公开(公告)号：KR101470017B1

公开(公告)日：2014-12-05

申请号：KR1020080114290

申请日：2008-11-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 시마누키가즈히코 ,  하야시다이스케

IPC: H05B3/20

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H05B3/143

Abstract: 전력을공급하는전원단자부(108)가실리카유리판형체(102)의하면중앙부에설치된면상히터(1)로서, 상기전원단자부는, 카본와이어발열체에전력을공급하는접속선을수용하는소직경의실리카유리관(105a, 106a)과, 소직경의실리카유리관(105a, 106a)을수용하는대직경의실리카유리관(2)을구비하고, 상기대직경의실리카유리관(2)의하단부에는플랜지부(2a)가형성되며, 상기대직경의실리카유리관의상단부와상기플랜지부(2a) 사이에는직경을달라지게하는굴곡부(2b)가형성되고, 또한금속판또는불투명실리카유리판으로이루어지는제1 열차폐판(19, 20, 21)이상기굴곡부하측의대직경의실리카유리관내에수용되어있다.

公开(公告)号：KR1020090051703A

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：KR1020080114290

申请日：2008-11-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 시마누키가즈히코 ,  하야시다이스케

IPC: H05B3/20

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H05B3/143

Abstract: 전력을 공급하는 전원 단자부(108)가 실리카 유리판형체(102)의 하면 중앙부에 설치된 면상 히터(1)로서, 상기 전원 단자부는, 카본 와이어 발열체에 전력을 공급하는 접속선을 수용하는 소직경의 실리카 유리관(105a, 106a)과, 소직경의 실리카 유리관(105a, 106a)을 수용하는 대직경의 실리카 유리관(2)을 구비하고, 상기 대직경의 실리카 유리관(2)의 하단부에는 플랜지부(2a)가 형성되며, 상기 대직경의 실리카 유리관의 상단부와 상기 플랜지부(2a) 사이에는 직경을 달라지게 하는 굴곡부(2b)가 형성되고, 또한 금속판 또는 불투명 실리카 유리판으로 이루어지는 제1 열차폐판(19, 20, 21)이 상기 굴곡부 하측의 대직경의 실리카 유리관 내에 수용되어 있다.

公开(公告)号：KR100566742B1

公开(公告)日：2006-04-03

申请号：KR1020030018710

申请日：2003-03-26

Applicant: 도시바 세라믹스 가부시키가이샤 ,  도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 시마누키가즈히코 ,  혼마히로유키 ,  사이토노리히코 ,  요코야마히데유키 ,  사이토다카노리 ,  나카오켄

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67115 ,  H01L21/68757

Abstract: 본 발명은 이물의 부착, 반응 가스의 발생을 억제함으로써, 균열, 변형을 방지한 반도체 열처리용 반사판을 제공하는 것을 과제로 한다.
원판형 혹은 링형의 광 투과성 재료로 이루어지는 판형체(3) 내에, 무기 재료로 이루어지는 판형체(2)를 밀폐 배치한 반도체 열처리용 반사판(1)에 있어서, 상기 광 투과성 재료로 이루어지는 판형체와 접하는 무기 재료로 이루어지는 판형체의 적어도 일면의 표면 거칠기(2a)가 Ra 0.1∼10.0 ㎛이며, 또한 이 면에 홈(2c)이 형성되어 있다.

公开(公告)号：KR1020030078677A

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：KR1020030018710

申请日：2003-03-26

Applicant: 도시바 세라믹스 가부시키가이샤 ,  도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 시마누키가즈히코 ,  혼마히로유키 ,  사이토노리히코 ,  요코야마히데유키 ,  사이토다카노리 ,  나카오켄

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67115 ,  H01L21/68757

Abstract: 본 발명은 이물의 부착, 반응 가스의 발생을 억제함으로써, 균열, 변형을 방지한 반도체 열처리용 반사판을 제공하는 것을 과제로 한다.
원판형 혹은 링형의 광 투과성 재료로 이루어지는 판형체(3) 내에, 무기 재료로 이루어지는 판형체(2)를 밀폐 배치한 반도체 열처리용 반사판(1)에 있어서, 상기 광 투과성 재료로 이루어지는 판형체와 접하는 무기 재료로 이루어지는 판형체의 적어도 일면의 표면 거칠기(2a)가 Ra 0.1∼10.0 ㎛이며, 또한 이 면에 홈(2c)이 형성되어 있다.