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公开(公告)号：KR1020110051906A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：KR1020090108722
申请日：2009-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B29C31/06
CPC classification number: B29D11/0048 , B29C31/06 , B29D11/00442
Abstract: PURPOSE: A method for measuring molding material and a lens manufacturing method using the same are provided to prevent the formation of cavity in a molding object by removing bubbles from the molding object. CONSTITUTION: A method for measuring molding material is as follows. The injection mold(20) is installed in a metric frame(10). The metric frame comprises a measuring unit(12) and an inlet port(14). The measuring unit accepts a binder. The inlet port opens the measuring unit. An injection path(22) of the injection mold is communicated with the inlet port. The binder overflows in the measuring unit through the injection path of the injection mold. The injection mold which is filled in the metric frame and binder is temporally cured.
Abstract translation: 目的：提供一种用于测量成型材料的方法和使用该方法的透镜制造方法，以通过从成形体中除去气泡来防止成型体中的空腔形成。 构成：成型材料的测定方法如下。 注射模具（20）安装在公制框架（10）中。 公制框架包括测量单元（12）和入口（14）。 测量单元接受粘合剂。 入口打开测量单元。 注射模具的注射路径（22）与入口连通。 粘合剂通过注射模具的注射路径在测量单元中溢出。 填充在公制框架和粘合剂中的注塑模具在时间上固化。
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公开(公告)号：KR1020110044473A
公开(公告)日：2011-04-29
申请号：KR1020090101161
申请日：2009-10-23
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A lens barrel and a camera module package having the same are provided to prevents the deformation of the lens barrel or a lens due to the strength difference. CONSTITUTION: A tube body(10) forms a hole for the inflow of light on an optical axis. A lens(11) is assembled inside the tube body and locates on the optical axis. A side spacer(13) is inserted between the lens and the side space of the tube body and prevents the movement of a lens to the right and left.
Abstract translation: 目的：提供具有该透镜镜筒和相机模块封装件以防止由于强度差导致的镜筒或镜片的变形。 构成：管体（10）形成用于在光轴上流入光的孔。 透镜（11）组装在管体内部并位于光轴上。 侧面间隔件（13）插入在透镜和管体的侧空间之间，并防止透镜向左右移动。
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公开(公告)号：KR100821154B1
公开(公告)日：2008-04-14
申请号：KR1020070069529
申请日：2007-07-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 코어기판과, 코어기판에 천공되는 관통홀과, 관통홀에 내장되며, 코어기판의 두께에 상응하는 두께를 갖는 전자소자와, 코어기판의 일면에 적층되는 제1 절연층과, 코어기판의 타면에 적층되며, 제1 절연층의 두께에 상응하는 두께를 갖는 제2 절연층과, 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 형성되는 회로패턴을 포함하는 전자소자 내장 인쇄회로기판은, 전자소자 내장 인쇄회로기판을 기하학적으로 대칭형 구조로 형성함으로써, 박형 소자를 박형 인쇄회로기판에 내장하더라도 휨 현상이 감소되고, 전자소자 내장 공정이 간편해지며, 이종 자재 사용이 최소화됨으로써 양산성이 향상될 수 있다.
전자소자, 내장, 인쇄회로기판, 대칭형-
公开(公告)号：KR100798373B1
公开(公告)日：2008-01-28
申请号：KR1020060079007
申请日：2006-08-21
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: An apparatus for balancing the filling of injection molds is provided to supply resin uniformly into each cavity by varying the temperature gradient of resin through the variation of the cross section of a runner. An apparatus for balancing the filling of injection molds, includes a runner(22a) for supplying resin into cavities. The runner has a cross section varying portion(29) which is twisted by a predetermined angle from a central axis of the runner. The angle of the twisting of the cross section varying portion is 80 to 100 degrees.
Abstract translation: 提供了一种用于平衡注射模具的填充的装置，通过改变流道横截面的变化来改变树脂的温度梯度，将树脂均匀地供应到每个空腔中。 用于平衡注射模具的填充的装置包括用于将树脂供应到空腔中的流道（22a）。 跑步机具有横截面可变部分（29），该横截面变化部分（29）从跑步者的中心轴线扭转预定角度。 横截面变化部分的扭转角度为80度至100度。
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公开(公告)号：KR1020070036341A
公开(公告)日：2007-04-03
申请号：KR1020050091264
申请日：2005-09-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267
Abstract: 본 발명은 이중 전자부품을 내장한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이중 전자부품을 상ㆍ하 대칭구조로 제작함으로써, 관통홀 주변의 인쇄회로기판이 휘는 현상(warpage)을 방지할 수 있는 이중 전자부품이 내장된 인쇄회로기판에 관한 것이며, 이를 위하여 두 개의 전자부품이 상ㆍ하 대칭으로 서로 접착되어 관통홀의 중심에 내장됨으로써, 인쇄회로기판이 휘는 현상을 방지할 수 있으며, 고집적화할 수 있다.
