-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101743804B1
公开(公告)日：2017-06-05
申请号：KR1020140065544
申请日：2014-05-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C04B24/28 , C04B20/10 , C04B14/04 , C04B26/06 , C04B111/54
CPC classification number: B44F9/04 , C04B18/022 , C04B26/18 , C04B2111/542 , Y10T428/24388 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , C04B14/06 , C04B14/062 , C04B20/0096 , C04B2103/54
Abstract: 본발명은수지계강화천연석용입체질감칩 및이를포함하는수지계강화천연석에관한것으로, 보다상세하게는파쇄된강화천연석칩의표면에안료를코팅한입체질감칩을적용한수지계강화천연석에관한것이다. 이러한입체질감칩을적용한수지계강화천연석은칩과모재간의경계면을갖게하여천연석의느낌및 3차원적인입체감을부여하여심미적으로미려한특성을나타낼수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020150137529A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：KR1020140065544
申请日：2014-05-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
IPC: C04B24/28 , C04B20/10 , C04B14/04 , C04B26/06 , C04B111/54
CPC classification number: B44F9/04 , C04B18/022 , C04B26/18 , C04B2111/542 , Y10T428/24388 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , C04B24/283 , C04B14/04 , C04B20/1092 , C04B26/06 , C04B14/06 , C04B14/062 , C04B20/0096 , C04B2103/54
Abstract: 본발명은수지계강화천연석용입체질감칩 및이를포함하는수지계강화천연석에관한것으로, 보다상세하게는파쇄된강화천연석칩의표면에안료를코팅한입체질감칩을적용한수지계강화천연석에관한것이다. 이러한입체질감칩을적용한수지계강화천연석은칩과모재간의경계면을갖게하여천연석의느낌및 3차원적인입체감을부여하여심미적으로미려한특성을나타낼수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于树脂基增强天然石材的3D纹理芯片和包含该3D天线石材的树脂基增强天然石材，更具体地说，涉及一种涂有3D纹理芯片的树脂基强化天然石材， 粉碎的增强天然石材芯片表面的颜料。 使用3D纹理芯片的基于树脂的增强天然石材可以通过在芯片和基础材料之间具有边界表面并提供天然石材和3D效果的感觉来表现出美学上的性质。
-
公开(公告)号：KR1020170003313A
公开(公告)日：2017-01-09
申请号：KR1020150093808
申请日：2015-06-30
Applicant: 롯데첨단소재(주)
Abstract: 본발명의인조대리석은평균입경 0.1 내지 1.5 mm, 비중 2 내지 3인제1 입자및 평균입경 1 내지 45 ㎛, 비중 2 내지 3인제2 입자를포함하는표면층; 및상기표면층의일면에형성되며, 평균입경 2 내지 6 mm, 비중 0.1 내지 1.5인제3 입자를포함하는내부층을포함하는것을특징으로한다. 상기인조대리석은표면층과내부층이매트릭스를공유하여, 층간접착력이우수하고, 표면층과내부층의접착공정이필요없다.
Abstract translation: 本发明的人造大理石包括：表面层，其包含平均直径约0.1-1.5mm，比重约2-3的第一颗粒，平均直径约为1-45μm的第二颗粒和 比重约2-3; 以及形成在所述表面层的一个表面上的内层，并且包括平均直径为约2-6mm，比重为约0.1-1.5的第三颗粒。 人造大理石的表层和内层共享矩阵，因此层间粘合强度优异，并且不需要将表面层和内层彼此附着的步骤。
-
公开(公告)号：KR1020110052425A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：KR1020100037694
申请日：2010-04-23
Applicant: 롯데첨단소재(주)
CPC classification number: C04B41/70 , C04B14/041 , C04B26/06 , C04B26/18 , C04B41/458 , C04B41/63 , C04B2111/54
Abstract: PURPOSE: A surfaced treated transparent chip and resin-based reinforced natural stone using the same are provided to obtain a transparent chip with natural metal texture by treating the surface of a silica-contained transparent chip with the colored material of metal powder. CONSTITUTION: A chip for reinforced natural stone includes metal texture and is obtained by treating the surface of a silica-contained transparent chip with the colored material of metal powder. The silica-contained transparent chip is one or more selected from a group including broken-stone chip, quartz, quartz-silica chip, silica-based stone dust, quartz glass, synthetic quartz, silica, silicon dioxide, silica glass, and mirror. The colored material of the metal powder is one or more selected from a group including gold, silver, copper, aluminum, and nickel powder.
Abstract translation: 目的：通过用金属粉末的着色材料处理含二氧化硅的透明芯片的表面，提供使用其的表面处理的透明芯片和树脂基增强天然石材，以获得具有天然金属质感的透明芯片。 构成：用于增强天然石材的芯片包括金属质感，通过用金属粉末的着色材料处理含二氧化硅的透明芯片的表面而获得。 含二氧化硅的透明芯片是选自碎石片，石英，石英二氧化硅片，二氧化硅系石粉，石英玻璃，合成石英，二氧化硅，二氧化硅，二氧化硅玻璃，镜等的一种以上。 金属粉末的有色材料是选自金，银，铜，铝和镍粉末的一种或多种。
-
公开(公告)号：KR101851396B1
公开(公告)日：2018-04-23
申请号：KR1020100037694
申请日：2010-04-23
Applicant: 롯데첨단소재(주)
Abstract: 본발명은실리카성분을함유하는투명칩을고투명수지와함께금속분말의유색재료로표면처리하여천연의금속질감을갖는투명칩을제조하기위한것이다. 상기고투명수지는 ASTM D 4890 시험법을적용하여측정한 APHA 색상인덱스가 10~70인것이바람직하다. 상기금속분말의유색재료로표면처리된금속질감을갖는강화천연석용칩에베이스수지로서고분자매트릭스수지와무기충전재를혼합하여본 발명에따른천연의금속질감과패턴을갖는강화인조대리석을제조한다. 본발명에서제조된표면처리된금속질감을갖는강화천연석용칩은비중이 2.0 내지 2.65 범위이고, 모스경도가 5 내지 9 범위인것이바람직하다. 상기금속분말의유색재료로표면처리된금속질감을갖는강화천연석용칩의비중은 2.0 내지 2.65 범위이고, 매트릭스수지의비중은 2.2 내지 2.8 범위인데, 상기칩의비중이매트릭스수지의비중보다작거나동일해야한다.
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.018 seconds)
