기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
    1.
    发明公开
    기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 审中-实审
    基板加工设备基板处理方法和存储介质

    公开(公告)号:KR1020160134510A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:KR1020160057060

    申请日:2016-05-10

    Abstract: 약액과가스를혼합함으로써생성된약액의액적을이용하여기판에부착된폴리머를제거하는데 있어서, 충분한제거성능을얻는다. 기판처리장치는가스공급기구(71B)에의해공급된가스와가열약액공급기구(71A)에의해공급된가열된약액을혼합함으로써형성된약액의액적을기판(W)의표면을향하여토출하는제1 노즐(41)과, 가열순수공급기구(75)에의해공급된가열된순수를기판의이면을향하여토출하는제2 노즐(47)을갖는다. 제1 노즐은제2 노즐로부터공급된가열순수에의해이면측으로부터가열되어온도가상승한기판의표면에액적을공급한다.

    Abstract translation: 公开了一种基板处理装置。 基板处理装置包括:第一喷嘴,其朝向基板的前表面喷射化学液体的液滴;液滴通过混合由气体供给机构供给的气体和被加热的药液供给机构供给的加热的化学液体而形成 以及第二喷嘴,其将由加热的去离子水供给机构供应的经加热的去离子水喷射到基板的后表面。 第一喷嘴通过从第二喷嘴供应的加热的去离子水将液滴从其后表面加热到衬底的前表面。

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