반도체 처리용 포커스링 및 플라즈마 처리 장치
    1.
    发明公开
    반도체 처리용 포커스링 및 플라즈마 처리 장치 失效
    用于半导体加工和等离子处理设备的聚焦环

    公开(公告)号:KR1020030074833A

    公开(公告)日:2003-09-19

    申请号:KR1020037010739

    申请日:2002-02-08

    CPC classification number: H01J37/32642 H01J37/32623

    Abstract: 플라즈마 처리 장치용 포커스 링은 피처리 기판(W)을 둘러싸도록 내측으로부터 순차적으로 내측 영역(12a), 중간 영역(12b) 및 외측 영역(12c)을 갖는다. 플라즈마에 노출되는 측에 있어서, 내측 영역(12a) 및 외측 영역(12c)의 표면은 유전체로 실질적으로 이루어지는 한편, 중간 영역(12b)의 표면은 전도체로 실질적으로 이루어진다. 중간 영역(12b)은, 중간 영역(12b)이 없는 경우에 피처리 기판(W)의 외주연부가 실질적으로 바로 위에 형성되는 플라즈마 밀도의 어떤 피크를 피처리 기판(W)의 외주연부보다 외측으로 이동시키도록 배치된다.

    반도체 처리용 포커스링 및 플라즈마 처리 장치
    2.
    发明授权
    반도체 처리용 포커스링 및 플라즈마 처리 장치 失效
    用于半导体处理和等离子体处理装置的聚焦环

    公开(公告)号:KR100893956B1

    公开(公告)日:2009-04-20

    申请号:KR1020037010739

    申请日:2002-02-08

    CPC classification number: H01J37/32642 H01J37/32623

    Abstract: 플라즈마 처리 장치용 포커스 링은 피처리 기판(W)을 둘러싸도록 내측으로부터 순차적으로 내측 영역(12a), 중간 영역(12b) 및 외측 영역(12c)을 갖는다. 플라즈마에 노출되는 측에 있어서, 내측 영역(12a) 및 외측 영역(12c)의 표면은 유전체로 실질적으로 이루어지는 한편, 중간 영역(12b)의 표면은 도전체로 실질적으로 이루어진다. 중간 영역(12b)은, 중간 영역(12b)이 없는 경우에 피처리 기판(W)의 외주연부가 실질적으로 바로 위에 형성되는 플라즈마 밀도의 어떤 피크를 피처리 기판(W)의 외주연부보다 외측으로 이동시키도록 배치된다.

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