-
公开(公告)号：KR102222608B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020140099049A
申请日：2014-08-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H05K1/0206 , H05K2201/10416 , H05K3/4602
Abstract: 본 발명은 캐비티가 형성된 코어층; 상기 캐비티 내에 구비된 방열체; 상기 코어층의 상면 및 하면에 형성된 절연층; 및 상기 절연층을 관통하며, 상기 방열체와 접하도록 형성되어 외부로 열을 방출하는 열방출 비아;를 포함하며, 상기 방열체는 절연판, 상기 절연판의 상면에 형성된 제 1 금속 블록 및 상기 절연판의 하면에 형성된 제 2 금속 블록을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
-
公开(公告)号：KR102231100B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020140133217A
申请日：2014-10-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0221 , H05K3/0094 , H05K3/10 , H05K3/4682 , H05K2203/1536 , H05K3/0097 , H05K3/429 , H05K3/4673
Abstract: 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 제1 레지스트층; 상기 제1 레지스트층 상에 형성되는 제1 회로; 상기 제1 회로의 상면 및 측면을 커버하도록 상기 제1 레지스트층에 형성되는 절연막; 상기 제1 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 절연막 상에 형성되는 그라운드; 및 상기 그라운드를 커버하도록 상기 절연막 상에 형성되는 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 제공된다.
-
-
公开(公告)号：KR102254874B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020140066389
申请日：2014-05-30
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은패키지기판및 패키지기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은제1 절연층, 제1 절연층의하부에형성된제2 절연층, 제1 절연층에매립되며, 제1 전극, 제2 전극및 제1 전극과제2 전극사이에형성된유전체층을포함하는캐패시터, 제1 절연층및 제2 절연층에형성된회로층및 캐패시터와회로층또는제1 절연층과제2 절연층에형성된회로층사이에형성되어상호전기적으로연결하는비아를포함하며, 제1 전극의상면은제1 절연층으로부터노출되도록형성된다.
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101939046B1
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：KR1020170143839
申请日：2017-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/485 , H01L23/522 , H01L23/00 , H01L23/31
-
公开(公告)号：KR101901713B1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：KR1020170141140
申请日：2017-10-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/538 , H01L23/485 , H01L23/498
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/49827 , H01L23/538 , H01L2224/02379
Abstract: 본개시는복수의절연층, 상기복수의절연층에배치된복수의배선층, 및상기복수의절연층을관통하며상기복수의배선층을전기적으로연결하는복수의접속비아층을포함하며, 바닥면에스타퍼층이배치된리세스부를갖는프레임; 접속패드와상기접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측인비활성면을가지며, 상기비활성면이상기스타퍼층과연결되도록상기리세스부에배치된반도체칩; 상기반도체칩의적어도일부를덮으며, 상기리세스부의적어도일부를채우는봉합재; 및상기프레임및 상기반도체칩의활성면상에배치되며, 상기프레임의복수의배선층및 상기반도체칩의접속패드를전기적으로연결시키는재배선층을포함하는연결부재; 를포함하며, 상기복수의배선층중 최하측배선층은하면이노출되도록상기프레임의내부에매립된, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
-
公开(公告)号：KR1020160134435A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：KR1020150142626
申请日：2015-10-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L25/07
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2924/19105
Abstract: 본개시는금속또는세라믹계열의물질을포함하며, 관통홀을갖는프레임, 상기관통홀 내에배치된전자부품, 상기프레임및 상기전자부품의상부를적어도덮는절연부, 상기프레임및 상기절연부사이에적어도일부가배치된접합부, 및상기프레임및 상기전자부품일측에배치된재배선부를포함하는전자부품패키지및 패키지온 패키지구조에관한것이다.
-
公开(公告)号：KR1020160103221A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：KR1020150025165
申请日：2015-02-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0323 , H05K2201/049 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K3/4602 , H05K1/0298 , H05K3/4038 , H05K3/4626
Abstract: 그라파이트또는그래핀재질의제1 코어층, 금속재질로이루어지며상기제1 코어층의일면및 타면에각각구비되는제2 코어층및 제3 코어층을포함하는코어부가구비되며, 제1 코어층의일면과타면사이를관통하는관통홀이제1 코어층에구비되며, 이관통홀내부로금속재질이충진되는회로기판이개시된다.
Abstract translation: 提供能够实现散热性能，轻量化，小型化，可靠性提高，电路基板的制造效率提高中的至少一个的技术。 公开了包括芯单元的电路板，包括：由石墨或石墨烯材料制成的第一芯层; 以及由金属材料制成的第二和第三芯层，分别设置在第一芯层的一个表面和另一个表面上。 在第一芯层中形成穿过第一芯层的一个表面和另一个表面之间的空间的通孔，并且将金属材料填充在通孔内。
-
公开(公告)号：KR1020160099882A
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：KR1020150022132
申请日：2015-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F41/042 , H01F41/10 , H01F2017/0066 , H01F2017/048 , H01F27/2804 , H01F41/041
Abstract: 본발명은자성재료를포함하는자성체바디와, 상기자성체바디에매설된코일부를포함하는코일전자부품에있어서, 상기자성체바디의표면상에자성막이형성된코일전자부품에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及能够实现高电感和优良品质因素的线圈电子部件。 线圈电子部件包括：包括磁性材料的磁性材料体和嵌入在磁性材料体中的线圈单元。 磁性体形成在磁性体的表面上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
287
records
(took 0.025 seconds)
