公开(公告)号：KR1020160149039A

公开(公告)日：2016-12-27

申请号：KR1020150085996

申请日：2015-06-17

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 주용휘 ,  장범식 ,  이석호 ,  박성근

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/60 ,  H01L23/62

CPC classification number: H01L2924/19107

Abstract: 본발명은제조가용이한전력모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의전력모듈은, 내부에전자소자가실장된제1 기판이배치되는수용공간을갖는차폐프레임및 상기차폐프레임에접합되는단자블록과상기단자블록에결합되는다수의단자핀을포함하는적어도하나의단자모듈을포함할수 있다.

公开(公告)号：KR1020150078911A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：KR1020130168758

申请日：2013-12-31

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박성근 ,  명준우 ,  송성민

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은반도체패키지및 그제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른반도체패키지는절연층및 다수의회로패턴이형성된기판, 회로패턴의상부일부에형성된제1 접합부, 회로패턴의상부일부에형성된제2 접합부, 기판에실장된제1 반도체소자, 제1 접합부와제1 반도체소자를전기적으로연결하는제1 연결부재, 일면이제2 접합부와접합되며타단이외부로노출되는제2 연결부재및 제1 접합부및 제2 접합부제외한나머지부분에형성되는산화막을포함할수 있다.

Abstract translation: 半导体封装模块及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装模块及其制造方法。 根据本发明的实施例的半导体封装模块可以包括：形成绝缘层和电路图案的基板; 部分地形成在电路图案的上部的第一接合部分; 第二接合部，其部分地形成在电路图案的上部; 安装在所述基板上的第一半导体器件; 电连接第一接合部和第一半导体器件的第一连接部件; 第二连接构件，其具有与第二接合部分接合的一个表面和暴露于外部的端部; 以及形成在除了第一接合部和第二接合部之外的所有区域上的氧化物层。

公开(公告)号：KR1020130046487A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：KR1020110110915

申请日：2011-10-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임창현 ,  허창재 ,  이영기 ,  박성근

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to improve the convenience of design by forming a lead frame in the upper and the lower surface of a substrate. CONSTITUTION: A substrate has a first surface and a second surface. A semiconductor device(121,122) is formed on the first surface of the substrate. A first lead frame(130) is formed at both sides of the first surface. A second lead frame(140) is formed at both sides of a second surface. The first lead frame is separated from the second lead frame according to an insulation distance reference.

Abstract translation: 目的：提供半导体封装以通过在衬底的上表面和下表面中形成引线框来提高设计的便利性。 构成：衬底具有第一表面和第二表面。 半导体器件（121,122）形成在衬底的第一表面上。 第一引线框架（130）形成在第一表面的两侧。 第二引线框架（140）形成在第二表面的两侧。 根据绝缘距离参考，第一引线框架与第二引线框架分离。

公开(公告)号：KR101095100B1

公开(公告)日：2011-12-16

申请号：KR1020100056030

申请日：2010-06-14

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임창현 ,  강정은 ,  최석문 ,  김광수 ,  채준석 ,  박성근

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49083

Abstract: PURPOSE: A heat-radiating substrate and a manufacturing method thereof are provided to rapidly dispose of heat which is generated from a heating device by using aluminum as a core metal layer and alumina as a core insulating layer. CONSTITUTION: In a heat-radiating substrate and a manufacturing method thereof, a core layer(110) comprises a core metal layer(111) and a core insulating layer(112). The core layer is comprised of a first region and a second region. A circuit layer(120) is formed in the first region of the core layer. A build-up layer(130) is formed in the second region of the core layer and includes the build-up insulating layer(131) and a build up circuit layer(132). The core insulating layer is formed by oxidizing the core metal layer. The circuit layer is formed in both sides of the core layer and includes a via electrically connecting the circuit layer.

