公开(公告)号：KR1019970077433A

公开(公告)日：1997-12-12

申请号：KR1019970018665

申请日：1997-05-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다나카히데아키 ,  마루모요시히토

IPC: H01L21/66

Abstract: 프로브 검사장치의 사용국과 출하국이 상이하고, 또한 사용국과 출하국의 사용국의 사용언어가 서로 이해되기 어려운 경우에는 메인터넌스에 즈음해서 표시장치의 표시 패널에 표시된 조작 키의 조작 내용을 조작시마다 대조표 등에 의하여 확인하지 않으면 안되기 때문에, 대조 작업에 시간을 많이 들며 메인터넌스에 많은 시간을 필요로 하며 에러 대책 등의 메인터넌스 대책을 신속히 세우는 것이 가능하지 않다.
본 프로브 검사장치(10)는, 카세트(C)내의 반도체 웨이퍼(W)를 반송하는 핀세트(12)를 구비한 로더부(13)와, 상기 핀 세트(12)를 거쳐서 반송된 반도체 웨이퍼(W)를 검사하는 프로버부(14)와, 이 프로버부(14) 및 로더부(13)를 제어하는 제어기(15)와, 이 제어기(15)의 조작 키(161A)를 표시하는 표시 패널을 가지는 표시장치(16)를 구비하여, 상기 조작 키(161A)에 대응하는 식별기호 키(S1)를 조작 키(161A)와 함께 표시 패널(161)에 표시하고, 식별기호 키(S1)의 조작에 의하여 그 조작 키(161A)의 조작 내용을 사용국의 언어와는 상이한 별개의 표현으로 표시하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100961009B1

公开(公告)日：2010-06-01

申请号：KR1020080005514

申请日：2008-01-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마루모요시히토

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G06T7/73 ,  G01R31/2891 ,  G06T2207/30148

Abstract: 반도체 웨이퍼 상에 형성된 복수의 반도체 칩이 구비하는 복수의 전극 패드의 위치를 검출하는 전극 패드 위치의 검출 방법은, 상기 반도체 웨이퍼 상의 하나의 반도체 칩의 크기 이상의 촬영 대상 영역을 설정하는 영역설정 스텝과, 상기 설정된 촬영 대상 영역을 모두 덮도록 분할 촬영하는 분할촬영 스텝과, 상기 분할촬영에 의해서 얻어진 화상으로부터 상기 반도체 칩의 전극 패드의 위치를 화상 처리에 의해서 검출하는 위치 검출스텝을 갖는다. 상기 분할촬영 스텝은 일회의 촬영으로 상기 촬영 대상 영역보다도 작은 영역을 확대하여 촬영하는 촬영 장치에 의해 수행된다.
전극 패드, 위치 검출

Abstract translation: 用于检测形成在半导体晶片上的多个半导体芯片的电极焊盘的位置的方法包括：在半导体晶片上设置大于半导体芯片的成像目标区域; 执行分割成像以完全覆盖成像目标区域; 以及通过处理通过分割成像获得的图像来检测半导体芯片的电极焊盘的位置。 通过使用通过一次成像放大和成像小于成像目标区域的区域的成像装置来进行分割成像。

公开(公告)号：KR100292699B1

公开(公告)日：2001-08-07

申请号：KR1019970018665

申请日：1997-05-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다나카히데아키 ,  마루모요시히토

IPC: H01L21/66

Abstract: 프로브 검사장치의 사용국과 출하국이 상이하고, 또한 사용국과 출하국의 사용국의 사용언어가 서로 이해되기 어려운 경우에는 메인터넌스에 즈음해서 표시장치의 표시 패널에 표시된 조작 키의 조작 내용을 조작시마다 대조표 등에 의하여 확인하지 않으면 안되기 때문에, 대조 작업에 시간을 많이 들며 메인터넌스에 많은 시간을 필요로 하며 에러 대책 등의 메인터넌스 대책을 신속히 세우는 것이 가능하지 않다.
본 프로브 검사장치(10)는, 카세트(C)내의 반도체 웨이퍼(W)를 반송하는 핀 세트(12)를 구비한 로더부(13)와, 상기 핀 세트(12)를 거쳐서 반송된 반도체 웨이퍼(W)를 검사하는 프로버부(14)와, 이 프로버부(14) 및 로더부(13)를 제어하는 제어기(15)와, 이 제어기(15)의 조작 키(161A)를 표시하는 표시 패널을 가지는 표시장치(16)를 구비하며, 상기 조작 키(161A)에 대응하는 식별기호 키(S1)를 조작 키(161A)와 함께 표시 패널(161)에 표시하고, 식별기호 키(S1)의 조작에 의하여 그 조작 키(161A)의 조작 내용을 사용국의 언어와는 상이한 별개의 표현으로 표시하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020080072532A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：KR1020080005514

申请日：2008-01-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마루모요시히토

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G06T7/73 ,  G01R31/2891 ,  G06T2207/30148

Abstract: A method and an apparatus for detecting a position of an electrode pad are provided to cover a target region by separately photographing the target region. A target region setting process is performed to set a photograph target region having a size larger than a size of a semiconductor chip on a semiconductor wafer(S205). A separate photograph process is performed to photography a set photograph target region, to enlarge a region smaller than the set photograph target region, and to photograph the enlarged region(S206,S207). A position detection process is performed to detect a position of an electrode pad of the semiconductor chip from an image obtained through the separate photograph process(S209,S210,S211,S213).

Abstract translation: 提供了用于检测电极焊盘的位置的方法和装置，以通过单独拍摄目标区域来覆盖目标区域。 执行目标区域设置处理以设置尺寸大于半导体晶片上的半导体芯片尺寸的照片目标区域（S205）。 执行单独的照片处理以拍摄设置的照片目标区域，以放大比设置的照片目标区域小的区域并拍摄放大的区域（S206，S207）。 执行位置检测处理，以从通过分离照片处理获得的图像（S209，S210，S211，S213）检测半导体芯片的电极焊盘的位置。