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公开(公告)号:KR100888127B1
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:KR1020067004407
申请日:2004-09-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/67303 , G01N1/32 , H01L21/67288 , H01L21/67326
Abstract: 검사 보조 디바이스(3)는 반도체 처리 장치의 석영제 막대형 부재(21)의 검사 대상부를 에칭액으로 이루어지는 처리액에 접촉시키고, 다음에 처리액을 분석하여 검사 대상 도중에 포함되는 금속 불순물을 동정하는 검사에 이용한다. 막대형 부재(21)는 검사 대상부를 협지하여 위치하는 한 쌍의 오목부(22)를 갖는다. 검사 보조 디바이스(3)는 한 쌍의 오목부와 결합하는 한 쌍의 단부판(32)과, 한 쌍의 단부판을 접속하는 프레임(30)과, 한 쌍의 단부판 사이에 배치된 액 수용부(31)를 갖는다. 액 수용부(31)는 처리액을 저류시키는 동시에, 검사 대상부를 처리액에 접촉시키는 치수를 갖는다.
검사 보조 디바이스, 막대형 부재, 액 수용부, 에칭액, 반도체 처리 장치-
公开(公告)号:KR1020060133525A
公开(公告)日:2006-12-26
申请号:KR1020067004407
申请日:2004-09-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/67303 , G01N1/32 , H01L21/67288 , H01L21/67326
Abstract: An inspection assisting device (3) being employed in an inspection for identifying metallic impurities contained in an inspection object part by touching the inspection object part of a quartz rod-like member (21) in a semiconductor processing system to a processing liquid composed of an etching liquid and then analyzing the processing liquid. The rod-like member (21) has a pair of recesses (22) located while holding the inspection object part between them. The inspection assisting device (3) comprises a pair of end plates (32) engaging with the pair of recesses, a frame (30) for connecting the pair of end plates, and a liquid receiving part (31) arranged between the pair of end plates. The liquid receiving part (31) has dimensions sufficient for storing the processing liquid and touching the inspection object part to the processing liquid.
Abstract translation: 一种检查辅助装置(3),用于通过将半导体处理系统中的石英棒状构件(21)的检查对象部分接触到由 蚀刻液体,然后分析处理液体。 棒状构件(21)具有一对位于其间保持检查对象部分的凹部(22)。 检查辅助装置(3)包括与一对凹部接合的一对端板(32),用于连接该对端板的框架(30)和布置在该对端部之间的液体接收部分(31) 板。 液体接收部分31具有足以存储处理液体并将检查对象部分接触处理液体的尺寸。
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