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公开(公告)号:KR102036944B1
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:KR1020147026974
申请日:2012-11-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15 , H01L21/677 , H01L21/304
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公开(公告)号:KR1020150011794A
公开(公告)日:2015-02-02
申请号:KR1020147026974
申请日:2012-11-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15 , H01L21/677 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6831 , C23C16/4401 , H01J37/32192 , H01J37/32642 , H01J37/32715 , H01J37/32862 , H01L21/32137 , Y10T29/49998
Abstract: 피처리 기체(基體)를 처리 용기 내에 반입하기 전에, 상기 처리 용기 내에 있어서 피처리 기체를 정전 흡착하는 정전척에 전압을 부여하는 공정과, 정전척에 전압을 부여하는 공정 후에, 처리 용기 내에 피처리 기체를 반입하는 공정을 포함한다. 또한, 정전척에 전압을 부여하는 공정에서는, 정전척을 둘러싸도록 설치된 포커스 링(focus ring)과 피처리 기체 사이의 전위차를 저감하도록, 정전척에 전압이 부여된다.
Abstract translation: 本发明包括以下步骤:在将待处理基材装入处理容器之前,将处理容器内的电压施加到静电吸附于被处理基材的静电吸盘上, 以及在将电压施加到静电卡盘之后,待处理的基材被输送到处理容器中的步骤。 在向静电卡盘施加电压的步骤中,向静电卡盘施加电压,以减小围绕静电卡盘的被配置环与被处理基材之间的电位差。
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