처리액 공급장치 및 처리액 공급방법
    1.
    发明授权
    처리액 공급장치 및 처리액 공급방법 有权
    治疗解决方案供应设备和治疗解决方案供应方法

    公开(公告)号:KR100583089B1

    公开(公告)日:2006-05-23

    申请号:KR1020010015726

    申请日:2001-03-26

    CPC classification number: H01L21/6715

    Abstract: 본 발명은, 기판 상에 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급장치로서, 상기 기판에 처리액을 토출하는 토출노즐과, 상기 처리액을 수용하는 용기와, 상기 토출노즐과 상기 용기를 연결하는 공급배관과, 상기 공급배관에 배설된 펌프와 상기 펌프의 작동을 제어하는 펌프 구동기구와, 일 끝단이 상기 용기와 상기 펌프 사이의 배관으로부터 분기하고, 다른 끝단이 상기 펌프에 배설된 순환배관과, 상기 공급배관 도중에서 상기 순환배관의 일끝단과 다른 끝단의 사이에 배설되어, 상기 처리액을 여과하여 이물질을 제거하는 필터와, 이 필터에 의해 여과되는 이물질을 포함하는 처리액을 배출하는 드레인 배관과, 이 드레인 배관에 배설되어, 상기 필터로부터 배출되는 처리액의 유량을 제어하는 밸브를 가지고 있다.
    본 발명에 의하면, 순환배관에 처리액의 일부를 순환시켜 처리액의 공급을 하기 때문에, 처리액의 일부는 두 번째 필터를 통과하여 토출노즐로부터 토출되게 된다. 따라서, 처리액 중에 존재하는 이물질을 효율적으로 제거할 수가 있다.

    처리액 공급장치 및 처리액 공급방법
    2.
    发明公开
    처리액 공급장치 및 처리액 공급방법 有权
    处理液体供应装置和处理液体供应方法

    公开(公告)号:KR1020010090572A

    公开(公告)日:2001-10-18

    申请号:KR1020010015726

    申请日:2001-03-26

    CPC classification number: H01L21/6715

    Abstract: PURPOSE: To provide a processing liquid supply device and its method capable of efficiently removing bubbles. CONSTITUTION: The processing liquid supply device is composed of an ejecting nozzle 67 for ejecting a resist liquid to a wafer, a resist tank 62 for housing the resist liquid, supply pipe lines 63a-63d for connecting the discharge nozzle 67 to tank 62, a pump 66 arranged between the supply pipe lines 63c and 63d, a pump driving structure for controlling the operation of the pump 66, a circulating pipe line 68, one end of which is branched from the pipe line 63b and another end of which is arranged in the pump 66, a filter 65 arranged between the supply pipe lines 63b and 63c and filtering the resist liquid to remove the bubbles, a drain pipe line 71 for discharging the resist liquid filtered with the filter 65 and containing the bubbles and a valve 71a arranged in the drain pipe line 71 and for controlling the flow rate of the resist liquid discharged from the filter 65.

    Abstract translation: 目的:提供能够有效去除气泡的加工液体供给装置及其方法。 构成:处理液供给装置由用于将抗蚀剂液体喷射到晶片的喷射喷嘴67,用于容纳抗蚀剂液体的抗蚀剂罐62,将排出喷嘴67连接到罐62的供给管线63a〜63d, 设置在供给管线63c和63d之间的泵66,用于控制泵66的操作的泵驱动结构,循环管线68,其一端从管路63b分支,另一端设置在 泵66,布置在供给管线63b和63c之间并过滤抗蚀剂液体以除去气泡的过滤器65,用于将由过滤器65过滤并容纳气泡的抗蚀剂液体排出的排水管线71和布置成 并且用于控制从过滤器65排出的抗蚀剂液体的流量。

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