公开(公告)号：KR1020080041586A

公开(公告)日：2008-05-13

申请号：KR1020070112638

申请日：2007-11-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 죠우사카메구미 ,  고니시요시타카

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/027

CPC classification number: G05D23/1932 ,  H01L21/67248 ,  G03F7/168 ,  G03F7/70625 ,  H01L21/67098

Abstract: A method for setting the temperature of a heat process plate is provided to set the temperature of a heat process plate properly or in a short interval of time by precisely estimating the process state of a substrate after the temperature setting of the heat process plate is varied. With respect to a substrate(W) having undergone a series of substrate processes including a heat process, the process state of the substrate is measured. From the measured process state of the substrate, a component improved by variation of a temperature correction value in each region of a heat process plate is subtracted to calculate the process state of the substrate after the temperature correction value of the heat process plate is varied. The improved component is obtained from a formula indicated by Za=-1xalphaxF(T) wherein Za is an improved component, alpha is a conversion coefficient of an in-plane temperature variation quantity and the process state of the substrate, F(T) is a function of a temperature correction value and the in-plane temperature variation quantity in each region of the heat process plate, and T is a temperature correction value in each region of the heat process plate. The series of substrate processes can be a process for forming a resist pattern on the substrate during a photolithography process.

Abstract translation: 提供一种用于设定加热板的温度的方法，用于通过在热处理板的温度设定变化后精确地估计基板的处理状态来适当地或在短时间内适当地设定加热板的温度 。 对于已经进行了包括热处理的一系列基板处理的基板（W），测量基板的处理状态。 从测定的基板的工序状态，减去热处理板的各区域的温度校正值的变化而得到的成分，从而计算出热处理板的温度修正值变化后的基板的处理状态。 改进的组分由Za = -1malphaxF（T）表示的公式获得，其中Za是改进的组分，α是面内温度变化量的转化系数和衬底的工艺状态，F（T）是 热处理板的各区域中的温度校正值和面内温度变化量的函数，T是热处理板的各区域的温度校正值。 一系列衬底工艺可以是在光刻工艺期间在衬底上形成抗蚀剂图案的工艺。

公开(公告)号：KR101059423B1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：KR1020070109603

申请日：2007-10-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 죠우사카메구미 ,  신오즈카신이치 ,  오가타구니에

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67248

Abstract: 가열 장치의 열판은 복수의 열판 영역으로 구획되어 각 열판 영역마다 온도 설정할 수 있다. 열판의 각 열판 영역에는 열판 면내의 온도를 조정하기 위한 온도 보정값이 각각 설정될 수 있다. 포토리소그래피 공정이 종료된 기판 면내의 선폭이 측정되고, 그 측정 선폭의 면내 경향이 제르니케 다항식을 이용하여 복수의 면내 경향 성분으로 분해된다. 그 산출된 복수의 면내 경향 성분으로부터, 온도 보정값의 변경에 의해 개선 가능한 면내 경향 성분이 추출되고 이것들이 합쳐져 기판 면내의 측정 선폭의 개선 가능한 면내 경향이 산출된다. 개선 가능한 면내 경향의 크기가 미리 설정되어 있는 임계값을 초과한 경우에만, 열판의 각 열판 영역의 온도 보정값의 설정이 변경된다.

Abstract translation: 加热装置的加热板被分成多个加热板区域，并且可以为每个加热板区域设定温度。 用于调节热板表面中的温度的温度校正值可以分别设置在热板的各个热板区域中。 测量光刻工艺完成的衬底表面中的线宽，并通过使用Zernike多项式将测量的线宽的面内趋势分解为多个面内趋势分量。 从所述多个面内所计算的趋势成分的，在面内倾向部件由温度修正值可改善的一个变化中提取它们合并它计算在所述基板的表面测得的线宽的可改善的面内的倾向。 只有当可以改善的面内趋势的大小超过预设的阈值时，才改变热板的每个热板区域的温度校正值的设置。

公开(公告)号：KR101059424B1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：KR1020070112638

