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公开(公告)号：KR1020150014383A
公开(公告)日：2015-02-06
申请号：KR1020140093833
申请日：2014-07-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/0273
Abstract: 본 발명의 과제는, 기판의 표면에 도포막을 형성하는 데 있어서, 스루풋을 높게 함과 함께 막 두께의 면내 균일성을 확보하는 것이다. 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 표면과 대향하도록, 승강 가능한 환 형상 부재를 소정의 높이에 배치한다. 당해 환 형상 부재는 개구부를 갖고, 개구부의 기판의 표면에의 투영 영역은 회전 중심을 중심으로 하는 진원과 일치하지 않도록 구성되어 있다. 기판을 회전시켜 도포액을 퍼지게 한 후, 기판을 더욱 고속 회전시켜 도포액을 건조시켜 도포막을 얻는다. 그때 환 형상 부재를 강하시키고, 기판 주연부의 기류를 제어함으로써 기판 주연부의 도포막의 막 두께를 균일화한다. 한편, 환 형상 부재의 개구부로부터의 기판에의 기류가 분산됨으로써, 개구부 바로 아래에 있어서의 도포막의 막 두께는 균일화된다. 따라서, 기판 전체적으로 막 두께를 균일화시킬 수 있다.
Abstract translation: 本发明的目的是确保膜厚度的均匀性，并且还提高在基材表面上形成涂膜的生产率。 能够提高的环状构件以预定高度布置，以面对由基板保持支撑部支撑的基板的表面。 环状构件具有开口部。 开口部的基板的表面的突出部不对应于以旋转中心为中心的地震中心。 在通过旋转基板涂布涂布溶液之后，通过高速旋转基板来干燥涂布溶液，从而获得涂膜。 此时，环状部件掉落，并且控制基板周边部分的气流，从而使基板周边部分的涂膜的膜厚均匀。 同时，从环状构件的开口部到基板的气流分散，使得涂膜的膜厚刚好在开口部下均匀。 因此，整个基板的膜厚变得均匀。
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公开(公告)号：KR1020090121215A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：KR1020090042536
申请日：2009-05-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , G03F7/168 , H01L21/67017
Abstract: PURPOSE: A coating treatment method, a computer-readable storage medium, and a coating treatment apparatus are provided to reduce a supply volume of a coating agent while coating a coating agent on the substrate evenly. CONSTITUTION: A coating treatment method is comprised of the steps: supplying a processing liquid having a first surface tension to a central part of a substrate(S1); supplying a coating agent having a second surface tension lower than the first surface tension to the central part of the processing liquid provided from the first process(S2); turning a substrate and supplying the coating agent to the central part of the solvent supplied from the second process(S3); and diffusing processing liquid and solvent on the substrate and distributing them on the whole substrate(S4).
Abstract translation: 目的：提供一种涂布处理方法，计算机可读存储介质和涂布处理装置，以在涂布剂均匀涂布涂布剂的同时减少涂布剂的供给量。 构成：涂布处理方法包括以下步骤：将具有第一表面张力的处理液体供应到基板的中心部分（S1）; 将从第一表面张力低的第二表面张力的涂布剂供给到从第一工序（S2）提供的处理液的中心部分; 转动衬底并将涂覆剂供应到从第二工序供应的溶剂的中心部分（S3）; 并在基板上扩散处理液体和溶剂并将其分布在整个基板上（S4）。
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公开(公告)号：KR102243841B1
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：KR1020140093833
申请日：2014-07-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/683
Abstract: 본발명의과제는, 기판의표면에도포막을형성하는데 있어서, 스루풋을높게함과함께막 두께의면내균일성을확보하는것이다. 기판보유지지부에보유지지된기판의표면과대향하도록, 승강가능한환 형상부재를소정의높이에배치한다. 당해환 형상부재는개구부를갖고, 개구부의기판의표면에의투영영역은회전중심을중심으로하는진원과일치하지않도록구성되어있다. 기판을회전시켜도포액을퍼지게한 후, 기판을더욱고속회전시켜도포액을건조시켜도포막을얻는다. 그때환 형상부재를강하시키고, 기판주연부의기류를제어함으로써기판주연부의도포막의막 두께를균일화한다. 한편, 환형상부재의개구부로부터의기판에의기류가분산됨으로써, 개구부바로아래에있어서의도포막의막 두께는균일화된다. 따라서, 기판전체적으로막 두께를균일화시킬수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101453576B1
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：KR1020090042536
申请日：2009-05-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162
Abstract: 본 발명은, 기판 상에 유기 용제를 포함하는 도포액을 도포하는 도포 처리 방법으로서, 기판의 중심부에 제1 표면 장력을 갖는 처리액을 공급하는 제1 공정과, 제1 공정에서 공급된 처리액의 중심부에, 제1 표면 장력보다 낮은 제2 표면 장력을 갖는 도포액의 용제를 공급하는 제2 공정과, 기판을 회전시키면서, 제2 공정에서 공급된 용제의 중심부에 도포액을 공급하고, 처리액과 용제를 기판 상에 확산시켜 도포액을 기판 상의 전체면에 확산시키는 제3 공정을 포함한다.
