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公开(公告)号：KR100238626B1
公开(公告)日：2000-02-01
申请号：KR1019930014453
申请日：1993-07-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/31
Abstract: 플라즈마 에칭장치는, 알루미늄제 처리용기에 배열설치된 웨이퍼 얹어 놓는대를 구비한다.
얹어놓는대는, 알루미늄제의 서셉터, 히터고정틀, 및 냉각블록을 이루고, 히터고정틀에는 세라믹이 장착된다.
냉각블록에는, 액체질소를 수납하는 보어가 형성된다. 냉각블록의 냉열이, 서셉터 상의 웨이퍼에 전달되고, 에칭 중에 웨이퍼가 냉각된다.
세라믹히터는, 웨이퍼의 냉각온도를 조정한다. 액체질소는 처리용기의 저부와 냉각블로을 접속하는 한 쌍의 조인트장치에 의하여 규정된 냉매통로를 통하여, 보어 내를 순환한다.
조인트장치는, 냉각블록에 고정되는 도전성의 상부커넥터와, 용기저부에 고정되는 도전성의 하부커넥터와, 양 커넥터를 절연 또 단열상태에서 접합하는 절연성이며 단열성의 링을 구비한다.
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