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公开(公告)号：KR1020100102205A
公开(公告)日：2010-09-20
申请号：KR1020107017503
申请日：2009-02-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/048 , H01L31/02167 , Y02B10/12 , Y02E10/50
Abstract: 개시되는 태양 전지는 기재 상에 형성되는 반도체 박막과, 반도체 박막 상에 형성되는 투명 도전막과, 투명 도전막의 상면(上面)을 덮는 질화물계의 수분 확산 방지막을 포함한다. 수분 확산 방지막이 질화 규소막과 질화 탄화 규소막의 적어도 일종으로 구성되면 바람직하다.
Abstract translation: 公开了一种太阳能电池，其包括形成在基底上的太阳能电池半导体薄膜，形成在半导体薄膜上的透明导电膜和覆盖透明导电膜的上表面的含氮化物的防潮扩散膜。 防潮防止膜优选由至少氮化硅膜或碳化硅氮化物（SiCN）膜构成。
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公开(公告)号：KR1020040016890A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：KR1020037016639
申请日：2002-06-26
Applicant: 니치아스 가부시키가이샤 , 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤
IPC: F24F7/06
CPC classification number: F24F3/14 , B01D47/00 , B01D53/75 , F24F2003/1617 , Y02A50/21
Abstract: 본 발명에 관한 공기 청정 방법은, 가습 수단에 의해 화학 오염 물질을 포함하는 공기를 가습함과 더불어 이 공기 중의 가스 형상 화학 오염 물질의 일부를 과잉의 수분에 혼입하여 이 공기 중으로부터 제거하는 가습 공정과, 이 가습 공정 후, 응축 수단에 의해 이 가습된 공기를 제습하고, 상기 가습 공정에서 제거되지 않고 잔존하는 가스 형상 화학 오염 물질을 응축수에 혼입하여 제거하는 제습 공정을 가지며, 상기 가습 수단 또는 상기 응축 수단의 한 쪽 또는 양쪽에, 전후 양면과 상하 양면이 개구하여 배치된 사행 허니콤을 이용하고, 이 사행 허니콤의 전면 개구부로부터 공기를 도입함과 더불어 상면 개구부로부터 물을 공급하는 것이다.
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公开(公告)号：KR1020010005702A
公开(公告)日：2001-01-15
申请号：KR1019997008770
申请日：1998-03-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
CPC classification number: C08K5/0075
Abstract: 반도체디바이스제조에있어서기판을처리하기위해분위기가제어된클린룸내에서사용하는전자·전기부품으로서, 수지기재, 이수지기재에첨가되는첨가제를포함하고, 첨가제는분자량 350 이상의비이온계화합물로이루어지는대전방지제, 분자량 300 이상의페놀계화합물로이루어지는산화방지제, 및윤활제, 가소제, 발수제로이루어지는군에서선택되는 1 또는 2 이상을포함하고, 그사용조건하에서가스상태의유기물성분을수지기재로부터쉽게방출시키지않는다.
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公开(公告)号：KR100568093B1
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：KR1020037016639
申请日：2002-06-26
Applicant: 니치아스 가부시키가이샤 , 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤
IPC: F24F7/06
CPC classification number: F24F3/14 , B01D47/00 , B01D53/75 , F24F2003/1617 , Y02A50/21
Abstract: 본 발명에 관한 공기 청정 방법은, 가습 수단에 의해 화학 오염 물질을 포함하는 공기를 가습함과 더불어 이 공기 중의 가스 형상 화학 오염 물질의 일부를 과잉의 수분에 혼입하여 이 공기 중으로부터 제거하는 가습 공정과, 이 가습 공정 후, 응축 수단에 의해 이 가습된 공기를 제습하고, 상기 가습 공정에서 제거되지 않고 잔존하는 가스 형상 화학 오염 물질을 응축수에 혼입하여 제거하는 제습 공정을 가지며, 상기 가습 수단 또는 상기 응축 수단의 한 쪽 또는 양쪽에, 전후 양면과 상하 양면이 개구하여 배치된 사행 허니콤을 이용하고, 이 사행 허니콤의 전면 개구부로부터 공기를 도입함과 더불어 상면 개구부로부터 물을 공급하는 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100493752B1
公开(公告)日：2005-06-07
申请号：KR1019997008770
申请日：1998-03-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
CPC classification number: C08K5/0075
Abstract: 반도체 디바이스 제조에 있어서 기판을 처리하기 위해 분위기가 제어된 클린룸내에서 사용하는 전자·전기 부품으로서, 수지 기재, 이 수지 기재에 첨가되는 첨가제를 포함하고, 첨가제는 분자량 350 이상의 비이온계 화합물로 이루어지는 대전 방지제, 분자량 300 이상의 페놀계 화합물로 이루어지는 산화 방지제, 및 윤활제, 가소제, 발수제로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상을 포함하고, 그 사용 조건하에서 가스 상태의 유기물 성분을 수지 기재로부터 쉽게 방출시키지 않는다.
