公开(公告)号：KR1020070077089A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：KR1020070005581

申请日：2007-01-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지따나오끼 ,  오가따쯔네모또 ,  와까모또유끼히로

IPC: H01L21/00 ,  B05D1/26

Abstract: A coating method, a coating apparatus, and a memory medium are provided to improve a film thickness control and coating quality by sucking back a treatment liquid on a substrate through a nozzle located at an injection termination position. A substrate supporter(76) supports a substrate(G) to be processed, horizontally. A long-shaped nozzle(78) injects a treatment liquid onto an upper surface of the substrate with a minute gap spaced away therefrom. A treatment liquid source supplies the treatment liquid to the nozzle. An injection unit moves the nozzle in a horizontal direction with respect to the substrate. An elevation unit elevates the nozzle in vertical direction with respect to the substrate. A controller controls the injection unit to position the nozzle at a preset injection termination position. The controller controls the nozzle positioned at the preset injection termination position to suck-back the treatment liquid residing on the substrate with a preset amount.

Abstract translation: 提供涂布方法，涂布装置和记录介质以通过通过位于注射终止位置的喷嘴将基板上的处理液吸回来来提高膜厚控制和涂布质量。 衬底支撑件（76）水平地支撑待加工的衬底（G）。 长形喷嘴（78）将处理液体以与之间隔开的微小间隙向衬底的上表面喷射。 处理液体源将处理液体供应到喷嘴。 喷射单元相对于基板沿水平方向移动喷嘴。 升降单元相对于基板沿垂直方向提升喷嘴。 控制器控制注射单元以将喷嘴定位在预设的注射终止位置。 控制器控制位于预设注射终止位置的喷嘴，以预设的量吸回驻留在基底上的处理液体。

公开(公告)号：KR101346887B1

公开(公告)日：2013-12-31

申请号：KR1020070005581

申请日：2007-01-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지따나오끼 ,  오가따쯔네모또 ,  와까모또유끼히로

IPC: H01L21/00 ,  B05D1/26

Abstract: 도포 주사의 종반에서 그때까지 레지스트 노즐의 하부 측면(78b)에 부착 또는 추종해 온 메니스커스의 레지스트액 융기부(RQ)를, 주사 속도를 순간적으로 상승(급가속)에 의해 레지스트 노즐(78)로부터 분리시키고, 바람직하게는 보증 영역 경계(L
X ) 부근에 치운다. 그리고, 주사 종료 직후에 기판(G) 상에서 레지스트 노즐(78)에 색백을 행하게 함으로써 도포 주사 종단부의 여분의 레지스트액을 제거하고, 그때에 색백의 영향을 상기 치운 레지스트액 융기부(RQ)에서 상쇄함으로써, 보증 영역(E
S ) 내의 레지스트막 두께가 설정치 또한 허용 범위 이하가 되는 것을 방지한다.
도포 장치, 레지스트 노즐, 흡착 패드, 에어 실린더, 캐비티, 전동 모터