating the second insulating layer(11) on a release-treated protective film(21); heating the second insulating layer to prepare second processing products; and laminating the first processing products and the second processing products.
Abstract translation: 目的：提供各向异性导电膜，通过减少导电颗粒的使用量来降低生产成本，并通过减少绝缘层内导电颗粒的数量来提高绝缘可靠性。 构成：制备各向异性导电膜的方法包括以下步骤：将第一绝缘层（10）涂覆在基膜（20）上; 在第一绝缘层上喷涂导电颗粒（100）; 供应导电颗粒喷射到其上的第一绝缘层以制备第一加工产品; 将第二绝缘层（11）涂覆在经脱模处理的保护膜（21）上; 加热第二绝缘层以制备第二加工产品; 并叠加第一加工产品和第二加工产品。
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