公开(公告)号：KR101096983B1

公开(公告)日：2011-12-20

申请号：KR1020070004636

申请日：2007-01-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오오시마가즈히꼬 ,  아오끼시게끼

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6719

Abstract: 처리실 내에서 기판 열처리하는 처리 장치에 있어서, 기판을 적재하여 열처리하는 가열 플레이트와, 이 가열 플레이트를 상방으로부터 덮고, 처리실의 일부를 구성하는 덮개를 갖고 있다. 덮개는 천장판과, 이 천장판의 주위단부에 수직으로 설치된 주위측부를 갖는다. 천장판에는 처리실 내에 기체를 제공하는 공급구가 설치되고, 천장판의 측부에는 처리실 내의 기체를 배기하는 복수의 배기구가 설치되어 있다. 각 배기구에 연통하는 동시에, 각 배기구와 거의 등거리의 위치에 배기구를 갖는 배기관이 덮개에 대해 착탈 가능하게 설치되어 있다. 본 발명에 따르면 열처리에 의해 발생하는 승화물 등의 불순물에 의한 막힘에 대한 보수 작업이 용이하다.
카세트, 웨이퍼, 가열 플레이트, 배기구, 공급구, 열처리 장치

公开(公告)号：KR1020070076497A

公开(公告)日：2007-07-24

申请号：KR1020070004636

申请日：2007-01-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오오시마가즈히꼬 ,  아오끼시게끼

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6719

Abstract: A heat treatment apparatus is provided to facilitate a repairing process against a clogging phenomenon due to byproducts such as sublimates of a heat treatment process using an outlet opening which is equidistantly spaced from a plurality of exhaust openings for an exhausted gas. A heat treatment apparatus for performing a heat treatment for a substrate in a process chamber(53) includes a heat treatment plate(55) and a cover(52). The substrate to be heat treated rests on the heat treatment plate. The cover is used to cover an upside of the heat treatment plate, and constitutes the heat process chamber. The cover is provided with an upper surface portion(52a) and a peripheral side portion(52b) which is vertically mounted to a peripheral end portion of the upper surface portion. The upper surface portion of the cover is provided with an inlet opening(62) for supplying a gas into the process chamber. A side portion of the upper surface of the cover is provided with a plurality of exhaust openings(63) for exhausting the gas from the processing chamber. An exhaust tube(64) which is communicated with the exhaust openings is detachably mounted onto the cover. The exhaust tube has an outlet opening(65) which is equidistantly spaced apart from the exhaust openings.

Abstract translation: 提供了一种热处理装置，以便利用诸如使用与用于排出气体的多个排气开口等距离间隔开的出口开口的热处理过程的副产物来防止堵塞现象的修复过程。 一种用于对处理室（53）中的基板进行热处理的热处理设备包括热处理板（55）和盖（52）。 待热处理的基板搁置在热处理板上。 盖用于覆盖热处理板的上侧，并构成热处理室。 盖设有上表面部分（52a）和垂直安装到上表面部分的周边端部的周边部分（52b）。 盖的上表面部分设置有用于将气体供应到处理室中的入口（62）。 盖的上表面的侧部设置有用于从处理室排出气体的多个排气口（63）。 与排气口连通的排气管64可拆卸地安装在盖上。 排气管具有与排气口等距离间隔开的出口开口（65）。

公开(公告)号：KR101176238B1

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：KR1020070007395

申请日：2007-01-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아오끼시게끼 ,  사까이유우이찌 ,  야마시따미쯔오 ,  신야히로시

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/324

CPC classification number: F26B3/20 ,  F26B9/103 ,  F26B21/001 ,  G03F7/168 ,  G03F7/40 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67748

Abstract: 기판(W)을가열하기위한가열플레이트(121)와, 가열플레이트(121)의상방의공간을둘러싸는커버(123)와, 커버(123) 내를배기하여가열플레이트(121)의상방의공간에배기류를형성하는배기류형성기구(135, 149)와, 가열플레이트(121) 상의기판(W)의상면에대해동일하게공급되는다운플로우를형성하는다운플로우형성기구(144, 153)와, 다운플로우형성기구(144, 153)에의해다운플로우를형성하면서기판(W)을가열하는모드와, 배기류형성기구(135, 149)에의해배기류를형성하면서기판(W)을가열하는모드를절환하도록제어하는제어기구(155)를구비한다.

公开(公告)号：KR1020070078073A

公开(公告)日：2007-07-30

申请号：KR1020070007395

申请日：2007-01-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아오끼시게끼 ,  사까이유우이찌 ,  야마시따미쯔오 ,  신야히로시

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/324

CPC classification number: F26B3/20 ,  F26B9/103 ,  F26B21/001 ,  G03F7/168 ,  G03F7/40 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67098 ,  H05B1/0233

Abstract: A heat processing apparatus and method, and a computer readable storage medium are provided to perform both of a process that gives weight to high uniformity and a process that gives weight to high product yield. A heating plate(121) is adapted to heat a substrate, and a space above the heating plate is surrounded by a cover(123). A first gas flow forming mechanism forms gas flows mainly arranged to realize a uniform heat process within the space above the heating plate. A second gas flow forming mechanism forms gas flows mainly arranged to exhaust and remove gas and/or sublimed substances generated from the substrate within the space above the heating plate. The first gas flow forming mechanism and the second gas flow forming mechanism are selectively capable of being switched therebetween.

Abstract translation: 提供热处理装置和方法以及计算机可读存储介质以执行赋予高均匀性的加工和赋予产品重量高的方法。 加热板（121）适于加热基板，并且加热板上方的空间被盖（123）包围。 第一气流形成机构形成气流，其主要设置为在加热板上方的空间内实现均匀的热处理。 第二气流形成机构形成气流，其主要布置为排出并除去在加热板上方的空间内从衬底产生的气体和/或升华物质。 第一气流形成机构和第二气流形成机构选择性地能够在其间切换。