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公开(公告)号：KR1020080111316A
公开(公告)日：2008-12-23
申请号：KR1020070059556
申请日：2007-06-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/056 , B82Y10/00 , H01L21/486 , H01L21/4871 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K7/20481 , H05K2201/026 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: A heat sink board having metal core capable of improving thermal property and manufacturing method thereof are provided to mix carbon nano tube by manufacturing a compound powder of a metal and a carbon nano tube through MIM(Metal Injection Molding) method. A manufacturing method of a heat sink board having metal core capable of improving thermal property comprises the following steps: a step for forming a metal core(106) having a penetration part by injection-molding a compound powder of a carbon nano tube and a metal in a mold; a step for forming a board for a core by molding a total metal core including the penetration part using an insulation resin; a step for forming a penetration hole by processing the insulation resin charged in the penetration part; and a step for forming a circuit pattern(111) on the board for the core having the penetration hole.
Abstract translation: 提供具有能够提高热性能的金属芯片的散热板及其制造方法，通过MIM（金属注射成型）法制造金属和碳纳米管的复合粉末来混合碳纳米管。 具有能够提高热性能的金属芯片的散热板的制造方法包括以下步骤：通过注射成型碳纳米管和金属的复合粉末来形成具有穿透部的金属芯（106）的步骤 在模具中 通过使用绝缘树脂模制包括所述穿透部的总金属芯来形成芯的板的步骤; 通过加工填充在穿透部中的绝缘树脂形成贯通孔的工序; 以及在具有贯通孔的芯的板上形成电路图案（111）的步骤。
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公开(公告)号：KR100861618B1
公开(公告)日：2008-10-07
申请号：KR1020070020958
申请日：2007-03-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/205 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/09672 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169
Abstract: 본 발명은 내장형 캐패시터의 공차 향상을 위한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 에디티브 공법을 통해서 형성된 하부 전극을 포함하는 회로층을 수지 절연층에 전사, 매립하여 캐패시터 내장형 인쇄회로기판을 제작함으로써 기존 에칭 공정 도입에 의해 발생되는 회로의 공차를 최소화하여 RF 매칭용 캐패시터로 적용할 수 있다.
캐패시터 내장, 인쇄회로기판, 공차, RF 매칭, 에디티브-
公开(公告)号：KR100776248B1
公开(公告)日：2007-11-16
申请号：KR1020060115402
申请日：2006-11-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/205 , H05K2201/0394 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2203/0353 , H05K2203/0542 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: A manufacturing method of a PCB(Printed Circuit Board) is provided to form a high density circuit by forming the circuit in a part occupied by a land, and to realize the PCB with a fine pattern by forming more circuits on an insulating substrate with the same area. A manufacturing method of a PCB includes the steps of: laying a first circuit pattern and a second circuit pattern at one side and the other side of an insulating substrate respectively(S10); forming a via hole by removing the insulating substrate and a part of the first circuit pattern(S20); and electrically connecting the first circuit pattern and the second circuit pattern by forming a plating layer at the via hole(S30).
Abstract translation: 提供了一种PCB（印刷电路板）的制造方法，通过在电路占据的部分中形成电路以形成高密度电路，并且通过在绝缘基板上形成更多的电路来实现具有精细图案的PCB 同一地区。 PCB的制造方法包括以下步骤：分别在绝缘基板的一侧和另一侧设置第一电路图案和第二电路图案（S10）; 通过去除所述绝缘基板和所述第一电路图案的一部分来形成通孔（S20）; 以及通过在所述通孔形成镀层来电连接所述第一电路图案和所述第二电路图案（S30）。
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公开(公告)号：KR100733245B1
公开(公告)日：2007-06-28
申请号：KR1020060055659
申请日：2006-06-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
Abstract: A printed circuit board having embedded chip components and a manufacturing method thereof are provided to improve freedom of a design by freely using the mount area of a bottom surface. A printed circuit board having embedded chip components includes a first insulation layer(101), a second insulation layer(201), a third insulation layer(301), a first circuit layer(105), and a second circuit layer(305). The first insulation layer(101) has a penetrating unit or a groove unit. The first circuit layer(105) is formed at both sides of the first insulation layer(101) except for the penetrating unit or the groove unit. The second insulation layer(201) is inserted into the penetrating unit or the groove unit of the first insulation layer(101), and one surface of a chip component(204) having component terminals(205) at both sides is buried in the second insulation layer(201) with being exposed. The third insulation layer(301) is laminated on the first circuit layer(105) and the first insulation layer(201) inserted into the second insulation layer(201). The second circuit layer(305) includes a connection member to electrically connect the terminal(205) of the chip component(204).
