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公开(公告)号：WO2019027138A1
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：PCT/KR2018/006676
申请日：2018-06-12
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C04B26/18 , C04B14/30 , C04B20/00 , C04B14/06 , C08K3/017 , C08K3/22 , C08L67/06 , C08K3/36 , C04B111/80 , C04B111/54
CPC classification number: C04B14/06 , C04B14/30 , C04B20/00 , C04B26/18 , C08K3/017 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L67/06
Abstract: 본 발명의 엔지니어드 스톤용 수지 조성물은 매트릭스 수지; 무기계 골재; 및 평균 입자 크기가 약 0.8 내지 약 3 ㎛이고, 광 발광(Photo Luminescence) 측정 시, 370 내지 390 nm 영역의 피크 A와 450 내지 600 nm 영역의 피크 B의 크기비(B/A)가 약 0.01 내지 약 1.0인 산화아연을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 엔지니어드 스톤용 수지 조성물은 내후성, 항균성 등이 우수하다.
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公开(公告)号：KR101743804B1
公开(公告)日：2017-06-05
申请号：KR1020140065544
申请日：2014-05-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C04B24/28 , C04B20/10 , C04B14/04 , C04B26/06 , C04B111/54
CPC classification number: B44F9/04 , C04B18/022 , C04B26/18 , C04B2111/542 , Y10T428/24388 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , C04B14/06 , C04B14/062 , C04B20/0096 , C04B2103/54
Abstract: 본발명은수지계강화천연석용입체질감칩 및이를포함하는수지계강화천연석에관한것으로, 보다상세하게는파쇄된강화천연석칩의표면에안료를코팅한입체질감칩을적용한수지계강화천연석에관한것이다. 이러한입체질감칩을적용한수지계강화천연석은칩과모재간의경계면을갖게하여천연석의느낌및 3차원적인입체감을부여하여심미적으로미려한특성을나타낼수 있다.
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公开(公告)号：KR102200627B1
公开(公告)日：2021-01-11
申请号：KR1020180037197
申请日：2018-03-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C04B26/18 , C04B14/30 , C04B20/00 , C04B14/06 , C08K3/017 , C08K3/22 , C08L67/06 , C08K3/36 , C04B111/80 , C04B111/54
Abstract: 본발명의엔지니어드스톤용수지조성물은매트릭스수지; 무기계골재; 및평균입자크기가 0.8 내지 3 ㎛이고, 광발광(Photo Luminescence) 측정시, 370 내지 390 nm 영역의피크 A와 450 내지 600 nm 영역의피크 B의크기비(B/A)가 0.01 내지 1.0인산화아연을포함하는것을특징으로한다. 상기엔지니어드스톤용수지조성물은내후성, 항균성등이우수하다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102250434B1
公开(公告)日：2021-05-10
申请号：KR1020180126900
申请日：2018-10-23
Applicant: 롯데첨단소재(주)
Inventor： 안성진
IPC: C04B18/16 , C04B20/00 , C04B26/18 , C04B111/54
Abstract: (A) 실리카샌드 20 중량% 내지 65 중량%; (B) 실리카파우더 20 중량% 내지 35 중량%; (C) 하나이상의수지계강화천연석칩을포함하는칩인칩 10 중량% 내지 45 중량%; 및 (D) 불포화폴리에스테르수지 5 중량% 내지 15 중량% 포함하는강화천연석이제공된다.
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公开(公告)号：KR101861900B1
公开(公告)日：2018-05-28
申请号：KR1020150177500
申请日：2015-12-11
Applicant: 롯데첨단소재(주)
Abstract: 본발명의강화천연석용조성물, 이를포함하는금속펄 질감을갖는강화천연석용칩 및강화천연석은 (A) 평균입경이 0.1 초과 0.3㎜이하인샌드형실리카 10 내지 60 중량%; (B) 평균입경이 0.1㎜이하인파우더형실리카 5 내지 40 중량%; (C) 불포화폴리에스테르수지 5 내지 40 중량%; (D) 금속성펄(metallic pearl) 입자 1 내지 10 중량%; 및 (E) 스티렌계모노머 1 내지 10 중량%;를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170014647A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：KR1020150108358
申请日：2015-07-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C08K3/36 , C08K5/00 , C08K3/00 , C08L101/00
Abstract: 본발명의엔지니어드스톤용수지조성물은매트릭스수지; 모스경도가 3 초과 9 이하인무기계골재; 및평균입경이 1 내지 50 ㎛이고, 모스경도가 1 내지 3인광물을포함하는것을특징으로한다. 상기엔지니어드스톤용수지조성물로부터형성된엔지니어드스톤은내크랙성, 내스크래치성, 가공성, 색상등이우수하다.
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公开(公告)号：KR1020150137529A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：KR1020140065544
申请日：2014-05-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C04B24/28 , C04B20/10 , C04B14/04 , C04B26/06 , C04B111/54
CPC classification number: B44F9/04 , C04B18/022 , C04B26/18 , C04B2111/542 , Y10T428/24388 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , C04B24/283 , C04B14/04 , C04B20/1092 , C04B26/06 , C04B14/06 , C04B14/062 , C04B20/0096 , C04B2103/54
Abstract: 본발명은수지계강화천연석용입체질감칩 및이를포함하는수지계강화천연석에관한것으로, 보다상세하게는파쇄된강화천연석칩의표면에안료를코팅한입체질감칩을적용한수지계강화천연석에관한것이다. 이러한입체질감칩을적용한수지계강화천연석은칩과모재간의경계면을갖게하여천연석의느낌및 3차원적인입체감을부여하여심미적으로미려한특성을나타낼수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于树脂基增强天然石材的3D纹理芯片和包含该3D天线石材的树脂基增强天然石材，更具体地说，涉及一种涂有3D纹理芯片的树脂基强化天然石材， 粉碎的增强天然石材芯片表面的颜料。 使用3D纹理芯片的基于树脂的增强天然石材可以通过在芯片和基础材料之间具有边界表面并提供天然石材和3D效果的感觉来表现出美学上的性质。
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公开(公告)号：KR1020160073313A
公开(公告)日：2016-06-24
申请号：KR1020150177500
申请日：2015-12-11
Applicant: 롯데첨단소재(주)
Abstract: 본발명의강화천연석용조성물, 이를포함하는금속펄 질감을갖는강화천연석용칩 및강화천연석은 (A) 평균입경이 0.1 초과 0.3㎜이하인샌드형실리카 10 내지 60 중량%; (B) 평균입경이 0.1㎜이하인파우더형실리카 5 내지 40 중량%; (C) 불포화폴리에스테르수지 5 내지 40 중량%; (D) 금속성펄(metallic pearl) 입자 1 내지 10 중량%; 및 (E) 스티렌계모노머 1 내지 10 중량%;를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种本发明的增强天然石料用组合物，具有包含该天然石材的金属珍珠质地的增强天然石材用芯片和增强天然石材。 组合物包含：（A）10-60重量％的平均直径大于0.1毫米且小于或等于0.3毫米的砂型二氧化硅; （B）5-40重量％的平均直径小于或等于0.1毫米的粉末型二氧化硅; （C）5-40重量％的不饱和聚酯树脂; （D）1-10重量％的金属珍珠颗粒; 和（E）1-10重量％的苯乙烯类单体。 本发明提供一种用于提供具有各种颜色和具有豪华质感的增强天然石材的组合物，其通过增加具有金属质感的芯片的照射强度。
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