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公开(公告)号：KR1020000005082A
公开(公告)日：2000-01-25
申请号：KR1019980707712
申请日：1997-03-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67757 , A43B1/14 , A43B3/163 , H01L21/67 , H01L21/67366 , H01L21/67396
Abstract: PURPOSE: The instrument and mounting equipment used in clean room are provided to control the generation of organic component which has a bad influence upon making of circuit pattern. CONSTITUTION: The mounting equipment is used for handling substrates in a clean room maintained at a room temperature under the atmospheric pressure. The absorbable organic component in substrates is reduced by additive which composes a lubricant, plasticizer, an antioxidant and antistatic agent, including low volatile. An additive does not generate gaseous organic component under the conditions of a room temperature and the atmospheric pressure.
Abstract translation: 目的：提供洁净室使用的仪器和安装设备，以控制对电路图形产生不良影响的有机成分的产生。 规定：安装设备用于处理大气压力下室内维护的洁净室内的基材。 基材中的可吸收有机成分通过添加剂而减少，该添加剂组成润滑剂，增塑剂，抗氧化剂和抗静电剂，包括低挥发物。 添加剂在室温和大气压条件下不产生气态有机成分。
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公开(公告)号：KR100549903B1
公开(公告)日：2006-02-06
申请号：KR1020037015544
申请日：2002-05-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤
IPC: H01B7/02
Abstract: AMC(Airborne Molecular Contaminants)의 발생을 억제한, 특히 반도체나 액정 디바이스 제조 등을 목적으로 하는 클린룸내에서의 사용에 적절한 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블로서, 폴리염화비닐계 수지 및 칼슘 비누, 아연 비누, 하이드로탈사이트로부터 선택된 1종 혹은 2종 이상의 화합물을 함유하고, 납 화합물 및 융점이 100℃ 이하인 β-디케톤 화합물 중 어느 것도 함유하지 않는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 이루어지는 피복층을 갖는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블이 본 발명에 따라 제공된다.
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公开(公告)号：KR1020040003028A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：KR1020037015544
申请日：2002-05-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤
IPC: H01B7/02
Abstract: AMC(Airborne Molecular Contaminants)의 발생을 억제한, 특히 반도체나 액정 디바이스 제조 등을 목적으로 하는 클린룸내에서의 사용에 적절한 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블로서, 폴리염화비닐계 수지 및 칼슘 비누, 아연 비누, 하이드로탈사이트로부터 선택된 1종 혹은 2종 이상의 화합물을 함유하고, 납 화합물 및 융점이 100℃ 이하인 β-디케톤 화합물 중 어느 것도 함유하지 않는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 이루어지는 피복층을 갖는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블이 본 발명에 따라 제공된다.
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公开(公告)号：KR100301982B1
公开(公告)日：2001-11-02
申请号：KR1019980707712
申请日：1997-03-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤
IPC: H01L21/68
Abstract: 실온에서 대기압하에 있는 클린룸내에서 기판을 취급하기 위해서 이용되는 기구으로서, 수지 기재와, 활제, 가소제, 산화 방지제 및 대전 방지제로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 하나의 첨가제를 포함하고, 상기 첨가제는 실온 대기압의 조건하에서 가스 형상의 유기물 성분을 발생하지 않는다.
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