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公开(公告)号：KR20180063575A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：KR20160163470
申请日：2016-12-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F5/003 , H01F5/04 , H01F41/041
Abstract: 본발명의일 실시예에따른코일부품은내부에코일부가배치된바디를포함하며, 코일부는절연층, 절연층의일면에형성된제1 코일패턴, 및절연층의타면에형성된제2 코일패턴을포함하며, 제2 코일패턴은절연층에매립된매립패턴및 상기매립패턴상에형성된외부패턴을포함함으로써, 낮은직류저항특성과인덕턴스를향상시킬수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170090130A
公开(公告)日：2017-08-07
申请号：KR1020160010621
申请日：2016-01-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본개시는자성물질을포함하는바디부내에코일부가배치되며, 상기코일부는, 지지부재, 상기지지부재의일면에형성된평면코일형상의제 1 패턴, 상기지지부재의타면에형성된평면코일형상의제 2 패턴, 및상기지지부재를관통하며상기제 1 및제 2 패턴을연결하는비아, 를포함하며, 상기바디부의두께를 T, 상기지지부재의두께를 t라할 때, 바디부의두께대비지지부재의두께의비(t/T)가 0.09 이하인, 코일부품및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本公开内容被设置，其包括磁性材料，所述线圈部分，所述支撑构件，bujaeui形成在表面线圈，支撑形成在另一表面bujaeui平面线圈的第二图案的平面的第一图案的支撑主体部分回波部 和支撑穿过构件，并且包括经由，当bujaeui厚度t拉哈勒，支撑bujaeui厚度非厚度体部相比连接第一mitje第二图案，所述主体部的厚度t，所述支撑件（吨 / T）为0.09以下，及其制造方法。
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公开(公告)号：KR101693749B1
公开(公告)日：2017-01-06
申请号：KR1020150048218
申请日：2015-04-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/32 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F41/041
Abstract: 본발명에따른인덕터소자는, 절연층과; 상기절연층의양면에형성된코일패턴; 상기코일패턴상에서로다른절연물질로형성된이중절연막; 및상기결과물이몰딩되도록형성된자성체를포함하여구성된다. 이러한, 본발명은인덕터코일상에높은밀착력및 파괴강도가높은이중절연층을얇은두께로형성하여인덕터의 Ls 특성이우수하면서인덕터용량을상승시킬수 있다.
Abstract translation: 公开了一种电感器件及其制造方法。 电感器件包括绝缘层，形成在绝缘层的两个相对表面上的线圈图案，在线圈图案上形成有不同绝缘材料的第一绝缘膜和第二绝缘膜，以及形成为包围绝缘层的磁性构件 线圈图案和第一和第二绝缘膜。 通过在电感线圈上形成具有高粘合强度和断裂强度的薄双重绝缘膜，可以提高电感器件的Ls特性并增加电感。
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公开(公告)号：KR1020110046714A
公开(公告)日：2011-05-06
申请号：KR1020090103321
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: An LED package and manufacturing method thereof are provided to form a heat emitting unit and a circuit unit on one metal substrate to simplify the structure of the LED package, thereby saving costs. CONSTITUTION: A metal substrate includes a circuit unit(A) and a heat emitting unit(B) which are separated by a slot(110). An insulating layer(120) is formed on the metal substrate including the slot. An LED chip(140) is mounted on the heat emitting unit of the metal substrate opened to the insulating layer. A pair of wires(150) electrically connect the LED chip with a heat emitting unit and a circuit unit of the metal substrate. A transparent resin(160) is formed on the metal substrate to cover the LED chip and the wire.
Abstract translation: 目的：提供一种LED封装及其制造方法，以在一个金属基板上形成发热单元和电路单元，以简化LED封装的结构，从而节省成本。 构成：金属基板包括由槽（110）分开的电路单元（A）和发热单元（B）。 在包括槽的金属基板上形成绝缘层（120）。 LED芯片（140）安装在向绝缘层开放的金属基板的发热单元上。 一对电线（150）将LED芯片与金属基板的发热单元和电路单元电连接。 在金属基板上形成透明树脂（160）以覆盖LED芯片和导线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100924810B1
公开(公告)日：2009-11-03
申请号：KR1020080005289
申请日：2008-01-17
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 비아홀이 형성된 절연 기판을 제공하는 단계, 절연 기판의 표면 및 비아홀의 내벽에 금속층을 형성하는 단계, 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계, 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계, 금속층에 에칭 용액을 공급하는 단계 및 에칭 레지스트 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 기판 표면에 얇은 두께의 에칭 레지스트를 형성함으로써 미세 회로패턴을 형성할 수 있으며, 액상 포토 레지스트로 비아홀을 충전하고 비아홀의 주변을 노출시키는 에칭 레지스트를 형성함으로써 랜드리스(Landless) 비아를 형성할 수 있다.
