公开(公告)号：KR1020160143669A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：KR1020167027708

申请日：2015-04-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 무라마츠마코토 ,  기타노다카히로 ,  도미타다다토시 ,  요오겐 ,  니시다카노리

IPC: G03F7/30 ,  G03F7/34 ,  H01L51/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/3086 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/091 ,  G03F7/16 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/30 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  H01L21/0271 ,  H01L21/0276 ,  H01L21/30604 ,  Y10S977/887 ,  Y10S977/943 ,  G03F7/34 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/0274 ,  H01L51/0043

Abstract: 기판처리방법은, 기판상에레지스트막에의해원 형상의패턴을복수형성하고, 그후 제1 블록공중합체를도포하고, 계속해서제1 블록공중합체를친수성폴리머와소수성폴리머로상분리시킨후, 친수성폴리머를선택적으로제거하고, 계속해서기판상으로부터레지스트막을선택적으로제거하고, 그후 제2 블록공중합체를당해기판에도포하고, 계속해서제2 블록공중합체를친수성폴리머와소수성폴리머로상분리시킨후, 상분리한제2 블록공중합체로부터친수성폴리머를선택적으로제거한다. 제1 블록공중합체및 제2 블록공중합체에있어서의친수성폴리머의분자량의비율은 20%∼40%이다.

Abstract translation: 在本发明中，基板处理方法包括：在基板上使用抗蚀剂膜形成多个圆形图案; 施加第一嵌段共聚物; 将第一嵌段共聚物相分离为亲水性聚合物和疏水性聚合物，然后选择性除去亲水性聚合物; 从基板选择性地去除抗蚀剂膜; 将第二嵌段共聚物施加到所述基材上; 并将第二嵌段共聚物相分离为亲水性聚合物和疏水性聚合物，然后从相分离的第二嵌段共聚物中选择性除去亲水性聚合物。 亲水性聚合物在第一嵌段共聚物和第二嵌段共聚物中的分子量的比例在20-40％的范围内。