公开(公告)号：KR1020120024388A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：KR1020110075194

申请日：2011-07-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미야타아키라 ,  마츠야마겐이치로우 ,  오가타구니에

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B05D5/12 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/0274 ,  G03F7/16 ,  G03F7/2041 ,  H01L21/67721

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus and method are provided to shorten substrate waiting time at a carry module by returning a substrate to the carry module which rapidly can carry among carry modules of a plurality of processing blocks. CONSTITUTION: A multi module comprises a plurality of modules which equally process a substrate. A substrate arrangement part is prepared in the lower side of a module group. A first transmitting means transmits the substrate to each carry module of a plurality of unit blocks. A second transmitting means extracts the substrate from each export module of the plurality of unit blocks and returns the substrate to a backend module and the substrate arrangement part. A controller(3) controls a returning means, the first transmitting means, and the second transmitting means.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置和方法，用于通过将基板返回到能够在多个处理块的进位模块之间快速携带的进位模块来缩短进位模块的基板等待时间。 构成：多模块包括同样处理衬底的多个模块。 在模块组的下侧准备基板配置部。 第一发送装置将基板发送到多个单元块的每个进位模块。 第二发送装置从多个单元块的每个输出模块提取基板，并将基板返回到后端模块和基板布置部分。 控制器（3）控制返回装置，第一发送装置和第二发送装置。

公开(公告)号：KR101676049B1

公开(公告)日：2016-11-14

申请号：KR1020110075194

申请日：2011-07-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미야타아키라 ,  마츠야마겐이치로우 ,  오가타구니에

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B05D5/12 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/6723

Abstract: 본발명은멀티모듈을구성하는모듈이사용불가모듈이되었을때에, 작업처리량의저하를억제하는것을과제로한다. 사용불가모듈이발생한이후에는, 복수의단위블록에있어서가장빠르게배치가능해진반입모듈에기판을지급하고, 상기복수의단위블록의각각에서는, 기판이반입모듈에지급된순서에따라, 반송수단에의해기판을모듈군에순차반송하여반출모듈에전달한다. 그리고, 기판이반입모듈에지급된순서에따라, 기판을반출모듈로부터추출하고, 후단모듈또는기판배치부에반송한다. 이후, 통상시에기판이반입모듈에지급되는일정한순서에따라, 반출모듈또는기판배치부로부터후단모듈에기판을반송한다.

Abstract translation: 在本发明中，当构成多模块的模块变为不可用模块时，有必要抑制工作吞吐量的降低。 在产生了不能使用的模块之后，将基板供给到能够配置在多个单元块中最快的位置的搬入模块，并且在多个单元块的每一个中，基板被搬送到搬入模块， 衬底被顺序地传送到模块组并被传送到取出模块。 然后，根据将基板供应到输入模块的顺序，将基板从输出模块中取出并传送到后端模块或基板放置部分。 之后，将基板从基板通常送入搬入模块的规定顺序从搬出模块或基板载置部搬送到后端模块。