公开(公告)号：KR1020170098175A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：KR1020170020464

申请日：2017-02-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카지와라마사유키 ,  안도료지 ,  마사키요우이치 ,  이나다히로이치

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 부착성분을포함하는분위기가발생하는복수의기판처리부의분위기를공통의배기로를통하여배기함에있어서, 기판처리부마다의개별배기로의이상을확실히검출할수 있는기술을제공하는것이다. 웨이퍼(W)에레지스트도포를행하는복수의레지스트도포유닛(10A ~ 10D)을배기용력설비에의해배기되는공통배기로(60)를거쳐배기함에있어서, 레지스트도포유닛(10A ~ 10D)마다의개별배기관(50A ~ 50D)의배기압과공통배기로(60)의배기압을측정하고, 각측정치와대응하는허용압력범위를비교하고있다. 이때문에, 개별배기관(50A ~ 50D)에있어서의부착물의막힘등의이상을확실히검출할수 있다.

Abstract translation: 在所述多个基板处理单元的用于产生的气氛包括通过共同的排气的附接部件作为排气，以提供一种技术，能够可靠地检测排气的异常，以各基板的各个处理的气氛。 用于将抗蚀剂W涂敷在晶片W上的多个抗蚀剂涂敷单元10A〜10D通过由排气装置排出的共用排气路径60排出，在各抗蚀剂涂敷单元10A〜10D中， 测量排气管50A至50D的排气压力和公共排气通道60的排气压力，并比较测量值和相应的容许压力范围。 因此，能够可靠地检测各排气管50A〜50D中的附着物质的堵塞等异常。