申请日：2007-11-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 죠우사카메구미 ,  고니시요시타카

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/027

CPC classification number: G05D23/1932 ,  H01L21/67248

Abstract: 본 발명에 있어서, PEB 장치의 열판은 복수의 열판 영역으로 구획되어 있고, 각 열판 영역마다 온도 설정할 수 있다. 열판의 각 열판 영역에는, 열판면 내의 온도를 조정하기 위한 온도 보정값을 각각 설정할 수 있다. 포토리소그래피 공정이 종료된 기판 면내의 선폭이 측정되고, 그 기판 면내의 측정 선폭의 면내 경향(Z)으로부터, 온도 설정 변경에 의해 개선되는 개선 면내 경향(Za)을 차감함으로써, 온도 설정 변경 후의 기판 면내의 선폭의 면내 경향(Zb)이 산출된다. 개선 면내 경향(Za)은 다음 식을 이용하여 산출된다.
Za = -1× α× MT(α: 레지스트 열감도, M: 산출 모델, T: 각 열판 영역의 온도 보정값)

Abstract translation: 在本发明中，PEB装置的热板被分成多个热板区域，并且可以为每个热板区域设定温度。 用于调节加热板表面中的温度的温度校正值可以分别设置在热板的各个加热板区域中。 在光刻步骤图象行宽度被完成在基材表面被测量，并且该基板后从面内倾向（Z），用于测量在所述基板表面上的线宽，减去通过改变温度设定提高，来设置期望的温度的改善的面内倾向（ZA） 计算平面中线宽的平面内趋势Zb。 使用以下等式计算改进的平面内趋势（Za）。

公开(公告)号：KR1020080037587A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：KR1020070108003

申请日：2007-10-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 죠우사카메구미 ,  시노즈카신이치 ,  오가타구니에

IPC: H01L21/324

CPC classification number: G05D23/1931 ,  H01L21/67248

Abstract: A temperature setting method for a heat treating plate, a computer-readable recording medium for recording program, and a temperature setting device for the heat treating plate are provided to accurately estimate a process status of a substrate after temperature setting is changed. A treatment status in a substrate surface is measured with respect to a substrate on which a series of substrate processes including a thermal treatment are performed, and then improvement-possible tendency and improvement-impossible tendency in the substrate surface are calculated by changing a temperature compensation value of each region on a heat treating plate from tendency in the substrate surface of the measured treatment status(S2). An average residual tendency is added to the calculated improvement-impossible tendency in the substrate surface to estimate tendency in the substrate surface after changing the temperature compensation value(S3). The average residual tendency is calculated by a process for calculating the improvement-possible tendency in the substrate surface due to the changing of the temperature compensation value of each region of the heat treating plate, a process for computing a temperature compensation value of each region of the heat treating plate whose improvement-possible tendency approaches to zero based on the calculated improvement-possible tendency and a calculated computing model(S4), a process for changing a setting temperature of each region on the heat treating plate at the calculated temperature compensation value(S5), a process for calculating a residual tendency of the improvement-possible tendency in the substrate surface after changing the setting temperature(S6), and a process for repeating the residual tendency calculation to average the residual tendencies(S7).

Abstract translation: 提供一种用于热处理板的温度设定方法，用于记录程序的计算机可读记录介质和用于热处理板的温度设定装置，以精确地估计温度设定改变后的基板的处理状态。 相对于其上进行包括热处理的一系列基板处理的基板测量基板表面中的处理状态，然后通过改变温度补偿来计算基板表面中的改善可能的倾向和改善不可能的趋势 从处于测定的处理状态的基板表面的趋势来看，热处理板上的各区域的值（S2）。 在改变温度补偿值之后，在基板表面中计算出的改善不可能趋势的平均残余倾向被添加到基板表面的倾向（S3）。 通过用于计算由于热处理板的每个区域的温度补偿值的改变而导致的基板表面的改善可能趋势的处理，计算每个区域的温度补偿值的处理来计算平均残留倾向 基于所计算的改进可能趋势，改进可能趋势接近零的热处理板和计算出的计算模型（S4），在所计算的温度补偿值下改变热处理板上各区域的设定温度的处理 （S5），改变设定温度后的基板表面的改善倾向的残余倾向的计算处理（S6），以及重复余量趋势计算以平均残留倾向的处理（S7）。

