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公开(公告)号：KR1020160083133A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：KR1020167017277
申请日：2015-01-27
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
IPC: H05K3/38 , B23K26/388 , H05K3/00 , H05K3/02
CPC classification number: H05K3/383 , B23K26/0006 , B23K26/0078 , B23K26/382 , B23K26/60 , B23K2203/12 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K2203/0307 , H05K2203/107 , B23K26/389
Abstract: 구리박의양면에, 산화구리를포함하는구리복합화합물로이루어지는최대길이가 500㎚이하인침상또는판상의볼록형상부에의해형성된미세요철구조를갖는조화처리면을구비하고, 상기구리박의한쪽면이레이저가공시에레이저광이조사되는레이저조사면이고, 다른쪽 면이절연층구성재와의접착면인레이저천공가공용조화처리구리박을채용함으로써, 프린트배선판의빌드업층의형성에적합하고, 양호한품질의다층프린트배선판을형성한다.
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公开(公告)号：KR101821601B1
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：KR1020177013926
申请日：2016-04-06
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
CPC classification number: C23C8/42 , B32B15/20 , C23C8/02 , C23C8/80 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/322 , C23C28/345 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , H05K2203/0776 , H05K2203/1157 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/1259
Abstract: 본발명은절연수지와의밀착성, 및신뢰성(예를들면흡습내열성)을유의하게향상하는것이가능한조화(粗化) 처리동박이제공되는것을과제로하고있다. 본발명의조화처리동박은, 침상결정(針狀結晶)으로구성되는미세요철을구비한조화처리면을적어도한쪽측에갖고, 침상결정의표면이전체에걸쳐 Cu 금속과 CuO의혼상(混相)으로이루어진다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170078798A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：KR1020177014837
申请日：2015-12-04
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
Abstract: 고주파신호전송시의조면화처리층의표피효과를발현시키지않고, 설계대로의신호전달속도를얻을수 있는회로형성이가능한조면화처리층을구비하는표면처리동박의제공을목적으로한다. 이목적을달성하기위해, 동박의표면에조면화처리층을구비하는표면처리동박이며, 당해조면화처리층은산화구리및 아산화구리를함유하는구리복합화합물로이루어지는침상또는판상의미세요철로이루어지고, 또한당해동박은단면에서관찰하였을때의평균결정립경이 2.5㎛이상인것을특징으로하는고주파신호전송회로형성용표면처리동박등을채용한다.
Abstract translation: 经处理的铜箔具有粗糙化的表面处理层，其能够形成能够实现设计的信号传输速率的电路，而不会在高频信号传输期间产生粗糙表面层的趋肤效应。 为了实现注意的是小的，并且设置有铜箔的表面上形成粗糙化处理过的层的表面处理铜箔，在本领域粗化处理层由针状或板状的手段在搜索由含有氧化铜和氧化铜的铜配合物化合物的轨道， 此外，铜箔技术使用的高频信号发送电路，用于形成表面处理铜箔等，其特征在于比在横截面中看到的，当平均晶粒难怪2.5㎛不是更少。
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公开(公告)号：KR1020170066663A
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：KR1020177013926
申请日：2016-04-06
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
CPC classification number: B32B15/20 , C23C26/00 , C25D1/04 , H05K1/09 , C23C22/83 , B32B15/08 , B32B2457/08 , C23C22/63 , C23C22/78
Abstract: 본발명은절연수지와의밀착성, 및신뢰성(예를들면흡습내열성)을유의하게향상하는것이가능한조화(粗化) 처리동박이제공되는것을과제로하고있다. 본발명의조화처리동박은, 침상결정(針狀結晶)으로구성되는미세요철을구비한조화처리면을적어도한쪽측에갖고, 침상결정의표면이전체에걸쳐 Cu 금속과 CuO의혼상(混相)으로이루어진다.
Abstract translation: 发明内容本发明基于能够改善能够改善对绝缘树脂的粘附性和可靠性（例如吸湿性和耐热性）的粗化铜箔的前提。 本发明的粗化铜箔至少具有一个粗化表面，该粗糙化表面具有由针状晶体形成的细微凹凸，并且针状晶体的表面整体上具有Cu金属和CuO的混合相， 它包括的。
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公开(公告)号：KR1020150052051A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：KR1020157005383
申请日：2013-08-30
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K2203/0554
Abstract: 본건발명의과제는, 두께가얇은절연층의양면에설치된금속박층끼리를바닥이있는비아홀에의해층간접속하는경우에도, 양면금속클래드적층체의휨, 구멍직경이나구멍형상의편차를억제한후, 양호한층간접속을행할수 있는프린트배선판의제조방법및 프린트배선판을제공하는것을과제로한다. 상기과제를해결하기위해서, 200㎛이하절연층의양면에, 금속박층과, 15㎛이하두께의캐리어박을당해절연층측으로부터순서대로각각구비한양면금속클래드적층체에대하여한쪽면측의캐리어박의표면에레이저를조사하고, 다른쪽 면측의금속박층을저부로하는바닥이있는비아홀을형성하는비아홀형성공정과, 바닥이있는비아홀형성후에, 각캐리어박을각 금속박층의표면으로부터박리하는캐리어박박리공정을구비하는것을특징으로하는프린트배선판의제조방법및 프린트배선판을제공한다.
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公开(公告)号：KR101931895B1
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：KR1020177014837
申请日：2015-12-04
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
Abstract: 고주파 신호 전송 시의 조면화 처리층의 표피 효과를 발현시키지 않고, 설계대로의 신호 전달 속도를 얻을 수 있는 회로 형성이 가능한 조면화 처리층을 구비하는 표면 처리 동박의 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 동박의 표면에 조면화 처리층을 구비하는 표면 처리 동박이며, 당해 조면화 처리층은 산화구리 및 아산화구리를 함유하는 구리 복합 화합물로 이루어지는 침상 또는 판상의 미세 요철로 이루어지고, 또한 당해 동박은 단면에서 관찰하였을 때의 평균 결정립경이 2.5㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 고주파 신호 전송 회로 형성용 표면 처리 동박 등을 채용한다.
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公开(公告)号：KR101734795B1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：KR1020167017277
申请日：2015-01-27
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
IPC: H05K3/38 , B23K26/388 , H05K3/00 , H05K3/02
CPC classification number: H05K3/383 , B23K26/0006 , B23K26/0078 , B23K26/382 , B23K26/60 , B23K2203/12 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K2203/0307 , H05K2203/107
Abstract: 구리박의양면에, 산화구리를포함하는구리복합화합물로이루어지는최대길이가 500㎚이하인침상또는판상의볼록형상부에의해형성된미세요철구조를갖는조화처리면을구비하고, 상기구리박의한쪽면이레이저가공시에레이저광이조사되는레이저조사면이고, 다른쪽 면이절연층구성재와의접착면인레이저천공가공용조화처리구리박을채용함으로써, 프린트배선판의빌드업층의형성에적합하고, 양호한품질의다층프린트배선판을형성한다.
Abstract translation: Bakui两侧的铜，与含有氧化铜和具有具有通过500㎚或更小的凸部所形成的微细凹凸结构的粗糙表面由铜络合物的最大长度的针状或板状，是在一侧激光bakui铜 在其上的激光束照射到本发明，通过采用其他表面的激光照射面为激光穿孔加工粗糙化形成部件之间的铜箔接合表面绝缘层，适合于在印刷电路板的积层的形成中，印刷在多层的良好的质量 由此形成布线板。
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