公开(公告)号：KR101863280B1

公开(公告)日：2018-05-31

申请号：KR1020170033180

申请日：2017-03-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이상재 ,  서연수 ,  김재하 ,  차혜연

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F41/04 ,  H01F27/24

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/24 ,  H01F27/327 ,  H01F41/041 ,  H01F41/127 ,  H01F2027/2809 ,  H01F27/32 ,  H01F41/04

Abstract: 본개시는자성물질을포함하는바디부및 상기바디부내에배치된코일부를포함하며, 상기코일부는평면스파이럴형상의패턴을갖는제1코일패턴층, 상기제1코일패턴층의적어도일부를매립하는절연층, 및상기절연층상에배치되며평면스파이럴형상의패턴을갖는제2코일패턴층을포함하고, 상기절연층은코어재를포함하며, 상기코어재를기준으로상기절연층의하부영역의두께가상기절연층의상부영역의두께보다두꺼운코일부품및 그제조방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR20180063575A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：KR20160163470

申请日：2016-12-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박호식 ,  이상재 ,  서연수 ,  이용삼 ,  차혜연 ,  김재하

IPC: H01F5/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F5/003 ,  H01F5/04 ,  H01F41/041

Abstract: 본발명의일 실시예에따른코일부품은내부에코일부가배치된바디를포함하며, 코일부는절연층, 절연층의일면에형성된제1 코일패턴, 및절연층의타면에형성된제2 코일패턴을포함하며, 제2 코일패턴은절연층에매립된매립패턴및 상기매립패턴상에형성된외부패턴을포함함으로써, 낮은직류저항특성과인덕턴스를향상시킬수 있다.

公开(公告)号：KR101892822B1

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：KR1020160163470

申请日：2016-12-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박호식 ,  이상재 ,  서연수 ,  이용삼 ,  차혜연 ,  김재하

IPC: H01F5/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F5/003 ,  H01F5/04 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/041

Abstract: 본발명의일 실시예에따른코일부품은내부에코일부가배치된바디를포함하며, 코일부는절연층, 절연층의일면에형성된제1 코일패턴, 및절연층의타면에형성된제2 코일패턴을포함하며, 제2 코일패턴은절연층에매립된매립패턴및 상기매립패턴상에형성된외부패턴을포함함으로써, 낮은직류저항특성과인덕턴스를향상시킬수 있다.

公开(公告)号：KR1020170097446A

公开(公告)日：2017-08-28

申请号：KR1020160019214

申请日：2016-02-18

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김재하

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04

Abstract: 본개시는자성물질을포함하는바디부내에코일부가배치되며, 상기코일부는, 지지부재, 상기지지부재의일면또는양면에형성된평면코일형상의제 1 패턴층, 상기지지부재의일면또는양면에형성되어상기제 1 패턴층을덮는절연층, 및상기절연층상에형성된평면코일형상의제 2 패턴층, 을포함하며, 상기제 1 패턴층과상기제 2 패턴층사이의절연두께가일정한, 코일부품및 그제조방법에관한것이다.

Abstract translation: 在本公开中，设置包括磁性物质的身体部分中的回声的一部分，并且线圈部分包括支撑构件，形成在支撑构件的一个或两个表面上的平面线圈形式的第一图案层， 以及形成在绝缘层上的平面线圈形式的第二图案层，其中第一图案层和第二图案层之间的绝缘层具有恒定的厚度， 及其制造方法。

公开(公告)号：KR1020170067540A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：KR1020150174300

申请日：2015-12-08

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  한국과학기술원

Inventor： 임성택 ,  임성갑 ,  김재하 ,  최윤호 ,  유재범 ,  유승정 ,  허영민

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28

Abstract: 인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은도체패턴, 에폭시레진을포함하고도체패턴을커버하도록도체패턴상에형성되는절연층; 및에폭시레진과화학반응하는반응물을포함하고도체패턴과절연층을결합시키도록도체패턴과절연층사이에형성되는접착층을포함한다.

Abstract translation: 公开了一种印刷电路板和一种制造印刷电路板的方法。 根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板，包括：导体图案;绝缘层，形成在导体图案上以覆盖导体图案; 并且在导体图案和绝缘层之间形成粘合剂层，以便将导体图案和绝缘层组合，粘合剂层包括与环氧树脂发生化学反应的反应物。

公开(公告)号：KR2019890001490U

公开(公告)日：1989-03-18

申请号：KR2019870010467

申请日：1987-06-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김재하

IPC: H01G4/00