公开(公告)号：KR101168102B1

公开(公告)日：2012-07-24

申请号：KR1020070016412

申请日：2007-02-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히라까와오사무 ,  아끼모또마사미 ,  하야시신이찌

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  Y10S198/952

Abstract: 본 발명의 과제는 열판에서 가열된 기판을 열판에 인접하는 냉각 위치에서 냉각하는 가열 장치에 있어서, 가열 장치의 높이를 낮게 억제할 수 있고, 또한 장치 내에 있어서의 작업 시간을 삭감하는 것이 가능하고, 또한 기판이 파티클 등으로 오염되기 어려운 가열 장치 등을 제공하는 것이다.
가열 장치(2)는 웨이퍼(W)의 반입 반출구(41)가 구비된 가열실(4) 내에 기판인 웨이퍼(W)를 하방측으로부터 가열하는 열판(45)을 갖고 있다. 또한, 가열실(4)의 반입 반출구(41)에 인접하는 기판의 냉각 위치[냉각 플레이트(3)의 상방 위치]와 열판(45)의 상방 위치와의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 와이어(5)가 걸쳐져 있다. 웨이퍼(W)는 와이어(5)에 설치된 간극 형성 부재(56) 상에 적재된 후, 가열실(4)에 반입된다. 웨이퍼(W)는 열판(45) 상에 위치하였을 때에 열판(45)의 표면으로부터 간극을 사이에 두고 부유한 상태에서 가열 처리가 실시되어, 그 후, 냉각 위치로 반송된다.
웨이퍼, 열판, 간극 형성 부재, 가열실, 와이어, 반입 반출구

公开(公告)号：KR1020070082888A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：KR1020070016412

申请日：2007-02-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히라까와오사무 ,  아끼모또마사미 ,  하야시신이찌

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  Y10S198/952

Abstract: A heating apparatus is provided to control a heating apparatus in a manner that maintains a small height by performing a heat treatment on a substrate while a void formation member installed in a wire is placed on a thermal plate wherein the substrate is mounted on the void formation member. A taking-in/taking-out hole for a substrate is formed in one side of a heating chamber. A thermal plate(45) is installed in the heating chamber to heat the substrate from its lower part. A plurality of wires(5,5a,5b) transfer the substrate between a substrate cooling position adjacent to the taking-in/taking-out hole of the heating chamber and an upper position of the thermal plate, extended to the transfer direction of the substrate through pulleys(51a,51b,52a,52b) installed at both ends of a transfer path of the substrate. A groove part(47) is formed on the surface of the thermal plate in manner that the wire pass through the groove part. A void formation member(56) is installed in the wire so that the substrate can be stacked on the void formation member. When the substrate is positioned on the thermal plate, the void formation member floats over the surface of the thermal plate by voids. The substrate taken into the cooling position from the outside is heated in the heating chamber and is returned to the cooling position. The void formation member can be made of a spherical shape whose center part is penetrated by the wire.

Abstract translation: 提供一种加热装置，以通过在基板上进行热处理而保持较小高度的方式控制加热装置，同时将安装在导线中的空隙形成部件放置在热敏板上，其中基板安装在空隙形成部 会员。 在加热室的一侧形成用于基板的插入/取出孔。 热板（45）安装在加热室中以从其下部加热基板。 多条电线（5,5a，5b）将衬底在与加热室的吸入/取出孔相邻的衬底冷却位置和热板的上部位置之间转移，延伸到 基板通过安装在基板的传送路径的两端的滑轮（51a，51b，52a，52b）。 沟槽部分（47）以导线穿过凹槽部分的方式形成在热板的表面上。 空隙形成构件（56）安装在电线中，使得衬底可以堆叠在空隙形成构件上。 当基板位于热板上时，空隙形成部件通过空隙浮在热板的表面上。 从外部进入冷却位置的基板在加热室中被加热并返回到冷却位置。 空隙形成构件可以由其中心部分被导线穿透的球形制成。