Abstract translation: 提供具有嵌入式芯片组件的印刷电路板及其制造方法，以通过自由使用底面的安装区域来提高设计的自由度。 具有嵌入式芯片部件的印刷电路板包括第一绝缘层101，第二绝缘层201，第三绝缘层301，第一电路层105和第二电路层305。 第一绝缘层（101）具有穿透单元或凹槽单元。 第一电路层（105）形成在除了穿透单元或凹槽单元之外的第一绝缘层（101）的两侧。 第二绝缘层（201）插入到第一绝缘层（101）的贯穿单元或槽单元中，并且具有在两侧的部件端子（205）的芯片部件（204）的一个表面埋入第二绝缘层 绝缘层（201）露出。 第三绝缘层（301）层叠在第一电路层（105）上并且第一绝缘层（201）插入第二绝缘层（201）中。 第二电路层（305）包括用于电连接芯片部件（204）的端子（205）的连接部件。
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公开(公告)号：KR100688858B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020040116806
申请日：2004-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H01F5/00 , H01F17/0006 , H01F17/0033 , H01F2017/002 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/097
Abstract: 본 발명은 복수의 절연층과 도체층을 포함하여 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, 복수의 도체층에 각각 위치하고 있으며, 스트립형상으로 패터닝되어 있고, 서로간에 평행하며, 동일 수직면에 위치하고, 중심층에서 외층으로 진행하면서 길이가 증가하는 전도성 물질로 이루어진 복수의 코일 도체 패턴; 상기 중심층을 기준층으로 하여 대칭되는 도체층에 위치하는 코일 도체 패턴 간을 전기적으로 접속시켜 스파이럴 구조의 인덕터를 형성하는 복수의 도통홀; 및 상기 복수의 코일 도체 패턴과 복수의 도통홀로 형성된 스파이럴 구조의 인덕터의 시작점과 끝점에 각각 접속되어 외부로부터 입력되는 전원을 공급하기 위한 한 쌍의 리드 아웃 패턴을 포함하고, 상기 코일 도체 패턴이 상기 각각의 도체층의 상기 수직면에 평행한 복수의 수직면 상에 각각 복수 형성되어 있고, 코일 비아홀이 상기 수직면 상에 복수 형성되어 각 수직면 상에 위치하는 상기 중심층을 기준층으로 하여 대칭되는 도체층에 위치하는 코일 도체 패턴 간을 전기적으로 접속시켜 각 수직면 상에 스파이럴 구조의 인덕터를 하나의 수직면에 존재하는 스파이럴 구조와 그에 인접한 스파이럴 구조의 회전방향이 반대가 되도록 형성된 스파이럴 3차원 인덕터를 내장한 인쇄회로기판이 제공된다.
인덕터, 인쇄회로기판, 3차원, 수직-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100657410B1
公开(公告)日：2006-12-14
申请号：KR1020060014555
申请日：2006-02-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: A method for manufacturing a multi-layer printed circuit board is provided to implement a high integrated interconnection of a printed circuit board by performing a precise ink-jet printing. A method for manufacturing a multi-layer printed circuit board includes the steps of: combining a first paste bump on a predetermined location of a substrate(100); stacking the first insulation layer on the substrate so that the first paste bump penetrates the first insulation layer(110); compressing the first paste bump corresponding to the height of the first insulation layer(120); and printing a first circuit pattern on the surface plane of the first insulation layer through an ink-jet scheme(130).
