公开(公告)号：KR101117732B1

公开(公告)日：2012-02-24

申请号：KR1020100004750

申请日：2010-01-19

Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사

Inventor： 보로노프알렉산더 ,  한규완 ,  강태욱 ,  노철래

IPC: H01S3/10 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/5246 ,  B23K26/073 ,  B23K26/082 ,  B23K26/206 ,  H01L51/56

Abstract: 본 발명의 일 측면은, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 배치된 밀봉부에 레이저 빔을 조사하여 상기 제1 기판 및 제2 기판을 밀봉하는데 사용되는 레이저 빔 조사 장치로서, 상기 레이저 빔 조사 장치는, 레이저 빔을 조사하는 레이저 헤드; 및 상기 레이저 빔의 주행 속도 및 주행 방향을 제어하는 제어부;를 구비하고, 상기 제어부의 제어하에 상기 레이저 빔은 제1 방향을 따라 반복적인 전후 운동을 수행하며, 적어도 동일 위치를 최소 두 번 이상 통과하도록 주행하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔 조사 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR101097324B1

公开(公告)日：2011-12-23

申请号：KR1020090132819

申请日：2009-12-29

Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사

Inventor： 임원규 ,  이현철 ,  보로노프알렉산더 ,  박재석 ,  노철래

IPC: H01L51/56 ,  B23K26/361

CPC classification number: B23K26/40 ,  B23K26/38 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/30 ,  B23K2203/50

Abstract: 레이저커팅방법및 유기발광소자의제조방법이개시된다. 회로패턴이형성된제1 기판에제2 기판이적층되는다층기판을제공하는단계, 제2 기판에레이저빔을조사함으로써제2 기판의일부를제거하는단계를포함하되, 레이저빔은제2 기판에경사지게조사되는것을특징으로하는레이저커팅방법및 유기발광소자의제조방법은, 절단면에대하여레이저빔을경사지게조사함으로써레이저빔에의한회로패턴의손상을줄일수 있다.

Abstract translation: 激光切割方法包括提供多层基板，使得所述多层基板包括堆叠的第一和第二基板之间的电路图案，并且通过在所述第二基板上照射激光束来去除所述第二基板的一部分，所述激光 光束相对于第二基板的上表面以倾斜角照射。

公开(公告)号：KR1020110076182A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：KR1020090132819

申请日：2009-12-29

Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사

Inventor： 임원규 ,  이현철 ,  보로노프알렉산더 ,  박재석 ,  노철래

IPC: H01L51/56 ,  B23K26/361

CPC classification number: B23K26/40 ,  B23K26/38 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/30 ,  B23K2203/50

Abstract: PURPOSE: A laser cutting method and a method for manufacturing an organic light emitting device are provided to reduce damage of a circuit pattern due to a laser beam, by irradiating the laser beam on a slant to a cut plane. CONSTITUTION: A multilayer board(10) has a first substrate(11) and a second substrate(12). The second substrate is stacked on the first substrate. A circuit pattern(13) is formed on the first substrate. A part of the second substrate is removed by irradiating a laser beam(20) into the second substrate. The laser beam is irradiated on a slant to the second substrate.

Abstract translation: 目的：提供激光切割方法和制造有机发光器件的方法，以通过将激光束倾斜地照射到切割平面来减少由于激光束引起的电路图案的损坏。 构成：多层板（10）具有第一基板（11）和第二基板（12）。 第二基板被堆叠在第一基板上。 电路图案（13）形成在第一基板上。 通过将激光束（20）照射到第二衬底中来去除第二衬底的一部分。 将激光束照射到第二基板上的斜面上。

公开(公告)号：KR1020100120457A

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：KR1020090039275

申请日：2009-05-06

Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사

Inventor： 김형식 ,  보로노프알렉산더 ,  박진한 ,  이현철 ,  강태욱 ,  김종대 ,  한규완 ,  노철래

IPC: H01L51/56 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: B23K26/066 ,  B23K26/082 ,  B23K26/206 ,  H01L51/5246

