公开(公告)号：KR1020050113671A

公开(公告)日：2005-12-02

申请号：KR1020057018490

申请日：2004-03-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 에스처게리 ,  알렌마크에이 ,  구도야스히사

IPC: H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67069 ,  C23C16/4404 ,  H01J37/32477 ,  H01L21/68757

Abstract: Two or more coatings applied to processing elements of a plasma processing system are treated with protective barriers or coatings. A method is described for adjoining two or more coatings on the processing element. Having applied a first protective barrier (520), a portion of the first protective barrier is treated (530). A second protective barrier is then applied over at least a portion of a region to which the first protective barrier was applied (540).

Abstract translation: 涂覆在等离子体处理系统的处理元件上的两个或多个涂层用保护性屏障或涂层处理。 描述了用于邻接处理元件上的两个或更多个涂层的方法。 施加第一保护屏障（520）后，处理第一保护屏障的一部分（530）。 然后在施加第一保护屏障的区域的至少一部分上施加第二保护屏障（540）。

公开(公告)号：KR100918528B1

公开(公告)日：2009-09-21

申请号：KR1020057018490

申请日：2004-03-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 에스처게리 ,  알렌마크에이 ,  구도야스히사

IPC: H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67069 ,  C23C16/4404 ,  H01J37/32477 ,  H01L21/68757

Abstract: 플라즈마 처리시스템의 처리부재들에 행해지는 둘 이상의 코팅은, 보호배리어 또는 보호코팅으로 처리된다. 상기 처리부재 상에 둘 이상의 코팅을 결합하는 방법이 기술된다. 제1보호 배리어가 적용된 후, 상기 제1보호배리어의 일부가 처리된다. 이후, 상기 제1보호배리어가 적용된 영역의 적어도 일부상에 제2보호배리어가 적용된다.