-
公开(公告)号：KR1020150008771A
公开(公告)日：2015-01-23
申请号：KR1020130083156
申请日：2013-07-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09827 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
Abstract: 본 발명은 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 전자소자 내장 인쇄회로기판은 양면에 회로층이 형성된 코어기판과 상기 코어기판에 형성된 테이퍼 형상의 캐비티 및 상기 캐비티에 내장되는 전자소자를 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及具有嵌入式电子装置的印刷电路板及其制造方法。 根据本发明实施例的具有嵌入式电子装置的印刷电路板包括在其两侧具有电路层的芯板，形成在芯板中的抽头腔，以及嵌入在该腔中的电子装置。
-
公开(公告)号：KR1020140081358A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：KR1020120151013
申请日：2012-12-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01N19/04 , G01N1/286 , G01N2203/0023 , G01N2203/0298
Abstract: A method for evaluating bonding strength, according to the present invention, includes a step for setting a micro-zone including a bonding boundary on a sample for evaluation; a step for forming a first groove having a predetermined depth around the micro-zone; a step for forming a second groove connected to the bonding boundary by processing the sides of the micro-zone; and a step for measuring a critical point where detachment of the micro-zone occurs by pressurizing the micro-zone.
Abstract translation: 根据本发明的评价接合强度的方法包括将用于评价的样品上的包含接合边界的微区设定的步骤; 用于形成具有围绕微区的预定深度的第一凹槽的步骤; 通过加工微区的侧面形成连接到接合边界的第二槽的步骤; 以及通过对微区进行加压来测量微区发生分离的临界点的步骤。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150080877A
公开(公告)日：2015-07-10
申请号：KR1020140000464
申请日：2014-01-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01N3/20 , G01B21/20 , G01N1/28 , G01N2203/0023 , G01N2203/0222 , G01N2203/0298
Abstract: 이중구조시편을이용한물성측정방법이개시된다. 본발명의실시예에따른이중구조시편을이용한물성측정방법은, 물성을알고자하는물성측정대상재질을이미물성을알고있는베이스재질에결합하여시편을제작하는시편제작단계, 시편에변형을가하여시편의휨 변형값을측정하는휨 변형값측정단계, 측정된휨 변형값을하기수학식 1에대입하여시편의곡률반경(R)을산출하는곡률반경산출단계, 및산출된곡률반경(R)을하기수학식 2에대입하여물성측정대상재질의탄성계수(E₁)를산출하는탄성계수산출단계를포함한다. (수학식 1)(여기서, h는시편의휨 변형에의해형성된호의높이, S는시편의휨 변형에의해형성된현의길이, R은시편의곡률반경을나타냄) (수학식 2)(여기서, t₁은물성측정대상재질의두께, t₂는베이스재질의두께, α₁은물성측정대상재질의열팽창계수, α₂는베이스재질의열팽창계수, E₁은물성측정대상재질의탄성계수, E₂는베이스재질의탄성계수, ΔT는 |시편의휨 변형후 온도 - 시편의초기온도|를나타냄)
Abstract translation: 公开了一种使用双重结构试样的物性测量方法。 根据本发明的一个实施例，该方法包括：样品制造步骤，通过将具有未知性质的性能测量目标材料与具有已知特性的基材组合来制造样品; 弯曲变形测量步骤，通过使样本变形来测量试样的弯曲变形值; 弯曲半径计算步骤，通过将测量的弯曲变形值应用于下面的等式1来计算样本的弯曲半径（R）; 以及弹性模量计算步骤，通过将弯曲半径（R）应用于下面的等式2来计算性能测量目标材料的弹性模量。 在等式1中，h是由试样的弯曲变形形成的弧的高度，S是由试样的弯曲变形形成的弦的长度，R是试样的弯曲半径。 在等式2中，t_1是性能测量对象材料的厚度，t_2是基材的厚度，α_1是性能测量对象材料的热膨胀系数，α_2是基材的热膨胀系数，E_1 是性能测量目标材料的弹性系数，E_2是基材的弹性系数，ΔT表示弯曲变形后样品的温度 - 样品的初始温度。
-
-
公开(公告)号：KR1020140142575A
公开(公告)日：2014-12-12
申请号：KR1020130064177
申请日：2013-06-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01B11/25
CPC classification number: G01B11/254 , G01B11/2504 , G01B11/306 , G01B2210/56
Abstract: 본 발명은 휨측정용 보정 블럭, 이를 이용한 휨 측정 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
상기 본 발명은 일면이 평평한 기판; 및 상기 기판의 다른면의 중심에 단차를 형성하는 단차부를 포함하는 휨 측정용 보정 블럭과 그를 이용한 휨 측정 장치 및 방법이 제공된다.Abstract translation: 本发明涉及一种用于测量翘曲的校准块，以及使用该校准块的翘曲测量装置和方法。 用于测量翘曲的校准块包括：具有平坦的一个表面的基板; 以及形成在基板的另一表面的中心的台阶部。
-
-
公开(公告)号：KR1020150010234A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：KR1020130084939
申请日：2013-07-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01B11/16
CPC classification number: G01B11/16
Abstract: 본 발명은 미소 변형 측정 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 광을 생성하여 라인빔으로 변형하여 출사하는 라인빔 형성부; 샘플의 양단을 한쌍의 샘플 고정 지그로 상기 라인빔에 수직이 되도록 고정하고 있으며, 상기 샘플은 환경변화에 따라 길이가 변형되며, 상기 한쌍의 샘플 고정지그는 샘플의 길이 변형에 따라 간격이 변화되는 샘플 인장부; 상기 라인빔 형성부에서 출사하는 라인빔이 샘플 인장부를 통과한 상태를 촬영하는 촬영부; 및 상기 촬영부에서 측정한 라인빔의 영상을 사용하여 샘플의 변형을 측정하는 제어부를 포함하는 미소 변형 측정 장치 및 그 방법을 제공한다.Abstract translation: 本发明涉及一种能够对样品进行全场测量并且以简单的系统配置和低设备成本减少测量和分析时间的小应变测量装置及其方法。 小应变测量装置包括：线束形成单元，其产生光，将光转换成线束，并输出; 样品拉伸单元，其用一对样品固定夹具将样品两端垂直于线束固定，其中样品的长度随着环境变化而变化，并且一对样品固定夹具之间的距离变化 根据样品长度的变化; 拍摄单元，其拍摄从已经通过样本拉伸单元的线束形成单元输出的线束的状态的图像; 以及控制单元，其使用由拍摄单元拍摄的线束的图像来测量样本的应变水平。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.018 seconds)