Abstract: PURPOSE: A laser radiating apparatus and a method for manufacturing an organic light emitting display using the same are provided to prevent the breakdown of a cross section by minimizing the stress generated by a laser beam radiation. CONSTITUTION: A first substrate(101) and a second substrate(102) are settled on a stage(110). A laser oscillation member(121) radiates a laser beam to melt a bonding member(103). The laser oscillation member radiates a laser beam with a spot beam shape. A scanner(122) radiates the laser beam inputted from the laser oscillation member to the bonding member. A beam blocking member(123) is arranged between the laser oscillation member and the scanner.

Abstract translation: 目的：提供激光照射装置和使用其的有机发光显示器的制造方法，以通过使由激光束辐射产生的应力最小化来防止截面的破坏。 构成：第一衬底（101）和第二衬底（102）沉积在平台（110）上。 激光振荡部件（121）照射激光束来熔化接合部件（103）。 激光振荡部件以点波束形状辐射激光束。 扫描器（122）将从激光振荡部件输入的激光束照射到接合部件。 光束阻挡构件（123）布置在激光振荡构件和扫描仪之间。

公开(公告)号：KR1020110085135A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：KR1020100004750

申请日：2010-01-19

Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사

Inventor： 보로노프알렉산더 ,  한규완 ,  강태욱 ,  노철래

IPC: H01S3/10 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/5246 ,  B23K26/073 ,  B23K26/082 ,  B23K26/206 ,  H01L51/56

Abstract: PURPOSE: A laser beam irradiating device used for sealing a board and a method for manufacturing an organic light emitting display device using the same are provided to irradiate a laser beam to a frit, thereby minimizing thermal stress about adjacent configuration elements. CONSTITUTION: An organic light emitting unit(130) is formed on a first board(110). A second board(120) seals the organic light emitting unit. A sealing unit(140) is formed on a location corresponding to a location surrounding the organic light emitting unit. The sealing unit forms a closed loop to prevent the contact among the organic light emitting unit, external moisture and oxygen. A laser beam(160) is irradiated along the route of the sealing unit.

Abstract translation: 目的：提供一种用于密封板的激光束照射装置和使用其的有机发光显示装置的制造方法，以将激光束照射到玻璃料上，从而使关于相邻构造元件的热应力最小化。 构成：在第一板（110）上形成有机发光单元（130）。 第二板（120）密封有机发光单元。 在对应于围绕有机发光单元的位置的位置处形成密封单元（140）。 密封单元形成闭环，以防止有机发光单元，外部水分和氧气之间的接触。 沿着密封单元的路径照射激光束（160）。

公开(公告)号：KR101050462B1

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：KR1020090039275

申请日：2009-05-06

Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사

Inventor： 김형식 ,  보로노프알렉산더 ,  박진한 ,  이현철 ,  강태욱 ,  김종대 ,  한규완 ,  노철래

IPC: H01L51/56 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: B23K26/066 ,  B23K26/082 ,  B23K26/206 ,  H01L51/5246

Abstract: 본 발명은, 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판의 일면에 배치되는 유기 발광부와 상기 유기 발광부의 측부를 둘러싸며 상기 제1 기판과 제2 기판을 접합시키는 접합부재를 갖는 적어도 하나 이상의 셀을 구비한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조시 접합부재를 용융하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합시키는 레이저 조사 장치에 있어서, 상기 제1 기판이 안착되는 스테이지와, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 상기 접합부재를 용융할 수 있는 레이저 빔을 조사하는 레이저 발진 부재와, 상기 레이저 발진 부재로부터 입사된 상기 레이저 빔을 상기 접합부재에 조사하는 스캐너를 구비하며, 상기 스캐너는 상기 접합부재의 일부분에 순차적으로 상기 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다.