公开(公告)号：KR1020150139782A

公开(公告)日：2015-12-14

申请号：KR1020150076361

申请日：2015-05-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이치노가츠노리 ,  이시이다카유키 ,  가와하라고우조우 ,  시모카와다이스케 ,  다시로가즈유키

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: B05C5/0216 ,  B05C5/0225 ,  B05C11/1002 ,  B05D1/002 ,  G03F7/162 ,  H01L21/6715

Abstract: (과제) 기판의표면에형성되는도포막의막두께의더 나은균일화를도모한다. (해결수단) 액도포방법은, 웨이퍼(W)의회전중에, 웨이퍼(W)의회전축과웨이퍼(W)의주연부사이에서웨이퍼(W)의표면(Wa)을따르는소정의방향으로노즐(N)을이동시키면서, 도포액을노즐(N)로부터토출함으로써, 웨이퍼(W)의표면(Wa)에서도포액을스파이럴형으로도포하는공정과, 웨이퍼(W)의표면(Wa) 중노즐(N)로부터의도포액의토출위치가웨이퍼(W)의주연부측에위치할수록웨이퍼(W)의회전수를작게함으로써, 토출위치에서의선속도를대략일정하게하는공정과, 노즐(N)로부터토출되기전의도포액의유량에기초하여노즐(N)의토출구와웨이퍼(W)의표면(Wa)의갭을변화시킴으로써, 노즐(N)로부터토출되는도포액의토출유량을대략일정한크기로하는공정을행한다.

Abstract translation: 本发明是为了实现在基板表面上形成的涂膜的膜厚更好的均匀性。 液体涂布方法执行以下处理：将涂布液涂布在螺旋形状的晶片（W）的表面（Wa）上，通过在喷嘴（N）的一定方向移动喷嘴 在晶片（W）的旋转期间，在晶片（W）的旋转轴与其周边部分之间的晶片（W）的表面（Wa）之后; 通过减少来自晶片（W）的表面（Wa）的喷嘴（N）的涂布液的排出位置，晶片（W）的旋转数减少，从而在排出位置实现大致恒定的线速度 紧密地位于晶片（W）的周边部分; 并且通过基于排出口（N）改变喷嘴（N）的排出孔和晶片（W）的表面（Wa）之间的间隙，实现从喷嘴（N）排出的涂布液的大致固定的排出速度 涂布液从喷嘴（N）排出之前的涂布液的速率。