公开(公告)号：KR1020150127568A

公开(公告)日：2015-11-17

申请号：KR1020157015127

申请日：2014-03-06

Applicant: 디아이씨 가부시끼가이샤

Inventor： 요시하라스나오 ,  가츠타하루히코 ,  가타야마요시노리 ,  시라카미준 ,  무라카와아키라 ,  후지카와와타루 ,  사이토우유키에

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

Abstract: 인쇄프로세스와도금프로세스의복합기술에의해패턴단면형상이뛰어난도전성고정세(高精細) 패턴을형성하는방법을제공함과함께, 도금핵 패턴을비롯한적층체의각 계면에뛰어난밀착성을부여함으로써, 고정도(高精度) 전기회로로서호적하게사용할수 있는도전성고정세패턴, 그제조방법을제공한다. (1) 기판상에, 수지조성물을도포하여이루어지는수리층을형성하는공정, (2) 도금핵 입자를함유하는잉크를볼록판반전인쇄법으로인쇄하여, 수리층상에도금핵 패턴을형성하는공정, (3) 공정(2)의도금핵 패턴상에전해도금법에따라금속을석출시키는공정을갖는도전성고정세패턴형성방법, 당해방법으로얻어진도전성고정세패턴및 이것을포함하는전기회로를제공한다.

公开(公告)号：KR102065955B1

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：KR1020157015127

申请日：2014-03-06

Applicant: 디아이씨 가부시끼가이샤

Inventor： 요시하라스나오 ,  가츠타하루히코 ,  가타야마요시노리 ,  시라카미준 ,  무라카와아키라 ,  후지카와와타루 ,  사이토우유키에

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00