이중 전자부품, 내장형, 인쇄회로기판, 고집적 내장기판, 비아홀-
Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101142157B1
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：KR1020090108722
申请日：2009-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B29C31/06
Abstract: 성형제 계량방법 및 이를 이용한 렌즈 제조방법이 개시된다. 성형제를 수용하는 계량부 및 계량부를 개방시키는 주입구가 형성된 계량틀에 주입구와 연통되는 주입경로가 형성된 주입틀을 설치하는 단계, 주입틀의 주입경로를 통하여 계량부에서 오버플로우(overflow)되도록 성형제를 충전하는 단계, 계량틀 및 주입틀에 충전된 성형제를 가경화시키는 단계, 주입틀을 분리하고 계량부에서 오버플로우된 성형제를 제거하는 단계를 포함하는 성형제 계량방법은, 성형틀에 정량의 성형제를 주입하여 렌즈와 같은 성형물의 품질을 균일화 할 수 있다.
성형제, 정량, 가경화-
公开(公告)号：KR1020100024553A
公开(公告)日：2010-03-08
申请号：KR1020080083164
申请日：2008-08-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L33/52 , B29C35/02 , B29C35/08 , B29C2791/001 , B29K2105/0002 , B29K2105/243 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing the lens of a light emitting diode package is provided to reduce a material loss by hardening a fluid resin through multiple stages and realizing the desired shape of the lens. CONSTITUTION: A substrate(110) on which a light emitting diode(130) is mounted is prepared. The first mold(200) with a resin injection space(200a) is mounted on the substrate. A liquid resin is injected into the first mold. The liquid resin is pre-hardened and a pre-hardened resin(150a) is prepared. The first mold is separated from the pre-hardened resin. The pre-hardened resin is hardened to a lens shape.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造发光二极管封装的透镜的方法，以通过多级固化流体树脂并实现所需的透镜形状来减少材料损失。 构成：准备安装有发光二极管（130）的基板（110）。 具有树脂注入空间（200a）的第一模具（200）安装在基板上。 将液态树脂注入到第一模具中。 将液态树脂预硬化并制备预硬化树脂（150a）。 第一个模具与预硬化树脂分离。 预硬化树脂硬化成透镜形状。
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公开(公告)号：KR100754803B1
公开(公告)日：2007-09-03
申请号：KR1020060075212
申请日：2006-08-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: An apparatus for balancing filling of an injection mold is provided to prevent the temperature difference between resins supplied to each cavity. An apparatus for balancing filling of an injection mold includes a first runner; a branch portion formed at an end of the first runner; a plurality of second runners branched off from the branch portion; and a partition wall(30) inserted in the branch portion so as to vary the flow of the resin supplied to each cavity of the injection mold.
Abstract translation: 提供一种用于平衡注射模具的填充的装置，以防止提供给每个腔体的树脂之间的温度差。 用于平衡注射模具的填充的装置包括：第一流道; 形成在所述第一流道的一端的分支部; 从所述分支部分分支的多个第二流道; 以及分隔壁（30），其插入在分支部分中，以便改变供应到注射模具的每个空腔的树脂的流动。
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公开(公告)号：KR100725481B1
公开(公告)日：2007-06-07
申请号：KR1020060018264
申请日：2006-02-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
Abstract: An electronic component embedded PCB and a method of manufacturing the same are provided to reduce the thickness by connecting an electrode and a circuit pattern on a single core substrate and to remove the problems due to defective plating of a via hole by not forming the via hole connecting the electrode and the circuit pattern. An electronic component embedded PCB(40) includes a core substrate(41), a filling unit(46), an electronic component(45), and a circuit pattern(48). The core substrate(41) has a through hole(47). The filling unit is filled in the through hole(47). The electronic component(45) is embedded in the filling unit(46), and a surface of an electrode(451) is exposed to a surface of the filling unit(46). The circuit pattern(48) is formed on the core substrate(41) to be electrically connected to the electrode(451).
Abstract translation: 提供一种嵌入电子元件的PCB及其制造方法，以通过在单个核心基板上连接电极和电路图案来减小厚度，并且通过不形成通孔来消除由于通路孔的镀敷不良引起的问题 连接电极和电路图案。 嵌入电子部件的PCB（40）包括核心基板（41），填充单元（46），电子部件（45）和电路图案（48）。 核心基板（41）具有贯通孔（47）。 填充单元填充在通孔（47）中。 电子部件45嵌入填充单元46中，并且电极451的表面暴露于填充单元46的表面。 电路图案（48）形成在核心基板（41）上以电连接到电极（451）。
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