Abstract translation: 提供一种用于制造多层印刷电路板的方法，以通过执行精确的喷墨印刷来实现印刷电路板的高集成互连。 一种用于制造多层印刷电路板的方法，包括以下步骤：在衬底（100）的预定位置上结合第一浆料凸块; 将第一绝缘层堆叠在衬底上，使得第一浆料凸块穿透第一绝缘层（110）; 压缩与第一绝缘层（120）的高度对应的第一浆料凸块; 以及通过喷墨方案在第一绝缘层的表面平面上印刷第一电路图案（130）。
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公开(公告)号：KR1020060078116A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040116806
申请日：2004-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H01F5/00 , H01F17/0006 , H01F17/0033 , H01F2017/002 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/097
Abstract: 또한, 본 발명은, 복수의 절연층과 도체층을 포함하여 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, 복수의 도체층에 각각 위치하고 있으며, 스트립형상으로 패터닝되어 있고, 서로간에 평행하며, 동일 수직면에 위치하고, 중심층에서 외층으로 진행하면서 길이가 증가하는 전도성 물질로 이루어진 복수의 코일 도체 패턴; 상기 중심층을 기준층으로 하여 대칭되는 도체층에 위치하는 코일 도체 패턴간을 전기적으로 접속시켜 스파이럴 구조의 인덕터를 형성하는 복수의 도통홀; 및 상기 복수의 코일 도체 패턴과 복수의 도통홀로 형성된 스파이럴 구조의 인덕터의 시작점과 끝점에 각각 접속되어 외부로부터 입력되는 전원을 공급하기 위한 한 쌍의 리드 아웃 패턴을 포함하여 이루어진 스파이럴 3차원 인덕터를 내장한 인쇄회로기판이 제공된다.
인덕터, 인쇄회로기판, 3차원, 수직-
公开(公告)号：KR1020050106263A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：KR1020040031443
申请日：2004-05-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/10 , H01L33/46 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066
Abstract: 본 발명은 플립칩 인쇄회로기판(flip-chip printed circuit board)에 형성된 삽입홈에 RGB 3개의 발광 다이오드(Light-Emitting Diode; LED)를 실장하는 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판은 다수의 회로층; 상기 회로층의 전기적 절연을 제공하는 다수의 절연층; 및 상기 회로층의 최외각 회로층에 LED 소자를 삽입하기 위하여 측면이 경사를 가지고 오목하게 형성된 삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 플립칩 인쇄회로기판을 구비한 백색 발광 다이오드 모듈은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 포함하는 LED 세트를 적어도 하나 포함하는 RGB LED 소자; 및 상기 RGB LED 소자가 삽입되도록 최외각 회로층에 측면이 경사를 가지고 오목하게 형성된 삽입홈을 포함하는 플립칩 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 RGB LED 소자의 단자와 상기 플립칩 인쇄회로기판의 솔더 볼 패드가 솔더 볼에 의하여 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR100771306B1
公开(公告)日：2007-10-29
申请号：KR1020060069772
申请日：2006-07-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/046 , H05K1/0266 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K3/4697
Abstract: A method of manufacturing an embedded chip printed circuit board is provided to connect accurately a pad on a PCB(Printed Circuit Board) with a pad of a component even when the component is not inserted into a predetermined position in the PCB. A component, which includes pad(20) and a second recognition mark(22), is inserted into a disk. A first recognition mark(14) is formed on an edge portion of the disk. Positions of the first and second recognition marks are detected through a detector such that a twist degree and a pad position of the component are determined. A circuit pattern(12) is formed for electrically coupling the disk with the pad of the component according to the twist degree. An aperture(16) is formed on the disk. The component is inserted into the aperture.
Abstract translation: 提供了一种制造嵌入式芯片印刷电路板的方法，即使当组件未插入到PCB中的预定位置时，也可精确地将PCB（印刷电路板）上的焊盘与部件焊盘连接。 将包括垫（20）和第二识别标记（22）的部件插入盘中。 第一识别标记（14）形成在盘的边缘部分上。 通过检测器检测第一和第二识别标记的位置，从而确定部件的扭转程度和焊盘位置。 形成电路图案（12），用于根据扭转程度将磁盘与部件的焊盘电耦合。 在盘上形成孔（16）。 组件插入光圈。
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