公开(公告)号：KR101059422B1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：KR1020070108003

申请日：2007-10-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 죠우사카메구미 ,  시노즈카신이치 ,  오가타구니에

IPC: H01L21/324

CPC classification number: G05D23/1931 ,  H01L21/67248

Abstract: 본 발명에 있어서는 가열 장치의 열판은 복수의 열판 영역으로 구획되고, 각 열판 영역마다 온도 설정할 수 있는 것을 목적으로 한다. 열판의 각 열판 영역에는 열판면 내의 온도를 조정하기 위한 온도 보정값을 각각 설정할 수 있다. 포토리소그래피 공정이 종료된 기판면 내의 선폭이 측정되고, 그 측정 선폭의 면 내 경향으로부터, 제르니케 다항식을 이용하여, 온도 보정에 의해 개선 가능한 면 내 경향과 개선 불가능한 면 내 경향이 산출된다. 개선 불가능한 면 내 경향에 미리 구해져 있는 개선 후의 개선 가능한 면 내 경향의 평균 잔존 경향을 더하여 온도 설정 변경 후의 기판면 내의 선폭의 면 내 경향을 추정한다. 본 발명에 의하면, 온도 설정 변경 후의 기판의 선폭 상태를 정확히 추정하여, 열판의 온도 설정을 단시간으로 적정히 행할 수 있다.

Abstract translation: 在本发明中，加热装置的加热板被分成多个加热板区域，并且可以为每个加热板区域设定温度。 用于调节热板表面温度的温度校正值可以分别设置在热板的各个热板区域中。 在光刻步骤图象行宽度被完成在基材表面进行测定，从所测量的线宽度的面内的趋势，伊泽尔使用Zernike多项式的，非平面的倾向，并通过温度补偿提高可改善的表面是内被计算的趋势。 的改进可以后的表面变得预先提高，获得的线宽的在后添加趋势内设定的温度估计的变化趋势剩余基板表面的平均内趋势内的趋势不会被如果可能提高。 根据本发明，通过准确地估计设定变更温度后的基板的线宽度的状态下，也能够在短时间内进行热板的适当您好温度设置。

公开(公告)号：KR1020080040576A

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：KR1020070109603

申请日：2007-10-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 죠우사카메구미 ,  신오즈카신이치 ,  오가타구니에

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01L21/67103 ,  G03F7/168

Abstract: A temperature setting method of a thermal processing plate, a computer-readable recording medium recording program thereon, and a temperature setting apparatus for thermal processing plate are provided to optimize a processing state of a final substrate by optimizing timing to change temperature setting of a thermal processing plate. A measurement process is performed to measure a processing state of a substrate(W) after a substrate treatment process including a thermal process. A calculation process is performed to calculate an improvable in-plane tendency from an in-plane tendency of the substrate of the measured processing state by changing a temperature correction value for each of regions of a thermal processing plate. A temperature correction value changing process is performed to change a temperature correction value for each of the regions of the thermal processing plate when a magnitude of the improvable in-plane tendency exceeds a threshold value set in advance.

Abstract translation: 提供热处理板的温度设定方法，其上的计算机可读记录介质记录程序和用于热处理板的温度设定装置，以通过优化时序来优化最终基板的处理状态以改变热的温度设定 加工板。 进行测量处理以在包括热处理的基板处理工艺之后测量基板（W）的处理状态。 通过改变热处理板的每个区域的温度校正值，执行计算处理以从测量的处理状态的基板的面内倾向计算出可改进的面内趋势。 进行温度修正值变更处理，当可提升面内趋势的大小超过预先设定的阈值时，改变热处理板的各个区域的温度校正值。