-
公开(公告)号:KR1020080108274A
公开(公告)日:2008-12-12
申请号:KR1020087024455
申请日:2007-10-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/68735 , B81C99/005 , G01R31/2887
Abstract: Provided is an inspecting apparatus, which has a movable section (16a) supported on the both sides and inspects a fine structure. The inspecting apparatus is provided with a chuck top (9) for holding a wafer (8) whereupon the fine structure is formed, so that the main surface of the wafer (8) is in a protruding shape or a recessed shape with a substantially fixed curvature radius. Furthermore, the inspecting apparatus includes a deforming means for changing the curvature radius of the main surface shape of the wafer (8). Especially the deforming means is a temperature control means for deforming by the temperature the shape of the upper surface of the chuck top (9) whereupon the substrate is to be placed. The upper surface of the chuck top (9) may be flat, and a transfer tray, which has a protruding or recessed upper surface whereupon the wafer (8) is to be placed, may be sandwiched between the wafer (8) and the chuck top (9). ® KIPO & WIPO 2009
Abstract translation: 提供一种检查装置,其具有支撑在两侧的可移动部分(16a)并且检查精细结构。 检查装置设置有用于保持晶片(8)的卡盘顶部(9),由此形成微细结构,使得晶片(8)的主表面具有基本固定的突出形状或凹入形状 曲率半径 此外,检查装置包括用于改变晶片(8)的主表面形状的曲率半径的变形装置。 特别地,变形装置是一种温度控制装置,用于通过温度使卡盘顶部(9)的上表面的形状变形,然后放置基板。 卡盘顶部(9)的上表面可以是平坦的,并且在晶片(8)将被放置的具有突出或凹陷的上表面的转移托盘可以夹在晶片(8)和卡盘 顶(9)。 ®KIPO&WIPO 2009
-
公开(公告)号:KR101011491B1
公开(公告)日:2011-01-31
申请号:KR1020087024455
申请日:2007-10-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/68735 , B81C99/005 , G01R31/2887
Abstract: 양측에서 지지된 가동부(16a)를 갖는 미소 구조체의 검사 장치로서, 상기 미소 구조체가 형성된 웨이퍼(8)의 주요면이 거의 일정한 곡률 반경을 갖는 볼록 형상 또는 오목 형상이 되도록 웨이퍼(8)를 유지하는 척톱(9)을 구비한다. 또한, 웨이퍼(8)의 주요면의 형상의 곡률 반경을 변화시키는 변형 수단을 포함한다. 특히, 변형 수단은, 기판을 재치하는 척톱(9)의 상면의 형상을 온도에 따라 변형시키는 온도 제어 수단이다. 척톱(9)의 상면을 평면으로 하고, 웨이퍼(8)를 재치하는 상면이 볼록 형상 또는 오목 형상의 반송용 트레이를 웨이퍼(8)와 척톱(9)의 사이에 개재하는 구성이어도 좋다.
-