公开(公告)号：KR100807177B1

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：KR1020010029724

申请日：2001-05-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타테야마마사노리 ,  후지마루슈조

IPC: H01L21/02

Abstract: 미처리 웨이퍼를 카세트로부터 순차적으로 꺼내고, 복수의 처리유닛으로 순차적으로 반송하고, 복수의 처리유닛에서 웨이퍼를 병행처리하여 모든 처리가 종료된 처리완료 웨이퍼를 카세트로 순차적으로 되돌리는 기판 처리방법에 있어서, 적어도 1로트분에 상당하는 복수의 웨이퍼에 대하여 설정된 처리 레시피에 의거하여 이 1로트분의 처리가 종료하는 종료 예측시간을 산출 및 표시하고, 이 종료 예측시간에 의거하여 1로트분에 상당하는 복수의 미처리 웨이퍼를 수용한 카세트를 받아 들이고, 1로트분에 상당하는 복수의 처리완료 웨이퍼를 수용한 카세트를 인출한다.

Abstract translation: 从盒的未处理的晶片取出顺序，并依次输送到多个处理单元，提供了一种基板处理方法，在多个处理单元中并行地顺序返回处理后的晶片的所有处理是通过处理结束到晶片到盒， 根据工艺配方的多个至少被设置为对应于一个很多分钟计算结束预测时间的多个晶片中的所述一个很多分钟关机和显示，则预测时间等值的末端的基础上的处理，一个批次分钟 接收未处理的晶片的未处理的晶片，并取出对应于一批的包含多个处理后的晶片的盒。

公开(公告)号：KR1020080087644A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：KR1020080003813

申请日：2008-01-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지마루슈조 ,  야마모토겐세이

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67276 ,  G03F7/70483

Abstract: A substrate processing method, a substrate processing apparatus, and a computer readable recording medium are provided to perform a residual treatment process of a substrate within a substrate processing apparatus. A data storage process is performed to memorize a position of a substrate within a substrate processing apparatus and substrate information of processing states when an operation of the substrate processing apparatus is stopped by a trouble(Q1,Q2). The substrate is transferred from the substrate processing apparatus to a substrate reception unit when the power of the substrate processing apparatus is interrupted and the substrate processing apparatus is operated again(Q3,Q4). The substrate is collected from the substrate processing apparatus(Q6). The wafer is transferred and the residual process is executed by using a carrier recipe(Q7).

Abstract translation: 提供基板处理方法，基板处理装置和计算机可读记录介质，以执行基板处理装置内的基板的残留处理工艺。 执行数据存储处理以在基板处理装置的操作由于故障（Q1，Q2）停止时存储基板处理装置内的基板的位置和处理状态的基板信息。 当衬底处理装置的电力中断并且衬底处理装置再次操作时，衬底从衬底处理装置转移到衬底接收单元（Q3，Q4）。 从基板处理装置（Q6）收集基板。 传送晶片，通过使用载体配方（Q7）执行残留处理。

公开(公告)号：KR101300329B1

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：KR1020080003813

申请日：2008-01-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지마루슈조 ,  야마모토겐세이

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67276

Abstract: 본 발명은 트러블이 발생하였을 때에 도포 현상 처리 장치 내에 있는 웨이퍼를, 조기에 또한 간단한 제어로 재처리하는 것을 목적으로 한다.
트러블이 발생하여 도포 현상 처리 장치의 동작이 정지되었을 때에, 그 때의 도포 현상 처리 장치 내에 있는 웨이퍼의 위치와 처리 상황의 웨이퍼 정보(I)를 기억한다. 그 후, 도포 현상 처리 장치의 전원이 끊긴다. 그 후, 도포 현상 처리 장치가 재기동되었을 때에, 도포 현상 처리 장치 내에 있는 웨이퍼를 카세트 내에 회수한다. 그 후, 카세트 내의 웨이퍼를, 트러블 발생 전과 동일한 반송 레시피(H)에 따라서 소정의 복수의 처리 유닛으로 순차 반송하고, 상기 웨이퍼 정보(I)에 기초하여 이미 처리가 종료되어 있는 처리 유닛에서는 그 웨이퍼의 처리를 행하지 않으며, 아직 처리가 행해지고 있지 않는 처리 유닛에서는 그 웨이퍼의 처리를 행하여, 상기 소정의 처리 레시피(P)의 나머지의 기판 처리를 행한다.

公开(公告)号：KR1020010110116A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：KR1020010029724

申请日：2001-05-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 타테야마마사노리 ,  후지마루슈조

IPC: H01L21/02

Abstract: 미처리 웨이퍼를 카세트로부터 순차적으로 꺼내고, 복수의 처리유닛으로 순차적으로 반송하고, 복수의 처리유닛에서 웨이퍼를 병행처리하여 모든 처리가 종료된 처리완료 웨이퍼를 카세트로 순차적으로 되돌리는 기판 처리방법에 있어서, 적어도 1로트분에 상당하는 복수의 웨이퍼에 대하여 설정된 처리 레시피에 의거하여 이 1로트분의 처리가 종료하는 종료 예측시간을 산출 및 표시하고, 이 종료 예측시간에 의거하여 1로트분에 상당하는 복수의 미처리 웨이퍼를 수용한 카세트를 받아 들이고, 1로트분에 상당하는 복수의 처리완료 웨이퍼를 수용한 카세트를 인출한다.