포토 레지스트, 미세 회로패턴, 랜드리스 비아-
公开(公告)号：KR1020090079373A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：KR1020080005289
申请日：2008-01-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4038 , H05K1/115 , H05K3/064 , H05K3/429
Abstract: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to bury a via hole in a via and circuit pattern forming process and to form a thin etching resist on a surface of a substrate by using a liquefied photoresist having high cohesive power and resolution. An insulating substrate having a via hole is provided(S100). A seed layer is formed on a surface of the insulating substrate and an inner wall of the via hole through an electroless plating method(S200). A metal layer is formed on the seed layer by using an electroplating method(S300). The via hole is filled with a liquefied photoresist(S400). A dry process is performed to dry the liquefied photoresist within the via hole(S450). An etching resist is formed on the metal layer(S500). An etching solution is supplied to the metal layer(S600). The etching resist and the photoresist are removed(S700).
Abstract translation: 提供一种制造印刷电路板的方法，以通孔和电路图案形成工艺掩埋通孔，并通过使用具有高内聚力和分辨率的液化光致抗蚀剂在基板的表面上形成薄抗蚀剂。 提供具有通孔的绝缘基板（S100）。 通过化学镀方法在绝缘基板的表面和通孔的内壁上形成籽晶层（S200）。 通过使用电镀方法在种子层上形成金属层（S300）。 通孔填充液化光致抗蚀剂（S400）。 进行干燥处理以使通孔内的液化光致抗蚀剂干燥（S450）。 在金属层上形成抗蚀剂（S500）。 向金属层供给蚀刻溶液（S600）。 除去抗蚀剂和光致抗蚀剂（S700）。
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公开(公告)号：KR1020160102657A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：KR1020150024991
申请日：2015-02-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/255 , H01F17/0013 , H01F27/324 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H01F17/02 , H01F27/2804 , H01F41/041
Abstract: 본발명은자성재료를포함하는자성체바디; 상기자성체바디에매설되며, 기판의일면과타면에배치된제 1 및제 2 코일도체가연결되어형성되는코일부; 상기제 1 및제 2 코일도체를덮어씌우는절연막; 및상기절연막상에형성된자성막;을포함하는칩 전자부품에관한것이다.
Abstract translation: 芯片电子部件技术领域本发明涉及芯片电子部件，其包括：包括磁性材料的磁体; 一个埋在磁体中并通过连接布置在基片的一个表面和另一个表面上的第一和第二线圈导体形成的线圈单元; 被配置为覆盖所述第一和第二线圈导体的绝缘膜; 以及形成在绝缘膜上的磁性膜。 因此，芯片电子元件可以实现高电感和优质品质因素。
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公开(公告)号：KR1020090053421A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070120270
申请日：2007-11-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G03F1/60 , H01L21/027 , G03F7/12
CPC classification number: G03F1/60 , G03F1/38 , G03F7/70783
Abstract: 마스크(mask)가 개시된다. 자외선(UV)을 조사하여 기판에 패턴(pattern)을 전사하기 위한 마스크(mask)로서, 패턴이 형성되는 필름(film), 및 표면에 필름이 적층되는 제1 글래스(the first glass)를 포함하는 마스크는, 적은 제조 비용으로 다양한 제품을 소량씩 생산하는데 이용할 수 있고, 자외선에 의한 손상이 적어 장기간 사용할 수 있으며, 비접촉식 투영 노광기의 글래스 마스크를 대체하여 고품질의 패턴을 전사할 수 있다.
마스크(mask), 필름(film), 글래스(glass)-
公开(公告)号：KR100826349B1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：KR1020060104524
申请日：2006-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 다양한 특성을 동시에 향상할 수 있는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연층 및 상기 절연층 위에 형성되는 회로층을 포함하고, 상기 절연층은 서로 다른 물질로 구성되는 제1 절연층 및 제2 절연층이 차례로 적층되어 형성되며, 상기 제2 절연층에서 상기 회로층이 형성되는 면이 조면 처리된다.
인쇄회로기판, 절연층, 회로층, 조면Abstract translation: 本发明涉及一种基片和一种制造印刷电路能够提高同时各种性质的方法。 根据本发明的衬底，所述绝缘层的一个实施例，并且包括形成在绝缘层和绝缘层上的电路层的印刷电路被层压在第一绝缘层，并且为了由不同材料组成的第二绝缘层 并形成，在其上形成所述第二绝缘层中的电路中的层被处理粗糙表面的表面。
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