公开(公告)号：KR101633937B1

公开(公告)日：2016-06-27

申请号：KR1020100092953

申请日：2010-09-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 첸리 ,  펑크메릿트

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/205 ,  H01L21/265 ,  H05H1/46

CPC classification number: H01J37/32027 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32165 ,  H01J37/32935 ,  H01J37/3299

Abstract: 본발명은, 적어도하나의직류(DC)/무선주파수(RF) 하이브리드(DC/RFH) 처리시스템과, 관련 DC/RFH 절차와, DC/RFH 프로세스파라미터및/또는 DC/RFH 모델을이용하여기판및/또는웨이퍼를처리하는장치및 방법을제공할수 있다.

公开(公告)号：KR1020110033097A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：KR1020100092953

申请日：2010-09-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 첸리 ,  펑크메릿트

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/205 ,  H01L21/265 ,  H05H1/46

CPC classification number: H01J37/32027 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32165 ,  H01J37/32935 ,  H01J37/3299

Abstract: PURPOSE: A DC and an RF hybrid processing system are provided to process a substrate and/or a wafer in real time by using a direct current and radio frequency hybrid process tool and a direct current / radio frequency hybrid recipe and/or a model related thereof. CONSTITUTION: In a DC and an RF hybrid processing system, a system controller(190) is connected to an MES(180) by using a first data transmission server system(181). A lithography subsystem(110) comprises a return / storage element(112), a processing element(113), and a controller(114). A return subsystem(170) is combined in the return / storage element, the processing element and/or an evaluation element(115). A substrate(105) is returned in real time through combination between the return subsystem and the lithography subsystem. An exposure subsystem(120) comprises the return / storage element(122), the processing element(123), and a controller(124).

Abstract translation: 目的：提供DC和RF混合处理系统，以通过使用直流和射频混合处理工具以及直流/射频混合配方和/或模型相关联来实时处理衬底和/或晶片 它们。 构成：在DC和RF混合处理系统中，系统控制器（190）通过使用第一数据传输服务器系统（181）连接到MES（180）。 光刻子系统（110）包括返回/存储元件（112），处理元件（113）和控制器（114）。 返回子系统（170）被组合在返回/存储元件，处理元件和/或评估元件（115）中。 基板（105）通过返回子系统和光刻子系统之间的组合实时返回。 曝光子系统（120）包括返回/存储元件（122），处理元件（123）和控制器（124）。