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公开(公告)号：KR102030945B1
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：KR1020187012327
申请日：2013-02-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
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公开(公告)号：KR1020160125429A
公开(公告)日：2016-10-31
申请号：KR1020167025698
申请日：2014-02-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: 본명세서에개시되는기술은, 윈드마크및 난류유체유동에의해야기되는다른결함의형성을억제함으로써, 보다높은회전속도와건조시간의단축을가능하게하고, 또한필름의균일도를유지하는스핀코팅장치및 방법을제공한다. 본명세서에개시되는기술은웨이퍼또는다른기판의표면위에위치설정되거나현수되는링 또는덮개등의유체유동부재를포함한다. 유체유동부재는코팅및 스핀건조프로세스중에웨이퍼의회전동안에윈드마크를방지하는반경방향곡률을갖는다.
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公开(公告)号：KR1020150139782A
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：KR1020150076361
申请日：2015-05-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC classification number: B05C5/0216 , B05C5/0225 , B05C11/1002 , B05D1/002 , G03F7/162 , H01L21/6715
Abstract: (과제) 기판의표면에형성되는도포막의막두께의더 나은균일화를도모한다. (해결수단) 액도포방법은, 웨이퍼(W)의회전중에, 웨이퍼(W)의회전축과웨이퍼(W)의주연부사이에서웨이퍼(W)의표면(Wa)을따르는소정의방향으로노즐(N)을이동시키면서, 도포액을노즐(N)로부터토출함으로써, 웨이퍼(W)의표면(Wa)에서도포액을스파이럴형으로도포하는공정과, 웨이퍼(W)의표면(Wa) 중노즐(N)로부터의도포액의토출위치가웨이퍼(W)의주연부측에위치할수록웨이퍼(W)의회전수를작게함으로써, 토출위치에서의선속도를대략일정하게하는공정과, 노즐(N)로부터토출되기전의도포액의유량에기초하여노즐(N)의토출구와웨이퍼(W)의표면(Wa)의갭을변화시킴으로써, 노즐(N)로부터토출되는도포액의토출유량을대략일정한크기로하는공정을행한다.
Abstract translation: 本发明是为了实现在基板表面上形成的涂膜的膜厚更好的均匀性。 液体涂布方法执行以下处理：将涂布液涂布在螺旋形状的晶片（W）的表面（Wa）上，通过在喷嘴（N）的一定方向移动喷嘴 在晶片（W）的旋转期间，在晶片（W）的旋转轴与其周边部分之间的晶片（W）的表面（Wa）之后; 通过减少来自晶片（W）的表面（Wa）的喷嘴（N）的涂布液的排出位置，晶片（W）的旋转数减少，从而在排出位置实现大致恒定的线速度 紧密地位于晶片（W）的周边部分; 并且通过基于排出口（N）改变喷嘴（N）的排出孔和晶片（W）的表面（Wa）之间的间隙，实现从喷嘴（N）排出的涂布液的大致固定的排出速度 涂布液从喷嘴（N）排出之前的涂布液的速率。
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公开(公告)号：KR1020140129040A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：KR1020147023306
申请日：2013-02-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/302 , B01D19/00 , B05C11/10 , G03F7/30
CPC classification number: B01D19/0063 , B01D19/0031 , B01D19/0068 , G03F7/16 , G03F7/30 , H01L21/6715 , H01L21/0274
Abstract: 피처리 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 노즐에 접속되는 액 처리 장치이며, 처리액 저류 용기와 당해 처리액 공급 노즐을 접속하는 공급관로와, 공급관로에 설치된 필터 장치와, 필터 장치의 2차측의 펌프와, 펌프의 토출측과 필터 장치의 흡입측을 접속하는 순환관로와, 펌프의 2차측의 공급관로에 설치된 공급 제어 밸브와, 순환관로에 설치된 순환 제어 밸브와, 펌프, 공급 제어 밸브 및 순환 제어 밸브를 제어하는 제어 장치를 구비하고, 제어 장치에 의해, 공급 제어 밸브를 폐쇄함으로써 당해 처리액 공급 노즐로부터 피처리 기판으로의 처리액의 공급이 정지하고 있을 때에, 순환 제어 밸브를 개방하여, 펌프를 구동하고, 필터 장치를 갖는 공급관로와 순환관로 사이에서 처리액이 순환된다.
Abstract translation: 一种与供给处理溶液供给到基板的供给喷嘴连接的固溶处理装置，具备：将处理液储存容器与供给喷嘴连接的供给管路; 设置在所述供给管道中的过滤装置; 过滤装置的二次侧的泵; 连接泵的排出侧和过滤装置的进气侧的循环管路; 供给控制阀，其设置在所述供给管路中的所述泵的次级侧; 设置在循环管道中的循环控制阀; 以及控制单元，其中，当通过关闭所述供给控制阀来停止从所述供给喷嘴向所述基板供给所述处理液时，所述控制单元打开所述循环控制阀并驱动所述泵，从而使所述处理液在所述供给管线 具有过滤装置和循环管道。
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