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发明公开
기판 이재 장치 및 이재 방법 无效
Title translation: 基板传送装置和传送方法

公开(公告)号：KR1019940006241A

公开(公告)日：1994-03-23

申请号：KR1019930010159

申请日：1993-06-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론도오호쿠가부시끼가이샤

Inventor： 오오사와데츠 , 다테야마기요히사

IPC: H01L21/68

Abstract: 종형 열처리에 있어서 반도체 웨이퍼를지지하는 웨이퍼캐리어로부터 웨이퍼 보트로 웨이퍼를 이재할 때에는 이재장치가 사용된다.
이 장치는 웨이퍼 캐리어 사이에서 이재작업을 할 수 있는 제1이재작업위치 및 웨이퍼 보트 사이에서 이재작업을 할 수 있는 제2이재작업위치 사이에서 이동가능한 이재장치 본체와, 이 이재장치 본체에 대하여 진퇴 가능하게 설정되고, 상기 기판을 잡는 포크와, 이 포크에 설치되어 기판의 위치를 검출하는 3개의 비접촉형 센서를 구비하고 있다. 이 비접촉형 센서의 정보에 기초하여 메인콘트롤러에 의해 이재장치 본체와 포크의 동작이 제어된다.

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