Abstract translation: 目的：提供一种散热基板及其制造方法，通过以铝为核心金属层，以氧化铝作为芯绝缘层，快速处理由加热装置产生的热量。 构成：在散热基板及其制造方法中，芯层（110）包括芯金属层（111）和芯绝缘层（112）。 芯层由第一区域和第二区域构成。 在芯层的第一区域中形成电路层（120）。 堆积层（130）形成在芯层的第二区域中，并且包括积聚绝缘层（131）和积聚电路层（132）。 芯绝缘层通过氧化芯金属层而形成。 电路层形成在芯层的两侧，并且包括电连接电路层的通孔。

公开(公告)号：KR1020110128663A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：KR1020100048232

申请日：2010-05-24

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박성근 ,  신상현 ,  김광수 ,  최석문

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0256 ,  C23C26/00 ,  C25D5/02 ,  C25D5/48 ,  C25D7/123 ,  C25D11/02 ,  C25D11/18 ,  C25D11/20 ,  C25D11/24 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/053 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to form a sol-gel layer between circuit wires of a circuit layer, thereby preventing electrical disconnection. CONSTITUTION: A metal substrate(10) is prepared. An anode oxidizing layer(20) is formed by anodizing the frontal surface of the metal substrate. The anode oxidizing layer is formed on circuit layers(30,31). A photo catalyst is coated between circuit wires of the circuit layers which expose the anode oxidizing layer and the photo catalyst is hardened to form a first sol-gel layer(50).

Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以在电路层的电路线之间形成溶胶 - 凝胶层，从而防止断电。 构成：制备金属基材（10）。 阳极氧化层（20）通过对金属基板的正面进行阳极氧化而形成。 阳极氧化层形成在电路层（30,31）上。 光电催化剂被涂覆在电路层的电路线之间，露出阳极氧化层，并且光催化剂被硬化以形成第一溶胶 - 凝胶层（50）。

公开(公告)号：KR1020110068689A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：KR1020090125762

申请日：2009-12-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임창현 ,  최석문 ,  신상현 ,  박성근 ,  이영기

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A package substrate for an optical element and manufacturing method thereof are provided to eliminate a plugging process which fills epoxy in the empty space of a via, thereby simplifying the manufacturing processes of a package substrate for an optical element. CONSTITUTION: A first circuit layer(120) is formed on a base substrate and comprises a mounting part. An optical element(130) is mounted in the mounting part. A trench is formed by eliminating a first circuit layer by a fixed pattern surrounding the mounting part so that the first circuit layer is conductively connected to the optical element. A fluorescent resin is applied on an optical element with the trench as a boundary. A second circuit layer(160) is separated from the first circuit layer and is formed on the base substrate. A wire electrically connects the second circuit layer with the optical element.

Abstract translation: 目的：提供一种用于光学元件的封装衬底及其制造方法，以消除在通孔的空白空间填充环氧树脂的封堵工艺，从而简化了用于光学元件的封装衬底的制造工艺。 构成：第一电路层（120）形成在基底基板上并且包括安装部分。 光学元件（130）安装在安装部分中。 通过围绕安装部分的固定图案消除第一电路层形成沟槽，使得第一电路层与光学元件导电连接。 将荧光树脂施加在具有沟槽作为边界的光学元件上。 第二电路层（160）与第一电路层分离并形成在基底基板上。 导线将第二电路层与光学元件电连接。

公开(公告)号：KR1020110038457A

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：KR1020090095753

申请日：2009-10-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김태현 ,  최석문 ,  김태훈 ,  신상현 ,  이영기 ,  박성근

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H05K3/38 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/32 ,  C25D5/10 ,  H01L23/142 ,  H01L23/498 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/053 ,  H05K3/24 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A metal wiring structure including an electroless nickel plating layer and manufacturing method thereof are provided to minimize stress on an interface by forming an electroless nickel plating layer with a wet process. CONSTITUTION: An electroless nickel plating layer(220) is formed on an insulation layer. A surface processing layer(240) is formed on the electroless nickel plating layer. An insulation layer is an anode oxide layer, a ceramic based resin layer, an epoxy based resin layer, or a silicon based resin layer. The electroless copper plating layer is formed on the electroless nickel plating layer.

