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公开(公告)号:KR101743804B1
公开(公告)日:2017-06-05
申请号:KR1020140065544
申请日:2014-05-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C04B24/28 , C04B20/10 , C04B14/04 , C04B26/06 , C04B111/54
CPC classification number: B44F9/04 , C04B18/022 , C04B26/18 , C04B2111/542 , Y10T428/24388 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , C04B14/06 , C04B14/062 , C04B20/0096 , C04B2103/54
Abstract: 본발명은수지계강화천연석용입체질감칩 및이를포함하는수지계강화천연석에관한것으로, 보다상세하게는파쇄된강화천연석칩의표면에안료를코팅한입체질감칩을적용한수지계강화천연석에관한것이다. 이러한입체질감칩을적용한수지계강화천연석은칩과모재간의경계면을갖게하여천연석의느낌및 3차원적인입체감을부여하여심미적으로미려한특성을나타낼수 있다.
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2.강화천연석용 조성물, 이를 포함하는 금속 펄 질감을 갖는 강화천연석용 칩 및 강화 천연석 审中-实审
Title translation: 使用建筑材料的组合物和具有金属珍珠岩和工程石头的工程石块公开(公告)号:KR1020160073313A
公开(公告)日:2016-06-24
申请号:KR1020150177500
申请日:2015-12-11
Applicant: 롯데첨단소재(주)
Abstract: 본발명의강화천연석용조성물, 이를포함하는금속펄 질감을갖는강화천연석용칩 및강화천연석은 (A) 평균입경이 0.1 초과 0.3㎜이하인샌드형실리카 10 내지 60 중량%; (B) 평균입경이 0.1㎜이하인파우더형실리카 5 내지 40 중량%; (C) 불포화폴리에스테르수지 5 내지 40 중량%; (D) 금속성펄(metallic pearl) 입자 1 내지 10 중량%; 및 (E) 스티렌계모노머 1 내지 10 중량%;를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种本发明的增强天然石料用组合物,具有包含该天然石材的金属珍珠质地的增强天然石材用芯片和增强天然石材。 组合物包含:(A)10-60重量%的平均直径大于0.1毫米且小于或等于0.3毫米的砂型二氧化硅; (B)5-40重量%的平均直径小于或等于0.1毫米的粉末型二氧化硅; (C)5-40重量%的不饱和聚酯树脂; (D)1-10重量%的金属珍珠颗粒; 和(E)1-10重量%的苯乙烯类单体。 本发明提供一种用于提供具有各种颜色和具有豪华质感的增强天然石材的组合物,其通过增加具有金属质感的芯片的照射强度。
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公开(公告)号:KR1020170003313A
公开(公告)日:2017-01-09
申请号:KR1020150093808
申请日:2015-06-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
Abstract: 본발명의인조대리석은평균입경 0.1 내지 1.5 mm, 비중 2 내지 3인제1 입자및 평균입경 1 내지 45 ㎛, 비중 2 내지 3인제2 입자를포함하는표면층; 및상기표면층의일면에형성되며, 평균입경 2 내지 6 mm, 비중 0.1 내지 1.5인제3 입자를포함하는내부층을포함하는것을특징으로한다. 상기인조대리석은표면층과내부층이매트릭스를공유하여, 층간접착력이우수하고, 표면층과내부층의접착공정이필요없다.
Abstract translation: 本发明的人造大理石包括:表面层,其包含平均直径约0.1-1.5mm,比重约2-3的第一颗粒,平均直径约为1-45μm的第二颗粒和 比重约2-3; 以及形成在所述表面层的一个表面上的内层,并且包括平均直径为约2-6mm,比重为约0.1-1.5的第三颗粒。 人造大理石的表层和内层共享矩阵,因此层间粘合强度优异,并且不需要将表面层和内层彼此附着的步骤。
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公开(公告)号:KR101861900B1
公开(公告)日:2018-05-28
申请号:KR1020150177500
申请日:2015-12-11
Applicant: 롯데첨단소재(주)
Abstract: 본발명의강화천연석용조성물, 이를포함하는금속펄 질감을갖는강화천연석용칩 및강화천연석은 (A) 평균입경이 0.1 초과 0.3㎜이하인샌드형실리카 10 내지 60 중량%; (B) 평균입경이 0.1㎜이하인파우더형실리카 5 내지 40 중량%; (C) 불포화폴리에스테르수지 5 내지 40 중량%; (D) 금속성펄(metallic pearl) 입자 1 내지 10 중량%; 및 (E) 스티렌계모노머 1 내지 10 중량%;를포함한다.
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公开(公告)号:KR1020150137529A
公开(公告)日:2015-12-09
申请号:KR1020140065544
申请日:2014-05-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C04B24/28 , C04B20/10 , C04B14/04 , C04B26/06 , C04B111/54
CPC classification number: B44F9/04 , C04B18/022 , C04B26/18 , C04B2111/542 , Y10T428/24388 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , C04B24/283 , C04B14/04 , C04B20/1092 , C04B26/06 , C04B14/06 , C04B14/062 , C04B20/0096 , C04B2103/54
Abstract: 본발명은수지계강화천연석용입체질감칩 및이를포함하는수지계강화천연석에관한것으로, 보다상세하게는파쇄된강화천연석칩의표면에안료를코팅한입체질감칩을적용한수지계강화천연석에관한것이다. 이러한입체질감칩을적용한수지계강화천연석은칩과모재간의경계면을갖게하여천연석의느낌및 3차원적인입체감을부여하여심미적으로미려한특성을나타낼수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于树脂基增强天然石材的3D纹理芯片和包含该3D天线石材的树脂基增强天然石材,更具体地说,涉及一种涂有3D纹理芯片的树脂基强化天然石材, 粉碎的增强天然石材芯片表面的颜料。 使用3D纹理芯片的基于树脂的增强天然石材可以通过在芯片和基础材料之间具有边界表面并提供天然石材和3D效果的感觉来表现出美学上的性质。
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