Abstract translation: 目的：提供一种包括无电解镀镍层的金属布线结构及其制造方法，通过在湿式工艺中形成化学镀镍层来最小化界面上的应力。 构成：在绝缘层上形成化学镀镍层（220）。 在化学镀镍层上形成表面处理层（240）。 绝缘层是阳极氧化层，陶瓷基树脂层，环氧树脂层或硅基树脂层。 化学镀铜层形成在化学镀镍层上。

公开(公告)号：KR1020110029356A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：KR1020090086997

申请日：2009-09-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임창현 ,  최석문 ,  신상현 ,  이영기 ,  박성근

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0315

Abstract: PURPOSE: A heat-dissipating substrate and a fabricating method of the same are provided to help a user to mount a device having high resistance against heat and a device having low resistance against heat at the same time by filling an insulating material into the division region of anodic oxide metal plate. CONSTITUTION: A radiation substrate(100a) comprises; a plating layer(108) which is divided by a first insulating member(110) formed in a division region; a metal plate, having an anode oxidation layer on the surface, which is formed on the plating layer and has a second insulating member(114) in a region corresponding to the division region; and a circuit layer which is formed on the anode oxidation layer on the metal plate.

Abstract translation: 目的：提供散热基板及其制造方法，以帮助用户通过将绝缘材料填充到分割区域中来同时安装具有高耐热性的装置和同时具有低耐热性的装置 的阳极氧化金属板。 构成：辐射基板（100a）包括： 由形成在分割区域的第一绝缘构件（110）分割的镀层（108） 金属板，其表面上具有阳极氧化层，其形成在镀层上，并且在对应于分割区域的区域中具有第二绝缘构件（114）; 以及形成在金属板上的阳极氧化层上的电路层。

公开(公告)号：KR1020100097383A

公开(公告)日：2010-09-03

申请号：KR1020090016296

申请日：2009-02-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김태현 ,  김태훈 ,  박성근

IPC: H01L23/055

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/13 ,  H01L24/26

Abstract: PURPOSE: A package substrate and a manufacturing method thereof are provided to reduce the formation of a crack due to the difference of thermal expansion coefficient by forming a via wiring of thin film shape inside the via hole and a sealing part sealing the via hole inner area. CONSTITUTION: A via hole(170) is formed to pass through a substrate(110) for the interlayer connection. A via wiring(120) is arranged along the inner wall of the via hole. The via wiring comprises a seed pattern(121) and a plating pattern(122) formed on the seed pattern. A sealing unit(130) is arranged on a part of the inside of the via hole and seals the via hole.

Abstract translation: 目的：提供一种封装基板及其制造方法，用于通过在通孔内形成薄膜状的通孔布线，以及密封通孔内部区域的密封部，由于热膨胀系数的差异而减小裂纹的形成 。 构成：通孔（170）形成为穿过用于层间连接的基板（110）。 通孔布线（120）沿着通孔的内壁布置。 通孔布线包括种子图案（121）和形成在种子图案上的电镀图案（122）。 密封单元（130）布置在通孔内部的一部分上并密封通孔。

公开(公告)号：KR1020150049967A

公开(公告)日：2015-05-08

申请号：KR1020130131208

申请日：2013-10-31

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 오정미 ,  박성근 ,  주용휘

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/495 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은파워모듈패키지에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른파워모듈패키지는홀이형성된금속기판, 상기홀에금속기판의재질보다열전도도가높은금속을충진하여형성된내부방열부, 상기금속기판의일면에구비된리드프레임, 상기금속기판의일면에실장되며, 리드프레임과전기적으로연결된반도체다이및 상기금속기판에구비되며, 일단은내부방열부에연결되고, 타단은반도체다이가실장된금속기판의일면에연결된히트스프레드를포함한다. 따라서상기히트스프레드가반도체다이에서발생한열을외부로신속하게전달하여방열함으로써, 열방출을극대화할수 있는효과가있다.

Abstract translation: 功率模块封装技术领域本发明涉及功率模块封装。 根据本发明实施例的功率模块封装包括： 金属基板，其中形成有孔; 内部散热单元，其通过用导热率高于金属基板的材料的金属填充孔而形成; 引线框架，其形成在所述金属基板的一侧上; 半导体管芯，其安装在所述金属基板的一侧并电连接到所述引线框架; 以及形成在金属基板上的散热。 散热部的一端与内部散热部连接，另一端与金属基板的安装有半导体管芯的一侧连接。 散热迅速地将半导体管芯中产生的热传递到外部并散热。 因此，可以最大限度地发热。